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半导体行业:晶圆代工产线满载运行 Q4龙头业绩增速预期上行

     Q3 半导体晶圆代工产线满载运行,2021 年晶圆代工市场规模增速预计高于 20%。业内大厂受益 Q4 业绩增速预期持续上行需求端下游需求恢复超预期叠加 5G 、新能源汽车等新兴技术应用中的半导体含量增加,供给端产能预计于 2022 年末开始陆续释放,叠加新冠疫情引发的供应链中断尚未恢复,半导体市场供需失衡延续。IC insights预测 2021 年全球代工市场规模有望达 871 亿美元,同比增长 24%。

     晶圆代工大厂 Q3 单季业绩保持中高速增长,Q4 业绩增速预测上行;新建产能于 2022 年中后期陆续释放。2021Q3 单季中芯国际营收为 92.81 亿元,同比增长 21.5%;毛利率为 33.1%,同比上升 8.9ppt。公司 FinFET 工艺流片项目产能利用率及营收继续提高;Q4 单季业绩指引营收预计约103.02 亿元,同比增长约 54.53%。Q3 单季联电营收为 128.24 亿元(美元兑人民币汇率取值为 6.38),同比增长 14.7%;毛利率为 36.8%,同比上升 15ppt;Q4 业绩指引晶圆出货量增长 1%-2%,ASP 增长 1%-2%,单季营收预计同比增长约 20%。华虹半导体 12 英寸工艺平台 NOR Flash 产品逐渐成为公司营收的新增长点,公司 Q3 单季营收为 30.11 亿元,同比增长 70.93%;毛利率为 27.1%,同比上行 2.9ppt。Q4 单季营收预期为 31.26亿元,同比增长约 63.3%。台积电 Q3 单季营收 962.86 亿元,同比增长16.34%;毛利率为 51.33%,同比下滑 2.1ppt;Q4 业绩指引单季营收为 1000亿左右,季度营收同比增长 19.17%。

     中芯国际在建产能为 finfet 先进工艺及 28nm 工艺制程,深圳 12 英寸晶圆厂(14nm+工艺制程)有望于 2022 年下半年投产,北京月产能 10 万片的 12 吋晶圆厂首期预计 2024 年完工。联电 12 吋厂 28nm 工艺制程预计月产能扩增约 2.75 万片,预计投产时间为 2023Q2。华虹半导体 12 英寸晶圆厂(90-55nm 工艺制程)2022 年底月产能预计可达 9.5 万片。台积电发布的产能扩张集中于 5-3nm 先进制程和 22/28nm 制程,南京 28nm晶圆厂扩产 2 万片于 2023 年中期放量,日本新建 22/28nm 晶圆厂预计于 2024 年中期投产。

     投资建议

     建议持续关注半导体行业。半导体行业供需失衡延续或延续至 2022 年中后期,提振业内龙头业绩;中长期国家政策支持叠加国产化替代加速,利好国内半导体龙头业绩、助推技术研发落地提速。物联网、新能源汽车等新兴拉动芯片市场需求,产业发展长期向好。建议重点关注功率半导体、晶圆代工、第三代半导体材料细分行业龙头。给予半导体行业“增持”评级。

     风险提示

     产能扩产不及预期;市场需求下滑;技术研发不及预期;宏观政策变化不及预期。

     知前沿,问智研。智研咨询是中国一流产业咨询机构,十数年持续深耕产业研究领域,提供深度产业研究报告、商业计划书、可行性研究报告及定制服务等一站式产业咨询服务。专业的角度、品质化的服务、敏锐的市场洞察力,专注于提供完善的产业解决方案,为您的投资决策赋能。

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标签: 半导体
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