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半导体系列跟踪:存储/模拟/SOC业绩驱动股价 算力板块持续坚挺

过去两周费半指数、台湾半导体指数触底上扬,申万半导体指数企稳复苏。(1)半导体全行业表现:过去两周(0422-0430)费城半导体指数、台湾半导体指数触底后一路上扬,4.26 日收盘费半已重新突破4700 点。过去两周(0422-0430)申万半导体指数从3000 点左右逐步增长到3300 点左右。(2)A 股半导体细分板块表现:上周模拟芯片设计板块涨势较好,4.30日相较于4.19 日收盘价上涨+12%;半导体材料、数字芯片设计、封测、设备涨幅次之,涨幅均高于5%。


23Q4 以来,历经两轮估值峰谷后,各细分板块再次来到估值低位。(1)从成交额来看,过去两周(0422-0430)A 股半导体板块成交额整体增长,4.29 日已突破400 亿大关,占A 股总成交额比重达4%,总体趋势趋稳。(2)根据PE 估值来看,过去两周(0422-0430)A 股半导体板块PE(对应次年)倍数有所下滑,4.30 日收盘半导体材料、设备、封测、设计板块PE(对应次年)分别为35、33、21、38 倍。


云服务厂商集中披露24Q1 CapEx 情况,从云厂商指引看算力需求持续乐观。各云服务厂商预期CapEx 投入较为强劲,给出同环比持续扩张指引,展现出AI 端应用火爆需求。亚马逊4.30 日最新业绩交流表示,24Q1CapEx 为140 亿美元,预计这将是今年较低的季度(基于客户强烈的需求信号)。预计24 年CapEx 将同比大幅增长,大部分用以支持基础设施(包括生成式AI)。谷歌24Q1 CapEx 为120 亿美元,绝大多数都是用于服务器和数据中心,展望24 年剩余季度环比将持平或继续提升。微软24Q1(FY24Q3) 包括融资租赁在内的CapEx 为140 亿美元,以支持云需求和AI 基础设施需求。近期公司的可用容量供不应求,预计CapEx 环比大幅增加,FY2025 CapEx 仍将同比提升。Meta 24Q1 包括融资租赁在内的CapEx为67 亿美元,由服务器、数据中心和网络基础设施驱动。公司上调2024年全年CapEx 达350-400 亿美元(此前指引:300-370 亿美元),预计25年CapEx 将继续增加。我们持续看好算力链作为AI 发展底层硬科技,未来增长动力十足。


半导体板块跟踪:


数字:CPU/GPU——近日算力京津冀蒙催化自主可控浪潮,主要利好包括:1)政府对采购自主可控GPU 芯片按比例给予补贴,2)算力基础设施建设目标清晰,到25 年北京市智算供给规模达到45EFLOPS,到27 年力争自主可控算力满足大模型训练需求,海光/龙芯/寒武纪过去两周涨幅+5.0%/+11.5%/21.2%。其他数字IC——过去两周国芯科技+34.2%,公司4.23日收盘后发布公告,汽车电子智能加速度传感器芯片产品内测成功,与安全气囊主控MCU、点火驱动芯片共同形成国产安全气囊的完整解决方案。


上周SoC 板块普遍涨幅较大,各公司展现同比强劲业绩。


存储:存储模组——过去两周江波龙/德明利/佰维存储涨跌幅分别为-2.7%/-10.7%/+15.9%。模组厂业绩自23Q4 显著改善,24Q1 业绩持续上扬。


江波龙公告24Q1 业绩,营收为44.5 亿元,同比+200%,环比+25.6%;净利润为3.8 亿元,同比237%,环比+740%。各模组厂Q1 业务均表现优异,我们预计其Q2 营收有望持续上扬。存储芯片——过去两周兆易创新/东芯股份/普冉股份周涨幅为+6.3%/+20.2%/+21.0%。继美国存储大厂西部数据宣布涨价后,机械硬盘大厂希捷科技也宣布跟进涨价,表示将对新订单和超出先前承诺数量的需求立即涨价。因此,我们认为本轮涨价周期后续将 逐渐传导至利基存储,国产厂商有望深度受益。


模拟:过去两周模拟板块受业绩催化影响,普遍有所上涨。其中,晶丰明源涨幅达26.1%,南芯科技涨幅达21.4%,圣邦涨幅达23.6%。近日德州仪器公告24Q1 业绩,Q1 营收为36.6 亿美元,同比下降16.4%,为2020年以来的最低水平;净利润为11.1 亿美元,同比下降35%。但公司表示,其客户在用完库存的零部件后,已经开始恢复订购芯片。同时,公司在中国区域面临“非常有能力的本土竞争对手”。我们认为目前模拟行业库存去化基本完成,各公司24 年营收、毛利率有望逐季上涨,23 年年报与24 一季报公告驱动行业股价逐渐走强。


射频:过去两周射频板块慧智微+8.6%,康希通信+6.7%,我们总结射频公司24Q1 业绩情况,合计营收环比-38%,合计库存环比+21%,下游景气度有待进一步观察。


功率:过去两周东尼电子+17.3%。消费电子复苏预计先行带动功率公司的部分业务改善。随着后续工控、光储等业务去库存结束,下游客户有望重启拉货。我们看好功率板块的触底机会。


设备:过去两周晶升股份+26.6%,耐科装备+21.2%,华峰测控+19.9%。


我们总结设备公司业绩,23Q4、24Q1 板块营收分别同比增长33%、34%,继续保持稳健增长。在存货方面,设备主要公司合计存货在24Q1 达到432亿,同环比均实现较好增长。由于半导体设备公司大多采用订单式生产方式,预计存货的增长将预示后续设备公司产品出货量的提升。


制造:过去两周华虹公司+4.9%,晶合集成+4.1%。我们认为晶圆制造环节待下游IC 设计库存去化之后预计将迎来稼动率的修复。


封测:过去两周气派科技+20.7%,颀中科技+16.1%,甬矽电子+14.8%。


我们总结封测公司业绩,长电科技预计24Q1 是全年盈利的低点,全年力争实现逐季度的业绩成长。通富微电2024 年全年营收目标为252.8 亿元,同比增长13.5%。封测板块今年迎来触底修复。


建议关注:


-算力链:寒武纪、海光信息、工业富联、沪电股份、通富微电等;- 存储:江波龙、兆易创新、澜起科技、聚辰股份等;- 复苏链:晶晨股份、纳芯微、韦尔股份、帝奥微、乐鑫科技、新洁能、斯达半导等;


- 自主可控:北方华创、中微公司、拓荆科技、龙芯中科等。


 风险提示


技术发展及落地不及预期;下游终端出货不及预期;下游需求不及预期;市场竞争加剧风险;地缘政治风险;电子行业景气复苏不及预期。


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转自华福证券有限责任公司 研究员:任志强

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2024-2030年中国半导体CMP设备行业市场行情监测及未来趋势研判报告
2024-2030年中国半导体CMP设备行业市场行情监测及未来趋势研判报告

《2024-2030年中国半导体CMP设备行业市场行情监测及未来趋势研判报告》共十一章,包含全球及中国CMP设备企业发展及业务布局案例研究,中国半导体CMP设备行业市场前景预测及发展趋势预判,中国半导体CMP设备行业投资战略规划策略及发展建议等内容。

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