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芯片争霸:中、美、日、韩4国动作不断

    众所周知,随着全球缺芯,以及外部环境的原因,全球半导体竞争正在变得越来越激烈,并且半导体竞争,似乎也渐渐成为了国家角力的一大战略领域。

    有实力成为全球半导体产业中心的大国们,这段时间是动作不断,都表示要投巨量资金,来发展半导体产业,颇有点搞芯片争霸赛的感觉。

    首先,美国近年来随着芯片产能的下滑,从之前的30%产能滑到了现在的12%,虽然占了全球近50%的芯片市场份额,但美国也感到了空心化的危险。

    于是美国提出了一个500亿美元计划,要在半导体制造和研发专项投资上,加码到500亿美元,振兴美国本土的芯片制造业,防止空心化。

    而本来就有着先进工艺制程的韩国,更是展现出了自己的野心,前段时间,韩国公布了 10 年投资 510 万亿韩元(约合 3 万亿人民币)的计划,力争建设半导体强国。

    中国这些年以来一直就在努力的发展半导体,大基金一期已经完成,大基金二期已经启航,这两期基金,带动各种社会资金合计将超过万亿元。

    近日日本提出了一个“国家芯片计划”,把半导体行业的增长视为一个“国家项目”(national project),与食品和能源行业同等重要,按照之前的说法,预计投入资金在300亿美元以上,推动与台积电、intel这些海外芯片代工厂的合作。

    欧盟发展自己的半导体,之前提出了500亿欧元计划,振兴欧盟本土的半导体产业。

    综合起来看,已经公布的半导体产业投资金额,已经接近5万亿元了,未来很长一段时间,全球的芯片产业格局可能会迎来巨变。 

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标签: 芯片
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