研判2024!中国人工智能芯片行业产业链图谱、市场规模及前景分析:国内智能算力建设加速推进,国产AI芯片产业加速发展[图]
自2020年OpenAI发布生成式人工智能模型GPT-3以来,人工智能热潮再度席卷全球,我国以加速计算为核心的算力中心规模不断扩大,叠加科技兴国政策以及基建、数字经济等利好政策驱动,国内智能算力建设工程建设加速推进,市场人工智能芯片产业应用需求日益增长,持续拉动国内人工智能芯片市场发展。据统计,2023年,我国工智能芯片领域投融资事件数量为77件,行业投融资金额达147.35亿元;全国人工智能芯片市场规模已增至1206亿元,与2018年相比,年复合增长了79.9%。
芯片行业周刊:河南省印发通知,加强智能座舱芯片等技术研发和突破
数据作为当代生产的核心要素,正迅速渗透至生产、分配、流通、消费以及社会服务管理等关键环节,展现出其放大、叠加乃至倍增的效应。在数字化、网络化、智能化的浪潮中,数据已成为推动经济高质量发展的关键动力。河南省《通知》的出台,正是为了构建以数据为关键要素的数字经济,满足这一必然要求。数据要素的充分利用和流通,不仅能够为经济社会的发展注入新动能,也将随着数据量的激增,显著提升对数据处理能力的需求。芯片,作为数据处理的心脏,其性能成为决定数据处理速度和效率的关键。因此,数据要素的蓬勃发展,无疑加速了市场对高性能芯片的渴求。2024年上半年,中国芯片产量达2071亿块,同比增长29.18%。
芯片行业周刊:各地争先打造芯片高地,加快补齐国内半导体产业链
作为全国电子信息产业第一大省,广东在消费电子、通信、人工智能、汽车电子等领域拥有国内最大的半导体及集成电路应用市场。近年来广东省大力实施“广东强芯”工程,加快构建集成电路产业“四梁八柱”,已在高端模拟、化合物半导体、MEMS传感器等特色工艺方面布局一批重大产线项目,基本形成以广州、深圳、珠海为核心,带动佛山、东莞等地协同发展的“3+N”产业格局,产业加速形成集聚,发展生态日趋完善,促使广东省已成为我国科技产业集聚的重要区域,全省半导体集成电路产业发展位居全国前列。数据显示,2023年广东省半导体及集成电路产业集群营收已超过2700亿元,同比增长了19.04%,较2019年复合增长了22.47%
芯片行业周刊:国内芯片生态建设日益完善,国外企业亦加速布局市场
数据显示,至2023年,我国半导体封装测试市场规模已增长至2807.1亿元,较2018年增长了27.95%。在此背景下,国产先进半导体封测设备替代需求日益迫切。
芯片行业周刊:政策提出加速研制先进芯片设备,海外芯企动态频繁
数据显示,2023年,我国半导体设备市场规模达2190.24亿元,同比增长7.61%,较2019年增长了126.17%。
2024-2030年中国系统级封装(SiP)芯片行业市场运行态势及前景战略研判报告
《2024-2030年中国系统级封装(SiP)芯片行业市场运行态势及前景战略研判报告》共十二章,包含系统级封装(SiP)芯片行业重点企业发展调研,系统级封装(SiP)芯片行业风险及对策,系统级封装(SiP)芯片行业发展及竞争策略分析等内容。
芯片行业周刊:各国加速布局半导体领域,国内芯片产业链日益完善
根据中国信通院数据显示,2023年我国数字经济规模达到56.1万亿元,同比增长率约为11.75%;国内数字经济占GDP比重接近于第二产业,占国民经济的比重,达到44.5%以上。数字经济已成为拉动我国GDP增长的重要驱动。
芯片行业周刊:产业上下游动态频繁,国内加速探索人才培养新机制
芯片产品的设计制造涉及物理、化学、材料、化工等多个学科,行业技术门槛极高。因此,芯片从设计到生产的各个环节均需要高端人才跟进。以芯片研发为例,据了解,该环节需要的人才学历均要求至少达研究生以上。
2024-2030年中国NB-LOT芯片行业市场运行格局及发展前景研判报告
《2024-2030年中国NB-LOT芯片行业市场运行格局及发展前景研判报告》共八章,包含中国NB-LOT芯片产业链全景及产业链布局状况研究,中国NB-LOT芯片行业重点企业案例分析,中国NB-LOT芯片行业市场及投资战略规划策略建议等内容。
芯片行业周刊:工信部开展5G轻量化贯通行动,助力芯片市场蓬勃发展
芯片是集成电路的载体,经过设计、制造、封装和测试后得到。它在电子产品中发挥着运算和储存的核心功能,因此被誉为“现代工业的粮食”。