核心观点:
3 月合计4 项招标,主要为中芯国际、华虹半导体和燕东微电子招标,招标设备主要包括研磨抛光和清洗等品类。根据采招网的数据,2025年3 月,统计样本中的晶圆产线合计产生4 项招标。主要为中芯国际、华虹半导体和燕东微电子招标。招标设备主要包括研磨抛光和清洗等品类。2025 年1-3 月,统计样本中的晶圆产线合计招标15 项,其中,积塔半导体、燕东微电子、中芯国际的招标量位居前三。整体而言,设备招标以检测、研磨抛光等为主。
1-3 月合计11 项中标,以检测和离子注入设备居多,中标设备里国产设备整体中标比例约82%。中标方面,根据采招网的数据,2025 年3月,统计样本中的晶圆产线上中标1 台检测设备。2025 年1-3 月,统计样本中的晶圆产线合计中标11 台设备,以检测和离子注入设备居多;国产设备整体中标比例约82%,其中,刻蚀、退火、去胶、研磨抛光、离子注入设备的国产中标比例较高。
1-3 月统计样本中的国内设备厂商共中标4 台设备,主要为中科飞测、华海清科、中科信中标。根据采招网的数据,2025 年1 月,统计样本中的国内半导体设备厂商合计中标3 台设备,中科信中标的2 台离子注入设备,在对应工艺环节的中标比例为100%,华海清科中标的1 台研磨抛光设备,在对应工艺环节的中标比例为100%。2025 年2 月,中科飞测中标的1 台检测设备,在对应工艺环节的中标比例为33%。
2025 年1-3 月,统计样本中的国内半导体设备厂商合计中标4 台设备,统计样本中的国内半导体设备厂商合计中标量在对应工艺环节的中标比例为57%。其中,华海清科的研磨抛光设备、中科信的离子注入设备、中科飞测的检测设备在对应工艺环节的中标比例分别为100%/100%/25%。
投资建议:在本土晶圆产能持续扩张、半导体制造技术迭代升级和国产替代加速突破的趋势下,国内半导体设备市场持续扩容。国产半导体设备厂商依托公司自身的产品竞争力、持续拓展的可服务市场空间和品类扩张能力,有望持续受益于设备市场规模的扩张和国产替代进程的深入,成长速度和空间均十分显著。建议关注在半导体核心工艺环节强势卡位和今年有新品类拓展的公司:北方华创、中微公司*、拓荆科技、中科飞测、华海清科、盛美上海*、万业企业、芯源微、华峰测控*、长川科技*等标的。(带*标的为与广发机械联合覆盖)
风险提示:市场需求不及预期,研发不及预期,市场开拓不及预期。
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转自广发证券股份有限公司 研究员:王亮/耿正/焦鼎


2025-2031年中国半导体先进封装行业市场全景评估及投资前景研判报告
《2025-2031年中国半导体先进封装行业市场全景评估及投资前景研判报告》共九章,包含全球及中国半导体先进封装企业案例解析,中国半导体先进封装行业政策环境及发展潜力,中国半导体先进封装行业投资策略及规划建议等内容。



