2026年中国覆铜板行业重点上市企业对比分析：高端化升级，周期复苏与国产替代并行[图]

上市企业：南亚新材（688519.SH）、生益科技（600183.SH）、金安国纪（002636.SZ）、华正新材（603186.SH）、宝鼎科技（002552.SZ）、超声电子（000823.SZ）、宏昌电子（603002.SH）、贤丰控股（002141.SZ）、方邦股份（688020.SH）等

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一、概述

覆铜板（Copper Clad Laminate，CCL）是印制电路板（PCB）的基材与核心载体，由铜箔、浸渍环氧树脂等绝缘树脂的玻璃纤维布（半固化片）经热压复合而成，承担导电、绝缘与机械支撑功能，广泛应用于通信设备、计算机、消费电子、汽车电子、工业控制及先进封装等领域。按增强材料与树脂体系，可分为常规FR-4、CEM-3、无卤无铅、高频高速、高导热、金属基及IC封装基板等品类；按下游，普通板对应大宗电子，高速/高频/封装板对应AI服务器、5G、智能驾驶与先进封装等高端场景。产业链上，覆铜板处于铜箔、电子级玻纤布、环氧树脂等原材料与PCB制造之间，其景气度与PCB需求及上游原材料价格高度联动。

目前，中国覆铜板行业重点上市企业包括南亚新材（688519.SH）、生益科技（600183.SH）、金安国纪（002636.SZ）、华正新材（603186.SH）、宝鼎科技（002552.SZ）、超声电子（000823.SZ）、宏昌电子（603002.SH）、贤丰控股（002141.SZ）、方邦股份（688020.SH）等。

二、企业基本信息对比

9家企业中，生益科技前身最早于1985年设立、1998年A股上市；南亚新材、金安国纪均成立于2000年；华正新材、贤丰控股、宝鼎科技、超声电子集中于1997至2003年间设立，超声电子最早于1997年上市，方邦股份成立最晚，于2015年设立、2019年上市。业务布局上，生益科技、南亚新材、金安国纪、华正新材均以覆铜板及粘结片为核心主业，形成覆盖多基地的规模化产能，其中生益科技为全球刚性覆铜板市占率第二的龙头，南亚新材布局上海、江西、江苏及泰国基地。宝鼎科技形成“电子铜箔+覆铜板”与黄金采选双主业结构；宏昌电子以电子级环氧树脂与覆铜板/半固化片构成上下游一体化布局；贤丰控股以覆铜板为第一大主业，兼营动物保健；超声电子覆铜板由全资子公司承担，与印制线路板、液晶显示器形成多元板块；方邦股份则以电磁屏蔽膜、挠性覆铜板、铜箔三大主体构建高端电子材料矩阵。

三、企业经营业绩对比

按2025年覆铜板业务营收规模，9家上市企业中，生益科技口径为“覆铜板和粘结片”，营收177.74亿元居首，占比62.51%；金安国纪口径为“覆铜板（含半固化片）”，营收41.21亿元，占比91.99%；南亚新材口径为“覆铜板”，营收40.55亿元，占比77.56%；华正新材口径为“覆铜板”，营收33.75亿元，占比77.25%。上述四家构成第一梯队，且金安国纪、南亚新材、华正新材占比均超七成，聚焦度较高。宝鼎科技口径为“覆铜板（金宝电子）”，营收20.71亿元，占比65.81%；超声电子口径为“覆铜板”，营收11.09亿元，占比17.51%；宏昌电子口径为“覆铜板/半固化片”，营收10.82亿元，占比35.18%；贤丰控股口径为“覆铜板及PP”，营收7.49亿元，占比64.79%；方邦股份口径为“覆铜板（FCCL）”，营收0.39亿元，占比10.89%，规模最小。同比变化上，9家企业覆铜板业务营收全部实现正增长。贤丰控股增速139.55%居首，方邦股份71.21%次之，南亚新材55.76%紧随其后；生益科技20.17%、金安国纪15.03%、华正新材12.32%、超声电子11.94%、宝鼎科技1.61%依次排列，宏昌电子25.67%居中。

四、企业覆铜板产销量

2025年覆铜板产销量方面，产量端呈普涨格局，但幅度分化：南亚新材（+56.62%）、贤丰控股（+95.77%）因产能释放与板块拓展产量近乎翻番，方邦股份（+38.78%）、宏昌电子（+15.52%）、超声电子（+10.79%）、华正新材（+8.79%）、金安国纪（+8.10%）稳健增长，宝鼎科技仅微增（+0.22%）。值得关注的是“价格上行而产量逆势扩张”在多家出现——南亚新材、贤丰控股在收入高增的同时产量大增，反映供需偏紧下头部与复产产能的放量；而宝鼎科技产量持平、销量微降（-2.14%），去化承压。产量绝对规模上，生益科技以15,813.19万平方米（面积约当量，单位与其他家“万张”不可直接相加）居首；以“万张”口径计，金安国纪（5,933.79万张）、南亚新材（3,623.39万张）、华正新材（3,868.00万张）居前，构成覆铜板硬板主力产能。

五、企业研发投入对比

2025年9家企业研发投入金额上，生益科技以14.50亿元研发投入（占营收5.10%）一家独大，约为其余8家之和；南亚新材（2.65亿元，5.06%）、超声电子（2.88亿元，4.55%）、华正新材（2.19亿元，5.02%）次之，金安国纪（1.82亿元，4.06%）、宏昌电子（1.08亿元，3.51%）、宝鼎科技（0.97亿元，3.10%）居中；方邦股份（0.62亿元）与贤丰控股（0.14亿元）投入最小。投入强度（占营收比）第一为方邦股份17.38%——但这是其营收仅3.58亿元、且FCCL仍亏损下的被动高占比，并非研发效率领先；剔除方邦后，生益科技、南亚新材、华正新材约5%的强度居前。

六、企业发展规划

各企业规划均围绕做强主业抢占高端、延链补链培育第二曲线、精益运营推进国产替代三条主线展开：生益科技、金安国纪、南亚新材、华正新材发力高频高速、IC封装基板、汽车电子方向升级，落地海外及国内新增产能；宝鼎科技、宏昌电子、超声电子依托多元业务组合平抑行业周期波动；方邦股份借助产品矩阵推动挠性覆铜板业务扭亏；贤丰控股落实降本增效与库存优化，宏昌电子提高高端产品比重，共同助力覆铜板领域国产替代进程。

七、覆铜板行业代表性上市企业—南亚新材

南亚新材成立于2000年，2020年于上交所科创板上市（股票代码688519），注册地位于上海市嘉定区南翔镇昌翔路158号，是一家以覆铜板及粘结片为主业的纯覆铜板平台型企业，产品覆盖普通FR-4、无铅兼容、无卤无铅、高频高速、车用板、能源板、HDI及IC封装基材等全系列。产能布局呈“上海总部+江西基地（N3—N6厂）+江苏基地（N8在建、N9高阶高速项目）+泰国海外基地”的格局；下游客户包括奥士康、方正科技、沪电股份、健鼎、景旺、胜宏科技、深南电路、生益电子等知名PCB厂商，2025年直销占主营收入98.97%，客户结构优质且集中度高。经营业绩方面，南亚新材是本次9家企业中唯一披露2021—2025年连续年报的企业，可完整还原行业周期。覆铜板收入由2021年高点32.96亿元回落至2023年低谷23.28亿元（行业筑底、毛利率转负），2024—2025年随高端高速产品放量强劲反弹至40.55亿元（+55.76%），五年呈“高位回落—筑底—复苏”的V型走势；覆铜板毛利率由2021年17.68%降至2023年-1.25%，再回升至2025年6.96%（+3.89个百分点），盈利修复明显。2025年覆铜板产量3,623.39万张（+56.62%）、销量3,584.35万张（+44.52%），量价齐升、产销顺畅；研发投入2.65亿元（占营收5.06%），高速板已量产M6—M8级、导入M9、推出M10级，并推进江苏N8厂（2026年Q4试产）、N9高阶高速项目及泰国基地建设，坚定“成为全球领先CCL制造与方案解决公司”愿景。

更多行业分析详见智研咨询发布的《中国覆铜板行业市场运营格局及前景战略分析报告》。您可以关注【智研咨询】公众号，每天及时掌握更多行业动态。

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