2026年中国锂电铜箔行业重点上市企业对比分析：竞争格局头部集中、盈利分化[图]

关键词：锂电铜箔

上市企业：德福科技（301511.SZ）、嘉元科技（688388.SH）、中一科技（301150.SZ）、铜冠铜箔（301217.SZ）、温州宏丰（300283.SZ）等

相关企业：灵宝华鑫电子材料有限责任公司、江苏龙电华鑫控股集团有限公司、安徽华创新材料股份有限公司、江东电子材料有限公司等

一、概述

锂电铜箔（锂离子电池用电解铜箔）是以铜料为原料、经电解工艺制成的金属铜箔，用作锂电池负极活性物质的载体与电子收集传导层，是锂电池的关键基础材料。按应用领域可分为动力电池用、储能用及消费电子用锂电铜箔；按厚度可分为≤6μm极薄铜箔及常规厚度铜箔。其核心优势在于优异的导电性、良好的机械加工性能与成熟的制造工艺，已成为锂电池负极集流体的首选材料。

在新能源汽车与储能电池需求快速增长的驱动下，锂电铜箔市场需求稳步攀升，行业产能持续扩张但短期面临加工费下行、盈利承压的周期波动。2025年五家样本上市企业锂电铜箔业务收入合计约257.93亿元，规模排序为德福科技（100.26亿元）> 嘉元科技（83.20亿元）> 中一科技（46.41亿元）> 铜冠铜箔（26.22亿元）> 温州宏丰（1.84亿元）；德福科技、嘉元科技为锂电铜箔营收第一梯队，温州宏丰该业务尚处培育期（营收占比仅5.02%）。

二、企业基本信息对比

五家企业均为A股上市铜箔厂商，成立时间跨度较大（温州宏丰1997年、中一科技2007年、嘉元科技2009年股份改制、铜冠铜箔2010年设立、德福科技前身可追溯至1985年）；上市时间方面，嘉元科技2019年登陆科创板最早，温州宏丰2012年、德福科技2023年、铜冠铜箔与中一科技均于2022年上市。业务布局上，德福、嘉元、中一、铜冠以锂电铜箔为主业或重要构成，温州宏丰则以电接触材料为主、锂电铜箔为新兴小业务。行业整体处于产能扩张与高端化升级阶段。

三、上市企业代表性产品对比及典型客户/业务模式

各企业产品均以电解法锂电铜箔为主，差异主要体现在厚度规格与高端化路线：嘉元科技以≤6μm极薄铜箔为主并布局固态电池铜箔、RTF/HVLP高端电子电路铜箔；德福科技主打高抗拉/高模量/高延伸高性能锂电铜箔及载体铜箔；中一科技聚焦单/双面光高性能电解铜箔双基地扩产；铜冠铜箔PCB铜箔与锂电铜箔并重、发力RTF/HVLP；温州宏丰锂电铜箔为新兴极薄产品，尚处培育期。生产以自有基地规模化量产为主，销售以直销绑定下游龙头客户为主。

四、企业经营业绩对比

2025年各企业锂电铜箔业务营收：德福科技100.26亿元（同比+77.61%，占营业总收入80.61%）、嘉元科技83.20亿元（同比+57.16%，占比86.30%）、中一科技46.41亿元（同比+23.68%，占比79.01%）、铜冠铜箔26.22亿元（同比+58.00%，占比39.19%）、温州宏丰1.84亿元（同比+15.82%，占比5.02%）。德福科技、嘉元科技规模显著领先，温州宏丰该业务体量很小。

2025年锂电铜箔业务毛利率（及同比变动）：德福科技7.64%（+3.81pp）、嘉元科技5.27%（+3.11pp）、中一科技5.79%（+3.10pp）、铜冠铜箔0.19%（+4.85pp，较2024年的-4.66%显著修复）、温州宏丰-20.95%（亏损，营业成本高于营收）。行业整体毛利率同比改善，但铜冠、温州宏丰仍接近或低于盈亏平衡，盈利分化明显。

五、企业研发投入对比

2025年研发投入（全公司口径）及强度：嘉元科技4.66亿元（强度4.84%，同比+70.22%，投入力度最大）、中一科技2.05亿元（强度3.49%，+19.88%）、德福科技2.00亿元（强度1.61%，+9.37%）、温州宏丰0.85亿元（强度2.32%，-6.37%）、铜冠铜箔0.94亿元（强度1.40%，+39.36%）。嘉元科技研发强度最高，反映其在极薄化与高端电子电路铜箔上的持续投入；铜冠、温州宏丰强度偏低。

六、企业发展规划

五家企业未来规划围绕“高端化+出海+智能化+产能扩张”展开：德福科技推进AI与电解铜箔制造融合、导入海外客户；嘉元科技目标2026年铜箔总产能17.5万吨以上；铜冠铜箔提升RTF/HVLP良率、拓展东南亚并筹备北美/欧洲；中一科技依托云梦、安陆双基地扩产；温州宏丰聚焦算电协同关键材料与两大基地产能释放。整体看，高端产品替代与全球化布局是共同方向。

七、锂电铜箔行业代表性上市企业—九江德福科技股份有限公司

九江德福科技股份有限公司是一家具有高度自主知识产权的国家级高新技术企业，主营业务为电解铜箔的研发、生产和销售，产品主要包括各类高性能的锂电铜箔及电子电路铜箔，产品工艺技术及制造能力行业领先，公司已与宁德时代、LG化学、比亚迪、国轩高科、生益科技等客户建立了紧密的合作关系。

公司主营业务为电解铜箔的研发、生产与销售。产品包括:新能源汽车动力锂电池应用双光铜箔4-10微米，电子电路应用高温高延铜箔(HTE)12-210微米、挠性铜箔 (FCF) ，积极开发并推广 5G应用的超低轮廓铜箔(HVLP)、反面处理铜箔 (RTF) 及其他特殊应用铜箔等。

2025年德福科技锂电铜箔收入100.26亿元，同比增长77.61%（2024年为56.45亿元）；毛利率7.64%，同比提升3.81个百分点（2024年为3.83%）。电解铜箔合计产量13.96万吨（+50.33%）、销量14.09万吨（+51.99%），产销高速增长主要受益于产能释放与客户拓展。收入与毛利改善反映行业供需边际好转及公司高端产品占比提升。

2025年研发投入2.00亿元（同比+9.37%），占营收1.61%；新增77项专利。战略上推进AI大模型与电解铜箔制造深度融合，攻关长续航/高安全/全固态电池集流体，量产芯箔、PCF铜箔及雾化箔，并加快导入中国台湾、日韩及东南亚海外客户，提升高端品类占比与产能规模。

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