石英股份：半导体石英产品通过TEL认证 业绩或迎爆发期

    公司半导体领域石英产品通过TEL 认证。公司公告，公司半导体领域用石英产品，透明石英母材（管、棒、砣）通过半导体制程领域的扩散环节的认证，成为国内第一家通过TEL 半导体制程领域扩散环节高温石英材料认证的原料供应商。更为值得一提的是，截止到目前，全球通过TEL半导体制造领域扩散环节高温石英材料认证的原材料供应商仅德国贺利氏（Heraeus）、美国迈图（Momentive）等少数企业，认证壁垒非常高。

    TEL 等设备厂对半导体石英材料的认证是材料厂切入供应体系核心壁垒，且适用于扩散环节高温石英材料认证壁垒更高。石英产品属于半导体工艺中的关键耗材，材料厂和加工厂只有通过TEL、AMAT、LAM 等半导体设备商的认证之后，才有可能进入主流半导体供应链系统。产品认证通过与否为下游是否能够大规模放量发核心要素。在石英股份通过日本东京电子技术协会（TEL）认证之前，全球仅5 家企业通过TEL 认证，国内仅有菲利华通过TEL 的低温领域的气熔法认证体系。高温领域的扩散环节所用石英材料拥有更低的羟基含量，技术壁垒和认证壁垒均高于低温领域采用的石英材料，公司是国内首家通过高温领域认证的半导体石英原材料材料企业，在继贺利氏和迈图之后，成为在电熔法制半导体石英材料领域首家中资企业，有利于扩大公司与TEL 及其下游用户的市场合作空间，未来公司半导体石英管棒产品有望快速放量，业绩或迎来爆发式增长。

    进口替代带来国产石英材料渗透率提升+半导体终端需求高增长有望共同驱动国内石英材料企业充分受益。预计半导体石英市场规模约212 亿元，材料端电熔法和气熔法市场空间分别约30 亿元和10 亿元。2018 年，中国半导体市场同比增速均高于20%以上，同时国产石英材料渗透率逐步提升，通过认证体系的石英材料企业有望充分享受终端迈入高景气周期。