2026年中国显示驱动芯片封测行业重点上市企业对比分析：主业高度聚焦，多元拓展打开第二增长曲线[图]

上市企业：颀中科技（688352.SH）、汇成股份（688403.SH）、晶方科技（603005.SH）、通富微电（002156.SZ）、长电科技（600584.SH）、华天科技（002185.SZ）、盛合晶微（688820.SH）、大港股份（002077.SZ）等

相关企业：合肥通富微电子有限公司、深圳微见先进封装技术股份有限公司、江苏芯德半导体科技股份有限公司、合肥矽迈微电子科技有限公司、苏州韬盛电子科技有限公司、联合微电子中心有限责任公司、上海郑隆芯创微电子有限公司、台积电（南京）有限公司等

一、概述

显示驱动芯片（DDIC）是显示面板的核心控制元件，通过电信号向面板发送驱动信号与数据，控制屏幕亮度与色彩呈现，主要应用于LCD、OLED等显示面板，终端覆盖智能手机、高清电视、笔记本电脑、平板电脑、智能穿戴及车载电子等。显示驱动芯片封测是集成电路封装测试业的重要细分，处于半导体产业链中下游，属于先进封装范畴——业界以是否采用引线焊接区分传统封装与先进封装，先进封装以凸块（Bump）等键合方式实现电气连接。

目前，中国显示驱动芯片封测行业重点上市企业包括颀中科技（688352.SH）、汇成股份（688403.SH）、晶方科技（603005.SH）、通富微电（002156.SZ）、长电科技（600584.SH）、华天科技（002185.SZ）、盛合晶微（688820.SH）、大港股份（002077.SZ）等。

二、企业基本信息对比

两家企业中，汇成股份2015年成立、2022年上市；颀中科技2018年成立、2023年上市。业务布局上，两家均以显示驱动芯片封测为核心：颀中科技以合肥、苏州双基地为主，覆盖凸块制造、晶圆测试、COG/COP、COF等全制程，显示驱动封测境内第一、全球第三，并向电源管理、射频前端、功率器件等多元封测延伸；汇成股份拥有8吋和12吋产线，实现Bumping、CP、COG、COF全流程统包，位居全球第一梯队，2025年战略投资鑫丰科技切入DRAM封测，形成“显示+存储”双轮驱动。整体来看，颀中科技向综合封测延伸，汇成股份以显示+存储双轮驱动。

三、企业经营业绩对比

2025年显示驱动芯片封测业务营收规模方面，颀中科技以20.08亿元居首，占其总营收比重超过九成，同比实现超过一成的增长。汇成股份该业务收入15.79亿元，占总营收比重接近九成，同比增速略高于颀中科技。从毛利率看，颀中科技为29.09%，明显高于汇成股份的21.33%，盈利质量相对占优。整体来看，两家企业该业务占总营收比重均接近或超过九成，主业聚焦度都很高；颀中科技胜在规模与毛利率，汇成股份则在营收及该业务增速上略快，两家企业在同一赛道上的竞争位势较为接近。

四、企业显示驱动芯片封测产销量

2025年显示驱动芯片封测产销量方面，颀中科技产量21.34亿颗，同比增长16.68%；销量20.84亿颗，同比增长12.95%；期末库存1.51亿颗，同比增长4.79%，产销率约97.7%，库存小幅累积。汇成股份产量19.77亿颗，同比增长12.16%；销量19.87亿颗，同比增长14.26%；期末库存1.17亿颗，同比下降7.45%，销量略高于产量，去库存特征明显。两家企业整体产销量均实现正增长，颀中科技规模略大，汇成股份产销衔接更顺畅。

五、企业研发投入对比

2025年2家企业研发投入金额上，颀中科技持续加码，由2023年的1.06亿元增至2025年的1.96亿元，三年累计增长约84%，2025年以1.96亿元居两家之首；汇成股份2025年研发投入1.18亿元，首次突破亿元、同比增长31.63%。投入强度方面，颀中科技研发投入占营业收入比重由6.52%逐年提升至8.94%，高于汇成股份2025年的6.60%约2.3个百分点；汇成股份占比同比提升0.64个百分点至6.60%。

六、企业发展规划

两家公司的发展规划可归纳为四条主线。其一，做强显示驱动主业、巩固龙头地位：颀中科技锚定境内第一、全球第三的显示驱动封测地位，汇成股份依托8吋及12吋全流程统包能力巩固第一梯队。其二，延链补链、寻找第二曲线：颀中科技向电源管理、射频前端、功率器件等“多元化芯片封测”延伸，建置FSM、BGBM、Cu Clip等功率芯片工艺；汇成股份2025年以战略投资鑫丰科技切入DRAM封测，形成“显示+存储”双轮驱动。其三，结构优化与精益运营：两家均推进车载显示、大尺寸与OLED高阶产品占比提升，加快智能制造与降本增效。其四，持续加码研发：颀中科技2025年发行8.5亿元可转债投向高脚数微尺寸凸块封装及测试、先进功率及倒装芯片封测技改；汇成股份围绕铜镍金、钯金新型凸块制程与OLED测试扩能。

七、显示驱动芯片封测行业代表性上市企业—颀中科技

颀中科技（688352）深耕集成电路先进封装测试二十余年，前身苏州颀中成立于2004年，为境内最早实现显示驱动芯片全制程封测能力的企业之一，2023年于科创板上市，总部注册于合肥新站区综合保税区、运营重心在苏州工业园区。公司掌握以凸块制造（Bumping）和覆晶封装（FC）为核心的先进封装技术，具备业内最先进28nm制程显示驱动芯片的封测量产能力，在微细间距金凸块、铜镍金凸块、125mm大版面覆晶封装、高稳定性晶圆研磨切割等环节拥有自主知识产权，常年保持境内显示驱动芯片封测收入规模第一、全球第三的行业地位。2025年，公司显示驱动芯片封测业务销售收入20.08亿元、销量20.84亿颗。经营业绩方面，2023—2025年颀中科技总营收由16.29亿元增至21.90亿元，年均复合增速约16%；显示驱动芯片封测收入由14.63亿元增至20.08亿元，但毛利率由36.43%连续三年回落至29.09%，累计下降7.34个百分点，主要系合肥先进封装测试生产基地2024年投产带来折旧费用增加及股权激励产生的人工费用上升，而非单价层面的趋势性恶化——其毛利率仍显著高于同业汇成股份（21.33%）。受毛利率下行与费用上升影响，归母净利润由3.72亿元降至2.66亿元，同比分别下降15.71%、15.16%，扣非净利润走势相近。产量与销量三年同步扩张，产销率维持99%以上，体现订单与产能的良性匹配。在行业层面，颀中科技以更高的收入规模、毛利水平与研发投入强度（2025年占比8.94%）巩固了境内龙头地位，并通过布局多元化芯片（电源管理、射频前端、功率器件）全制程积极培育第二增长曲线。

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