2026年中国芯片定制行业重点上市企业对比分析：芯原股份订单扩张远快于项目数，单项目金额快速放大[图]

上市企业：翱捷科技[688220]、芯原股份[688521]、灿芯股份[688691]、国芯科技[688262]

相关企业：中茵微电子、淬思科技、隼瞻科技、贵丰千科技、神芯科技、俐儿美、AmMicro(上海)

一、行业介绍

芯片定制服务主要指半导体企业（代工厂或设计公司）根根据客户需求，完成工艺制程及半导体IP选型、设计数据校验、IPMerge、光罩数据验证、流片方案设计及工艺裕量优化、系统性能评估及优化、封装及测试硬件设计、测试程序开发等设计服务，并根据客户需求整合晶圆代工厂与封测厂等第三方厂商资源向客户提供晶圆制造、芯片封测等量产服务。芯片定制服务产业链是一个高度专业化和全球化的协作体系。设计服务公司扮演着“关键桥梁”的角色，它们通过整合上游顶尖的IP、EDA工具和制造资源，帮助下游客户以更高效、更低风险的方式，获得能让自己产品脱颖而出的专用芯片。

近年来，AI大模型爆发与算力需求激增，广泛应用催生了对高性能、低功耗专用芯片的迫切需求。作为连接芯片设计与制造的关键纽带，芯片定制服务行业不仅承载着半导体产业链自主可控的战略使命，更成为人工智能、智能汽车、物联网等新兴领域创新的核心支撑。定制化AI ASIC（专用集成电路）凭借能效比优势成为科技企业的核心选择。据统计，2025年我国芯片定制服务收入规模为684.1亿元，其中，AI ASIC定制服务收入规模345.8亿元；预计2026年我国芯片定制服务收入规模约为1159.3亿元，其中，AI ASIC定制服务收入规模约672.8亿元。

二、企业简介

翱捷科技-U[688220]、芯原股份[688521]、灿芯股份[688691]、国芯科技[688262]4家企业全部为上海证券交易所科创板上市公司，均为集成电路设计或服务企业。从企业全称可以看出4家的业务定位差异：芯原股份与灿芯股份的全称分别含“微电子”与“半导体”，且注册地均在上海市浦东新区（张江、自贸试验区），属典型的芯片设计服务企业；国芯科技全称冠以“苏州”，是四家中唯一注册地在上海以外（江苏省苏州市）的企业；翱捷科技全称不含行业限定词，反映其作为平台型芯片企业的综合定位。

三、企业基本情况及业务布局

从成立年份看，4家企业跨越14年，可分为两个梯队。第一梯队为成立逾二十年的国芯科技（2001年6月25日）与芯原股份（2001年8月21日），两者仅相差不到两个月；第二梯队为灿芯股份（2008年7月17日）与翱捷科技-U（2015年4月30日），其中翱捷科技-U是四家中最年轻的，成立至今仅十余年。

从成立到上市的时间间差异更为悬殊：芯原股份从成立到上市，间隔约19年；国芯科技从成立到上市，间隔约21年；灿芯股份从成立到上市，间隔约16年；翱捷科技-U从成立到上市，间隔仅约7年，是四家中培育期最短的一家。四家的上市时间集中在2020年之后，与科创板设立及集成电路产业国产化提速的节奏高度吻合。

从总部区位看，芯原股份、灿芯股份、翱捷科技三家均位于上海浦东新区张江—自贸试验区一带，属我国集成电路设计企业最密集的产业集群；国芯科技总部位于苏州高新区。4家企业所在的长三角（上海—苏州）产业集群特征十分显著。

按业务结构可将4家企业归为三类。第一类为“IP+定制双轮驱动的纯服务商”，代表是芯原股份。第二类为“定制业务即全部主业的专业服务商”，代表是灿芯股份。第三类为“自有芯片产品为主、定制为辅的平台型企业”，代表是国芯科技与翱捷科技。

在技术与客户定位上，四家各有侧重。芯原股份以六类处理器IP与1700多个数模混合/射频/接口IP构成技术底座，客户涵盖芯片设计公司、IDM、系统厂商、大型互联网公司与云服务提供商。灿芯股份以大型SoC定制设计技术为核心，与中芯国际合作紧密，客户以芯片设计公司为主。国芯科技以自主嵌入式CPU为根基，客户集中于信创安全、汽车电子与AI计算领域。翱捷科技则是唯一拥有全制式蜂窝基带芯片产品线的企业，其定制业务的客户涵盖人工智能头部企业、大型互联网科技企业、大型存储企业与头部RISC-V方案提供商。共同的新方向上，四家不约而同地将AI（尤其是云端AIASIC与端侧AI）列为芯片定制业务的核心增长点。

四、芯片定制产销模式、产能与产品型号

4家企业全部采用Fabless（无晶圆厂）模式，自身不从事晶圆制造，生产环节均通过委外完成。销售模式上，4家均以直销为主：芯原股份建立全球化市场销售体系，按分区域原则以境外主体对境外客户、境内主体对境内客户签约；灿芯股份、翱捷科技芯片定制业务采用直销，直销占主导。

在产能保障的具体手段上，芯原股份的供应商会按历史合作数据预留产能，保障供给，并利用客户多样化在不同工艺的产能短缺之间“做一定的调整和平衡。相较之下，翱捷科技目前晶圆采购主要来自境外头部晶圆代工厂，对外依赖度更高；国芯科技外协厂商产能不足，影响公司产品的正常生产和交付进度。

产品型号与工艺节点的披露详尽程度差异明显。芯原股份已拥有14nm/10nm/7nm/6nm/5nm/4nmFinFET与28nm/22nmFD-SOI工艺节点的成功流片经验，设计能力覆盖4nmFinFET至传统250nmCMOS，先进工艺渗透率是四家中最高的。灿芯股份拥有代工工艺平台（28nmHKC+、28nmHKD、28nmHKE、40nmLL、40nmEFlash、SMIC40LL、22nmDDR5IP）与代表性定制项目（国产测试机台芯片、智能网络芯片、单点LED驱动芯片、工业5G芯片、车规ECU芯片）。国芯科技CPU内核谱系（RISC-V、PowerPC、M*Core三种指令集、8大系列40余款内核，含CRV0、CRV4系列、CRV5、CRV7及引进的CRV9、CRV9H）。翱捷科技当前在手订单制程先进、技术复杂度较高。

五、公司经营业绩

从收入规模看，4家企业分属三个量级。翱捷科技以2025年38.17亿元居首，芯原股份31.52亿元次之，灿芯股份7.24亿元、国芯科技5.32亿元分列三四位——首位与末位相差7.18倍。从增长趋势看，4家在2023-2025年走出了三条不同的曲线。翱捷科技是唯一实现连续三年正增长的企业（+21.48%、+30.23%、+12.73%），三年累计增长46.80%，由26.00亿元增至38.17亿元；但其增速在2025年明显放缓，从30.23%降至12.73%。芯原股份呈“V型”反转：2023年下降12.73%、2024年微降0.69%、2025年大幅增长35.77%，2025年营收创下31.52亿元的新高。国芯科技则呈“倒V型”：2023年下降9.65%、2024年增长27.78%、2025年回落7.37%，三年仅从4.49亿元增至5.32亿元。下滑最剧烈的是灿芯股份，2024年下降18.77%、2025年再降33.52%，三年间营收由13.41亿元降至7.24亿元、累计缩水45.99%，是四家中唯一连续两年两位数下滑的企业——由于其收入100%来自芯片定制，这一走势也直接反映了其定制业务的收缩。

从芯片定制业务的绝对规模看，芯原股份以2025年23.66亿元遥遥领先，是第二名灿芯股份（7.24亿元）的3.27倍、第四名翱捷科技（2.17亿元）的10.90倍。

从同比增速看，2025年芯原股份逆势增长49.67%，而灿芯股份（-33.52%）、翱捷科技（-35.30%）、国芯科技（-30.18%）三家同时出现三成左右的下滑，且三家的降幅区间高度集中于-30.18%至-35.30%之间。2023-2025年芯片定制业务呈现“2024年普涨、2025年急分化”的走势。

从占公司总营收的比重看，4家可分为三档。灿芯股份为100%，属“完全依赖”型；芯原股份（66.89%、68.09%、75.06%）与国芯科技（63.25%、68.88%、51.92%）属“高度依赖”型，但走势相反——芯原股份三年提升8.17个百分点、定制业务的支柱地位持续强化，而国芯科技2025年下降16.96个百分点至51.92%；翱捷科技则属“低依赖”型，三年占比分别为8.70%、9.92%、5.69%，定制业2025年占比还下降了4.23个百分点。

4家上市企业芯片定制毛利率分化最剧烈，且呈现两种截然不同的水平。翱捷科技以2025年33.10%居首，三年分别为29.41%、40.83%、33.10%，是四家中唯一三年均维持在30%附近及以上的企业；国芯科技三年为12.40%、21.12%、19.03%，2024年较2023年大幅提升8.72个百分点后，2025年小幅回落2.09个百分点；芯原股份三年为23.32%、16.35%、16.69%，2024年下滑6.97个百分点后连续两年在16%—17%的低位徘徊；灿芯股份三年为26.17%、25.21%、15.98%，2025年骤降9.23个百分点至四家最低。

六、企业芯片定制项目

芯片定制属于非标准化服务，从项目数看，芯原股份与灿芯股份呈现出完全相反的走势。芯原股份在执行芯片设计项目由2023年76个增至2025年104个（三年累计增长36.84%），同期现有芯片设计项目待量产数由29个增至48个，量产出货芯片数量在2024年短暂回落至98款后、2025年回升至114款并创三年新高。灿芯股份完成流片验证项目数由2024年190个增至2025年275个（+44.74%），项目数量持续扩张，但同期营业收入却下降33.52%、期末在手订单仅由8.07亿元微增至9.00亿元（+11.52%）。

从订单金额看，芯原股份的领先优势是数量级的：2025年末在手订单50.75亿元，分别为灿芯股份9.00亿元的5.64倍、国芯科技2023年在手订单5.79亿元的8.77倍。灿芯股份2025年末在手订单中，芯片设计业务2.85亿元、芯片量产业务6.16亿元，量产订单占比68.44%，与2024年（设计4.30亿元、量产3.78亿元，量产占比46.84%）相比，订单结构明显向量产端倾斜，但设计端订单萎缩33.72%。

国芯科技累计定制服务规模，累计客户由2023年超99家增至2024、2025年超120家，累计提供定制服务次数由超202次增至超230次、再增至超250次；期末合同负债，由2023年3.53亿元增至2024年7.03亿元、2025年9.27亿元（同比+31.77%）。

注：翱捷科技未披露芯片定制项目数、款数与订单金额

七、上市企业研发投入

从研发投入规模看，4家分处两个量级。翱捷科技与芯原股份2025年研发投入分别为12.99亿元与13.49亿元，两家合计26.48亿元，占4家合计的绝大部分；国芯科技3.36亿元、灿芯股份1.79亿元分列三四位。但研发投入规模与收入体量并不匹配：翱捷科技2025年营收38.17亿元为四家最高，研发投入12.99亿元；芯原股份营收31.52亿元，研发投入13.49亿元反而更高——两家在2023、2024年互有上下（2023年翱捷11.16亿元高于芯原9.54亿元，2024年芯原12.47亿元略高于翱捷12.42亿元），2025年芯原股份首次实现反超。

从投入强度看，国芯科技以2025年63.23%的强度居首，三年分别为63.06%、56.26%、63.23%，是四家中唯一连续三年超过50%的企业。芯原股份三年为40.82%、53.72%、42.78%，2024年因营收下滑0.69%而研发投入增长30.69%，强度一度冲高至53.72%，2025年随营收增长35.77%回落10.94个百分点。翱捷科技三年为42.92%、36.68%、34.03%，是四家中唯一强度连续三年下降的企。灿芯股份强度最低但上升最快：由2024年11.73%跃升至2025年24.73%，提升13.00个百分点。

八、公司发展规划

4家规划可归纳为三条共同主线：把AIASIC作为芯片定制第一增长曲线、沿Chiplet与先进工艺构筑壁垒、以组织流程优化提升交付。翱捷科技2025年报首次单列“加大ASIC定制业资源投入”并新设子公司独立运营，是态度转变最明显的一家；芯原股份规划最系统（SiPaaS→AiPaaS、40TOPSNPU、UCIe/2.5D/CoWoS）；量化目标上仅国芯科技明确“2026年全力实现扭亏为盈”，4家均未给出定制业务的收入或订单目标。

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