投准基本半导体，可研为国资划出关键路径

一、地方国资投资成功事件——中山金控投资基本半导体

1、基本半导体介绍

2016年公司成立，团队汇聚清华大学、中国科学院、剑桥大学等全球顶尖科研人才。它做的是碳化硅功率器件——新能源汽车、光伏储能、AI数据中心都离不开的核心部件。公司采用IDM全栈制造模式，从芯片设计到晶圆制造、从模块封装到栅极驱动，全部自主可控。

2、国资投资情况

2025年6月20日，深圳基本半导体股份有限公司完成D++轮融资，融资金额为1.5亿人民币。本轮融资由中山火炬开发区科创产业母基金与中山金控联合投资，此次融资将重点投入到公司在碳化硅功率器件领域的技术研发、产能提升与市场开拓工作中。这笔资金的注入，为基本半导体在第三代半导体赛道的持续发展注入关键动能。

表 1：基本半导体融资事件表

基本半导体目标是将中山基地打造成华南最大的碳化硅模块封装工厂，远期设计产能高达300万只/年。这将使基本半导体拥有国内领先的SiC模块封装能力。随着此次D++轮融资的完成，基本半导体有望加速其IPO进程，并在碳化硅领域实现更大突破。

4、基本半导体上市

206年7月8日，基本半导体在香港联合交易所正式挂牌上市。

二、企业投资可行性分析如何能够帮助国有资本选择值得投入的项目

1、穿透技术壁垒，评估核心竞争力的真实含金量

可行性分析需深入研判标的企业的技术壁垒与可持续性。基本半导体采用IDM全栈制造模式，从芯片设计到晶圆制造、模块封装全链条自主可控，这在碳化硅行业属于稀缺能力。可研报告应通过专家评审、专利分析及产线实地调研等方式，验证其技术平台的不可复制性，帮助国资识别真正具备核心竞争力的硬科技企业，避免被市场概念炒作所误导。

2、研判产业趋势与市场空间，把握赛道成长确定性

可研分析需对目标赛道的中长期发展趋势进行量化研判。碳化硅功率器件受益于新能源汽车、光伏储能及AI数据中心的爆发式需求，正处于快速成长期。可研报告应通过对下游应用市场的渗透率预测、全球供需格局分析及成本下降曲线研究，量化目标企业的市场天花板与增长路径，为国资判断投资时点与规模提供科学依据。

3、评估产业落地可行性与综合带动效应

国资投资往往兼具财务回报与区域产业导入双重目标。可研分析需对标的公司在当地建设产能的可行性进行系统论证，包括用地条件、环评要求、人才供给、产业链配套及物流成本等。基本半导体D++轮融资完成后，目标将中山基地打造为华南最大碳化硅模块封装工厂，设计产能300万只/年，这正是可研报告在投前需要对其落地条件、投产节奏及就业带动效应进行充分论证的关键内容。

三、为什么选择智研咨询编制可行性研究报告？

1、方法论扎实，论证体系经得起推敲

智研咨询建立了标准化的可研报告编制流程，涵盖市场预测、技术评估、财务测算及风险识别等关键模块，各环节均配备成熟的分析模型与验证工具。报告从宏观环境到微观项目层层递进，逻辑链条完整闭合，确保研究结论有据可依、经得起推敲，为国资决策提供可靠依据。

2、团队专业高效，响应及时规范

智研咨询拥有一支具备产业经济、财务会计、法律风控等多学科背景的复合型团队，能够针对碳化硅等硬科技赛道快速组建专项小组，高效完成资料收集、实地调研与报告撰写工作。同时严格遵循质量管控与保密制度，在约定周期内交付符合国资审批规范的成果，确保时效与质量双达标。