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唐艳

唐艳

资深行业分析师

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研判2025!中国飞灰螯合剂行业发展背景、政策汇总、市场规模、竞争格局及发展趋势分析:核心应用领域飞灰产量增长,推动行业市场规模持续上涨[图]

飞灰螯合剂是通过人工合成高分子螯合基团与重金属离子结合形成稳定螯合物的环保处理药剂,专门针对国内垃圾分类不彻底导致的飞灰重金属含量高、成分复杂等问题研发。该产品适用于垃圾焚烧厂飞灰及冶炼矿渣处理场景,通过二硫代氨基甲酸等配位基与铅、汞、镍等重金属反应生成难溶物质,使处理后的飞灰达到《生活垃圾填埋场污染控制标准》卫生填埋要求。

研判2025!中国高纯铟行业政策、产业链上下游、市场规模及发展趋势分析:短期承压后回暖,高纯铟行业迎稳健增长新阶段[图]

高纯铟是以电解、化学清洗及真空蒸馏等工艺提纯的银白色金属材料。其纯度达到5N(99.999%)至7N8(99.999998%)级别,具备优异延展性和导电性,表面形成氧化膜后可保持稳定特性。主要应用于制备磷化铟(InP)、锑化铟(InSb)等III-V族半导体化合物,以及ITO靶材、高纯合金等材料。

高纯铟 智研观点 2025-12-08

研判2025!中国干式离合器摩擦片行业政策汇总、产业链、发展现状及发展趋势分析:干式离合器摩擦片行业规模稳步攀升,售后服务市场空间较大[图]

干式离合器摩擦片是离合器最关键的组成部件,也是离合器工作时起到关键作用的部件之一。它通过无润滑状态下的摩擦传递动力和实现离合,主要应用于手动变速器。干式离合器摩擦片在干燥环境下工作,其散热方式主要依靠空气自然散热,散热效果较差,容易因高温而出现磨损,所以具有较高质量要求。

研判2025!中国工业路由器行业产业链、发展现状、竞争格局及发展趋势分析:行业规模增速放缓,未来技术融合有望带来新的机遇[图]

工业路由器是专为工业环境设计的网络设备,具有高可靠性、抗干扰能力强等特点,可在复杂恶劣条件下连接工业设备,实现数据采集和实时传输,支持工业通信协议,确保网络稳定性。工业路由器与普通路由器不同,其核心功能在于适应工业场景的需求。它通常具备更高的防护等级(如防尘、防水、耐高温)、支持多种工业协议(如Modbus、Profinet),并能在电磁干扰强、温差大等恶劣环境中稳定工作。其数据采集与传输能力可直接对接PLC、传感器等工业设备,保障生产数据的实时性与可靠性,是工业物联网的关键组成部分。

研判2025!中国球形氧化铝行业产业链、市场规模及发展前景展望:新能源汽车蓬勃发展,球形氧化铝作为导热材料市场需求不断上扬[图]

球形氧化铝是一种采用高温熔融喷射法制备的功能材料,主要应用于散热基板、半导体封装、陶瓷过滤器等领域,作为橡胶、塑料及有机硅制品的导热填充剂。其核心优势在于高α相氧化铝含量(≥85%)与球形颗粒形态,具有高填充性、高热导率及低磨损性。

研判2025!中国镉污染治理行业政策汇总、产业链、市场规模及发展趋势分析:政策积极推动,镉污染治理行业规模持续扩容[图]

镉是一种有毒重金属,进入土壤后难以被降解,长期积累可能导致土壤质量恶化,进而影响农作物生长和人类健康。镉污染治理是指通过物理、化学或生物方法降低环境中镉的活性或含量,以减少其对生态和人体健康的危害。

研判2025!中国槟榔行业产业链、销量、进出口、竞争格局及发展趋势分析:行业销量回升,未来产品朝着健康化方向发展[图]

槟榔,别称大腹子、宾门、橄榄子,是木兰纲初生目棕榈科槟榔属常绿乔木,槟榔果实通常呈椭圆形或卵形,内含坚硬的种子。槟榔属温湿热型阳性植物,喜高温、雨量充沛的气候环境,广泛分布于热带和亚热带地区。其原产地是马来西亚,全球产地主要分布在东南亚、热带亚洲、东非和欧洲部分地区。

槟榔 智研观点 2025-12-04

研判2025!中国光固化材料行业产业链、市场规模、产销量、竞争格局及发展趋势分析:环保政策推动,行业未来发展前景可期[图]

光固化材料是一类在光照条件下能够发生物理或化学变化,从而从液态转变为固态的特殊物质。这类材料在特定波长的光线照射下,其内部的活性成分被激活,引发聚合反应,形成稳定的三维网络结构。这一过程快速且高效,使得光固化材料在许多领域都有广泛的应用。

研判2025!中国立体卷铁心变压器行业发展历程、产业链、市场规模、竞争格局及趋势分析:能效提升政策引领,立体卷铁心变压器迎来发展黄金期[图]

立体卷铁芯变压器是一种采用特殊铁芯结构的电力变压器。它的核心部件——铁芯,不再像传统变压器那样由叠片堆叠而成,而是通过特殊工艺将硅钢带连续卷绕成封闭的立体形状,通常呈三角形或矩形结构。这种设计减少了铁心接缝,降低了磁阻,从而提升了磁路的效率。

研判2025!中国HTCC高温共烧陶瓷行业产业链、市场规模、竞争格局及发展趋势分析:国产替代进程加速,未来高端应用领域需求有望增长[图]

HTCC高温共烧陶瓷是一种采用钨、钼、锰等高熔点金属浆料,通过丝网印刷技术在氧化铝、氮化铝等陶瓷生坯表面形成电路图案,经高温(通常大于1200℃)烧结形成三维立体电路的多层集成陶瓷。其具有高布线密度、化学稳定性、机械强度、介电层厚度可控性、表面光滑特性、叠层数目无限制及与硅半导体匹配的热膨胀系数,但存在高熔点金属电导率低、无法直接印刷电阻元件、工艺复杂性高及生产成本高的局限性。

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