中国天线振子行业市场规模预测：预计2020年国内5G宏基站塑料振子市场规模达到12.7亿元[图]

天线振子文争 2020-04-17 06:29 来源：智研咨询

天线是基站的重要组成部分，主要用于发射和接受电磁波。5G天线演进有三大变化：1）天线数量从4G时代的4T4R（FDD）或者8T8R（TDD）发展到以64T64R大规模天线阵列为主；2）天线与RRU融合成AAU，由无源变成有源，从而实现各个天线振子相位和功率的自我调整，提高天线阵列的空间分辨率、频谱效率及网络容量。3）5G引入了毫米波，高频AAU的阵列天线与电路将直接集成。这些变化带来天线产品的巨大弹性，不仅仅是天线数量的增加，还有天线复杂度的大幅提升带来产品价格的大幅提升。

天线振子是天线的核心部件，4G时代天线振子无法适应5G要求。天线振子是天线上的元器件，具有导向和放大电磁波的作用，使天线接收到的电磁信号更强。天线振子形态有杆状、面状等，加工工艺有钣金、PCB贴片、塑料等。4G时代，天线振子主要类型有半波振子和贴片振子，其中半波振子的材料主要为金属，造价昂贵且重量过大，对天线的重量控制带来了很大的难度。

轻量化推动塑料振子成为5G基站天线重要方案。5GMassive-MIMO技术一方面要求天线振子尺寸变小且数量更多，另一方面要求天线振子重量更轻。5G有四种天线振子候选方案，钣金振子、压铸振子、贴片振子、塑料振子，前两种从重量到工作频段精度都不适应5G天线的要求。在5G基站天线方案里，塑料天线振子具有一定的综合优势。

天线各类型振子工艺及材料对比

类型	工艺	优劣势分析
半波振子	钣金成型铸造成型	优势：电气性能好、辐射效率高、方案成熟；劣势：重量大、成本高
微带贴片振子	LDS+PCB贴片	优势：结构简单、成本低、重量适中；劣势：损耗大有待进一步提升
塑料振子	选择性电镀或者LDS化镀	优势：重量轻、成本低；劣势：未得到现场验证

数据来源：公开资料整理

塑料振子的激光工艺主要有激光直接成型LDS、选择性电镀PEP两种方案。LDS激光工艺适用于小型电子器件，目前在手机天线和各类智能终端天线中应用广泛。PEP工艺适用于较大型的设备，包括宏基站天线。因此塑料振子两种方案里，PEP塑料振子在性能、加工效率方面更有优势，有望成为5G天线振子的主流技术方案之一。

选择性电镀及LDS化镀的主要工艺流程

数据来源：公开资料整理

智研咨询发布的《2020-2026年中国基站天线行业市场运营态势及投资机会分析报告》数据显示：5G基站建设量相比4G时代大幅提升，带动基站上游部件旺盛需求。截止2018年，三大运营商共建有477万座4G基站。由于5G频段更高，基站建设密度必须更密，预计5G宏基站将达4G基站数约1.2-1.5倍，按1.25倍估测，5G约建600万宏基站。5G宏基站数目将大幅提升，且商用后小基站将作为热点补充迎来建设高潮，基站天线将迎来旺盛需求。

国内5G宏基站天线振子市场规模约100亿元。建设初期，5G天线单个塑料振子的价格6-10元左右，但未来随着5G规模起量，产品价格将呈下降趋势。假设5G宏基站有3个扇区，每扇区64通道，考虑5G基站建设节奏，预计国内5G宏基站塑料振子市场规模有望达到100亿元。

5G基站宏天线振子市场规模预测

-	2019E	2020E	2021E	2022E	2023E	2024E	2025E
国内5G基站量（万）	15	60	120	132	108	102	51
单个基站天线扇面（个）	3	3	3	3	3	3	3
天线通道数量（个）	64	64	64	64	64	64	64
塑料振子单价（元）	6	5.5	5	4.5	4.1	3.7	3.3
单基站塑料振子单价（元）	2304	2119.7	1928.9	1736	1562.4	1406.2	1265.6
国内5G宏基站塑料振子市场规模（亿元）	3.5	12.7	23.1	22.9	16.9	14.3	6.5