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中国天线振子行业市场规模预测:预计2020年国内5G宏基站塑料振子市场规模达到12.7亿元[图]

2020年04月17日 14:29:45字号:T|T

    天线是基站的重要组成部分,主要用于发射和接受电磁波。5G天线演进有三大变化:1)天线数量从4G时代的4T4R(FDD)或者8T8R(TDD)发展到以64T64R大规模天线阵列为主;2)天线与RRU融合成AAU,由无源变成有源,从而实现各个天线振子相位和功率的自我调整,提高天线阵列的空间分辨率、频谱效率及网络容量。3)5G引入了毫米波,高频AAU的阵列天线与电路将直接集成。这些变化带来天线产品的巨大弹性,不仅仅是天线数量的增加,还有天线复杂度的大幅提升带来产品价格的大幅提升。

    天线振子是天线的核心部件,4G时代天线振子无法适应5G要求。天线振子是天线上的元器件,具有导向和放大电磁波的作用,使天线接收到的电磁信号更强。天线振子形态有杆状、面状等,加工工艺有钣金、PCB贴片、塑料等。4G时代,天线振子主要类型有半波振子和贴片振子,其中半波振子的材料主要为金属,造价昂贵且重量过大,对天线的重量控制带来了很大的难度。

    轻量化推动塑料振子成为5G基站天线重要方案。5GMassive-MIMO技术一方面要求天线振子尺寸变小且数量更多,另一方面要求天线振子重量更轻。5G有四种天线振子候选方案,钣金振子、压铸振子、贴片振子、塑料振子,前两种从重量到工作频段精度都不适应5G天线的要求。在5G基站天线方案里,塑料天线振子具有一定的综合优势。

天线各类型振子工艺及材料对比

类型
工艺
优劣势分析
半波振子
钣金成型铸造成型
优势:电气性能好、辐射效率高、方案成熟;劣势:重量大、成本高
微带贴片振子
LDS+PCB贴片
优势:结构简单、成本低、重量适中;劣势:损耗大有待进一步提升
塑料振子
选择性电镀或者LDS化镀
优势:重量轻、成本低;劣势:未得到现场验证

数据来源:公开资料整理

    塑料振子的激光工艺主要有激光直接成型LDS、选择性电镀PEP两种方案。LDS激光工艺适用于小型电子器件,目前在手机天线和各类智能终端天线中应用广泛。PEP工艺适用于较大型的设备,包括宏基站天线。因此塑料振子两种方案里,PEP塑料振子在性能、加工效率方面更有优势,有望成为5G天线振子的主流技术方案之一。

选择性电镀及LDS化镀的主要工艺流程

数据来源:公开资料整理

    智研咨询发布的《2020-2026年中国基站天线行业市场运营态势及投资机会分析报告》数据显示:5G基站建设量相比4G时代大幅提升,带动基站上游部件旺盛需求。截止2018年,三大运营商共建有477万座4G基站。由于5G频段更高,基站建设密度必须更密,预计5G宏基站将达4G基站数约1.2-1.5倍,按1.25倍估测,5G约建600万宏基站。5G宏基站数目将大幅提升,且商用后小基站将作为热点补充迎来建设高潮,基站天线将迎来旺盛需求。

    国内5G宏基站天线振子市场规模约100亿元。建设初期,5G天线单个塑料振子的价格6-10元左右,但未来随着5G规模起量,产品价格将呈下降趋势。假设5G宏基站有3个扇区,每扇区64通道,考虑5G基站建设节奏,预计国内5G宏基站塑料振子市场规模有望达到100亿元。

5G基站宏天线振子市场规模预测

-
2019E
2020E
2021E
2022E
2023E
2024E
2025E
国内5G基站量(万)
15
60
120
132
108
102
51
单个基站天线扇面(个)
3
3
3
3
3
3
3
天线通道数量(个)
64
64
64
64
64
64
64
塑料振子单价(元)
6
5.5
5
4.5
4.1
3.7
3.3
单基站塑料振子单价(元)
2304
2119.7
1928.9
1736
1562.4
1406.2
1265.6
国内5G宏基站塑料振子市场规模(亿元)
3.5
12.7
23.1
22.9
16.9
14.3
6.5

数据来源:公开资料整理

    塑料天线振子还在发展初期,市场上参与企业有PEP工艺路线厂商的飞荣达,LDS工艺厂商则有在手机天线上已非常成熟的信维通信、硕贝德、立讯精密以及他们的一些代工厂。飞荣达在PEP工艺上有较强的领先优势。

5G天线振子不同工艺路线代表厂商

数据来源:公开资料整理

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