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深南电路:巩固本土PCB龙头地位 加大新市场、新业务产能布局

    事件:公司2020 年实现营收116 亿元,同比+10.23%,归母净利润14.3 亿元,同比+16.01%,扣非后归母净利润12.94 亿元,同比+12.36%;净利率12.34%(同比+0.62pct)。2020 年四个季度收入同比增速分别为+15.5%、+30.0%、+7.0%、-8.7%,前高后低,我们认为主要受国内5G 建设节奏影响,通信PCB 突出在上半年交付有关;根据我们判断的2021 年5G 无线招标进度,我们预计通信PCB 交付将前低后高。

    PCB 业务优化市场结构,通信仍为核心,积极加大南通基地数据通信、汽车电子等新领域产能布局。2020 年PCB 业务营收83.11 亿元、同比+7.56%,其中数据中心、汽车电子等市场快速成长,数据中心订单超过10 亿元、占比持续提升,汽车电子市场订单同比增长84%。南通二期面向中高端通信及服务器领域,20 年3 月试投产、产能不断爬坡,投资进度达84%(2020H1 为59%);汽车电子专设的南通三期已启动建设。2020 年南通深南收入19 亿元,同比+53.4%。

    封装基板加速增长,产能紧缺、需求旺盛。2020 年封装基板营收15.44 亿元、同比+32.67%(同比增速+10pct),无锡厂产能继续爬坡不断提升。承担的02 重大专项“高密度封装倒装芯片基板产品开发与产业化”项目也顺利通过验收。电子装联业务2020 年收入11.60 亿(同比-4.21%;属于EMS 行业、供应链复杂,受全球新冠疫情影响),毛利率14.61%(同比-4.9pct);该业务未来侧重加快通信、医疗电子、汽车电子等协同市场开发。

    综合毛利率微升(与产能利用率/产品结构相关);继续加大研发投入,主要投向下一代PCB、存储及FC-CSP 封装基板,面向高速大容量,高频微波,高密小型化和大功率热管理等重点领域。2020 年综合毛利率26.89%(同比+0.16pct,包含运输费用转为营业成本的会计处理影响),其中PCB、封装基板毛利率分别为28.42%(同比+0.44pct)、28.05%(同比+1.8pct)。研发费用6.45 亿元(研发费用率同比继续提升0.5pct 达到5.56%)、同比+20.15%;销售、管理、财务费用率分别同比-0.63pct、-0.62pct、+0.62pct(主要为可转债利息及汇兑收益影响)。

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2022-2028年中国印制电路板(PCB)市场运行态势及发展前景研究报告
2022-2028年中国印制电路板(PCB)市场运行态势及发展前景研究报告

《2022-2028年中国印制电路板(PCB)市场运行态势及发展前景研究报告》共十一章,包含国外重点PCB制造商介绍,国内PCB重点企业研究,2022-2028年中国PCB行业投资分析及前景预测等内容。

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