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半导体设备专题报告(一):前道设备-扼喉之手 亟待突破!

千亿美金的半导体设备赛道,或即将迎来上行周期:全球半导体产业发展呈现周期性:技术和宏观环境驱动的10年大周期和由资本开支驱动的3-4年的小周期,根据历史周期判断,2024年全球半导体资本开支有望上修。


半导体突破是发展之重,前道设备是半导体生产之重:半导体设备作为行业基石,与资本开支关系密切,2022年市场规模达到1076.5亿美元,国际限制半导体设备向我国出口之下,半导体设备国产替代是必经之路,国内晶圆厂逆势扩产拉动国产半导体设备需求进一步上行。半导体制造分为前道制造和后道封测,前道设备价值量占据总设备价值量约80%。前道制程的工艺模块可以归类为前段工艺(FEOL)、中段工艺(MOL)和后段工艺(BEOL),前段工艺负责形成器件、后段工艺负责形成金属互连,中段工艺将器件与金属层连接起来。模块工艺是由不同的单项工艺组合而来,单项工艺包括光刻、涂胶显影、薄膜沉积、刻蚀、离子注入、CMP、清洗等,其中薄膜沉积、刻蚀和光刻设备是价值量最大的三类设备:


1. 薄膜沉积:半导体制造过程中需要反复进行薄膜生长,不同工艺环节沉积的薄膜作用不同,所用工艺也不同,总体来看,沉积工艺可以分为物理气相沉积和化学气相沉积,原子层气相沉积本质上属于化学气相沉积,是应新技术或材料而生的沉积工艺。制程进步+存储芯片架构3D化为提升薄膜沉积设备需求,2022年全球薄膜设备总市场已经达到229亿美元,主要由欧美和日系厂商垄断,应用材料是PVD龙头,Lam在ECD领域一家独大,TEL和ASM在ALD领域市占率较高,国内各厂商产品可以互补:拓荆科技主要产品为PECVD,还布局了ALD、SACVD和HDPCVD,北方华创在PVD上优势明显;微导纳米以ALD为核心产品;中微公司起家于刻蚀,依托底层技术进入薄膜沉积领域,产品布局包括MOCVD、WCVD等;盛美上海在ECD领域优势明显。


2. 刻蚀:使用物理或者化学的方法在器件表面形成微观结构,制程微缩+存储芯片3D化引起刻蚀难度和需求量增大,2022年全球干法刻蚀设备市场规模大概为230亿美元,ICP和CCP几乎平分超95%市场份额。Lam,TEL和AMAT几乎垄断全球干法刻蚀设备市场,国内主要由中微公司和北方华创进行突破,前者优势产品为CCP,后者优势产品为ICP,二者在发展过程中向对方领域渗透。


3. 光刻:ASML系全球绝对龙头,掌握最先进的EUV光刻技术,ASML和Nikon均可以提供浸没式DUV光刻机,国内近乎空白。


4. 涂胶显影:光刻工艺中除了曝光之外的关键环节,分为offline和inline设备,2021年全球涂胶显影设备超30亿美元,TEL垄断近乎90%份额,国产厂商中芯源微率先取得突破,可以实现28nm以上工艺节点全覆盖。


5. 掺杂:改变半导体材料的物理性质,离子注入工艺是主流,全球半导体离子注入设备市场规模主要被美国的AMAT和Axcelis占据,国产厂商主要是凯世通(万业企业子公司)和中科信。


6. 热处理:包括氧化、扩散和退火,相关设备又叫做炉管设备,其中快速退火设备市场份额较大,AMAT占据全球市场的主要份额,国产厂商中,屹唐股份处于领先位置;北方华创布局多种氧化/扩散炉。


7. CMP:化学机械抛光,全球CMP设备市场处于高度垄断状态,主要由美国应用材料和日本荏原两家设备制造商占据,两家制造商合计拥有全球CMP 设备超过90%的市场份额, 尤其在14nm 以下最先进制程工艺的大生产线上所应用的CMP 设备仅由两家国际巨头提供。国产CMP 设备厂商主要是华海清科和烁科精微,华海清科CMP设备已广泛应用于中芯国际、长江存储、华虹集团、大连英特尔、厦门联芯、长鑫存储、广州粤芯、上海积塔等行业内领先集成电路制造企业的大生产线,占据国产CMP 设备销售的绝大部分市场份额。


8. 清洗:针对不同的工艺需求对晶圆表面进行无损伤清洗,是贯穿半导体产业链的重要工艺环节,能避免杂质影响芯片良率和芯片产品性能。湿法清洗是主流技术路线,2021年全球半导体清洗设备市场规模达到39.18亿美金,迪恩士(SCREEN)、TEL、LAM与SEMES四家市占率合计高达90%以上,其中迪恩士(SCREEN)一家市占率就高达50%以上,我国清洗设备市场同样主要由日系厂商垄断,国产厂商主要有盛美上海、至纯科技和北方华创,芯源微拥有物理清洗机并积极开发化学清洗机。


9. 量测/检测:属于过程控制工艺,分为检测和量测两个环节,量测和检测设备种类众多,采用光学检测技术原理的占大多数。2020年全球量测检测设备市场规模为76.5亿美元,纳米图形晶圆缺陷检测设备占比最高,达到24.7%。全球量测检测设备市场中KLA占据半数以上份额。国产厂商主要有上海精测、中科飞测和上海睿励,上海精测布局纳米级图形晶圆缺陷检测(明场技术路线)、无图形晶圆缺陷检测、膜厚量测、关键尺寸量测设备等;中科飞测主要产品包括无图形晶圆缺陷检测设备、图形晶圆缺陷检测设备等检测设备和三维形貌量测设备、薄膜膜厚量测设备等量测设备;上海睿励产品主要为光学膜厚测量设备和光学缺陷检测设备,以及硅片厚度及翘曲测量设备等。


风险提示:宏观环境影响下半导体行业景气度恢复不及预期风险、国产设备导入进度不及预期风险、国际上对我国半导体管制力度加大风险、上游零部件供应风险


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转自天风证券股份有限公司 研究员:李鲁靖/朱晔

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2024-2030年中国半导体设备电源行业市场竞争态势及未来趋势研判报告
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《2024-2030年中国半导体设备电源行业市场竞争态势及未来趋势研判报告》共八章,包含中国半导体设备电源行业链结构及全产业链布局状况研究,中国半导体设备电源行业重点企业布局案例研究,中国半导体设备电源行业市场及投资战略规划策略建议等内容。

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