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半导体行业:关注中报超预期 看好半导体长期空间

市场整体下跌,半导体指数回调6.37%


本周(2022/08/22-2022/08/26)市场整体下跌,沪深300 指数下跌1.05 %,上证综指上涨0.74%,深证成指下跌2.42%,创业板指数下跌3.44%,中信电子下跌5.95%,半导体指数下跌6.37%。其中:半导体设计下跌13.1%、半导体制造下跌2.6%、半导体封测下跌11.3%、半导体材料下跌6.6%、半导体设备下跌9.7%、功率半导体下跌7.5%。


本周受市场情绪影响,成长股整体受挫,半导体板块出现较大回调。


行业新闻


1)总投资75 亿美元,中芯国际宣布在天津建12 吋晶圆厂8 月26 日晚间,中芯国际集成电路制造有限公司(以下简称“中芯国际”)发布公告称,已与天津市西青经济开发集团有限公司和天津西青经济技术开发区管理委员会共同订立并签署《中芯国际天津12 英寸晶圆代工生产线项目合作框架协议》(以下 简称“本协议”),将在天津建12 英寸晶圆代工生产线,产品主要应用于通讯、汽车电 子、消费电子、工业等领域,规划建设产能为10 万片/月,可提供28 纳米~180 纳米不同技术节点的晶圆代工与技术服务。


2)联电拿下德州仪器、英飞凌新认证,已完成八大车用芯片领域关键认证8 月22 日消息,据台湾媒体报道,晶圆代工大厂联电在车用领域布局获得重大成果,近期再拿下德州仪器、英飞凌等车用芯片大厂新认证。联电已拿下八大车用芯片领域关键认证,涵盖功率半导体、WiFi/蓝牙等无线通讯应用、毫米波雷达感测器(Radar sensor)、Auto AP、微控制器(MCU)、CIS 感测器、OLED/LCD 驱动IC、MEMS 传感器等,几乎所有车用芯片必备的认证都已到手,可通吃全球一线车厂芯片大单。


3)射频芯片大厂Qorvo 砍单,或将向联电支付1.1 亿美元违约金8 月25 日消息,据Digitimes 援引射频芯片和组件行业的消息人士的话报导称,射频芯片大厂Qorvo 在需求方不确定性日益增加的情况下,削减了联电 (UMC) 的晶圆投片量,但这违反了其与联电的 LTA 合同(长期合同)。此前产能紧缺时,Qorvo 与联电达成了产能预留协议,根据该协议,联电将在2025 年之前为4G LTE 和5G 智能手机天线调谐器以及低噪声放大器 (LNA) 等射频前端芯片提供足够的RF-SoI 工艺产能。不过随着下游需求疲软,Qorvo无法满足合同要求,该公司在其最新季度财报中确认了与合同违约相关的损失。


重要公告


圣邦股份:Q2 环比实现+8%增长,毛利率保持59%高位1)22H1:公司2022 年H1 实现营收16.51 亿元,同比+80%,其中电源管理11 亿元,占67%,同比+73%,信号链5.5 亿元,同比+97%。毛利率60%,同比+8.56pct,其中电源管理57%,同比+8.9pct,信号链65%,同比+6.9pct。归母净利润5.4 亿元,同比+107%;扣非归母5.3 亿元,同比+135%。2)22Q2:实现营收8.76 亿元,同比+68%,环比+13%;归母净利润2.8 亿元,同比+51%,环比+8%;扣非归母 2.83 亿元,同比+85%,环比+15%;毛利率59%,同比+5.27pct,环比-1.59pct。公司Q2 仍然实现营收、归母净利润环比正增长,并且毛利率仍维持59%高位,凸显景气度下行周期中龙头业绩韧性。


投资建议:持续推荐半导体行业具有大空间/高景气度板块领先企业。


1)功率:下游新能源拉动的需求高景气仍将持续,建议关注扬杰科技、时代电气、斯达半导、士兰微、新洁能、宏微科技等;


2)模拟:龙头厂商料号稳步拓展、持续受益于国产化,建议关注圣邦股份、思瑞浦、希荻微等;


3)MCU:看好龙头通过产品结构调整+国产化持续实现业绩高增长,建议关注兆易创新、中颖电子、国民技术等;


4)材料:下游需求火热,国产厂商在下游客户验证周期加快,建议关注立昂微、江丰电子、沪硅产业、兴森科技等;


5)设备:晶圆厂进入开支高峰期,拉动上游设备需求,建议关注北方华创、芯源微、华峰测控、中微公司等。


风险提示:需求不及预期、产能瓶颈的束缚、大陆厂商技术进步不及预期、中美贸易摩擦加剧、研报使用的信息更新不及时。


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转自中泰证券股份有限公司 研究员:王芳/杨旭/赵晗泥/游凡/李雪峰


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2023-2029年中国半导体分立器件行业市场需求分析及竞争战略分析报告
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《2023-2029年中国半导体分立器件行业市场需求分析及竞争战略分析报告》共十二章,包含中国半导体分立器件产业优势企业关键性财务分析,2023-2029年中国半导体分立器件产业发展前景预测分析,2023-2029年中国半导体分立器件产业投资机会与风险分析等内容。

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