中国半导体设备行业实现国产化，持续实现 0 到1[图]

    一、晶圆制造产能

    新的晶圆产能建设规划不断出现，而且以 12 寸为主，单期的 12 寸晶圆厂产能投资都在 100 亿元以上，如华虹集团在无锡的一期晶圆厂月产能 4 万片/月，投资额大约 165 亿元，中芯国际在深圳的 12 寸晶圆厂月产能 4万片/月，投资额 106 亿元。根据统计，目前中国已经建成、在建、计划建设的 8 寸、12 寸晶圆厂合计达 45 座，其中 12 寸 30 座，8 寸 15 座。2017 年至 2020 年之间，全球将有62 个晶圆厂或产线投入生产，其中以地区而言，中国将有 26 座厂房及生产线开始营运，占比达 42%。参考晶圆厂的投资节奏，以及目前国内在建和规划建设的晶圆厂，半导体晶圆投资的高峰将持续到 2020年。其中 2018、2019 年将是投资的高峰，整个行业的资本开支向上有望维持到 2020 年。

晶圆厂的投资节奏

数据来源：公开资料整理

晶圆厂设备配置

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    2018年第一季度，中国封测产业贡献了402.5亿元的销售额，占国内半导体产业销售额35%，封装设备市场占全球封装设备市场的36.8%。

2010-2018年中国半导体产业销售结构

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    二、设备国产化

    半导体行业技术高、进步快，一代产品需要一代工艺，而一代工艺需要一代设备。IC制造设备主要分为光刻机、刻蚀机、薄膜设备、扩散\离子注入设备、湿法设备、过程检测等六大类，其中光刻机约占总体设备销售额的18%，刻蚀机约占20%，薄膜设备约占20%。

2014-2019年全球半导体设备市场规模（十亿美元）

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2015-2019年全球半导体设备市场增速

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    预测2020年全球半导体设备行业市场规模将超700亿美元，达到719亿美元，创历史新高，同比增长20.7%，中国大陆约占20%。2017年中国大陆市场需求规模约占全球的15%左右， 2018年中国半导体设备销售将达113亿美元，同比增长49.3%。2020年预计占比将达到20%，约170亿美元。

2011-2020年中国半导体设备市场规模及预测

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    三、行业格局

    从总体到局部，市场集中度高。半导体设备市场集中度高，主要有美日荷厂商垄断。总体上看，半导体设备市场CR10超60%，前五名分别为应用材料、拉姆研究、东京电子、阿斯麦和科磊半导体;局部上看，每一大类设备市场均呈现寡头竞争格局，前两名厂商占据一半以上的市场份额。

    2018 、2019年中国成为全球增速最快的半导体设备市场，2019年成为全球最大的半导体设备市场。根据调查数据显示，2018 年全球半导体设备市场为 627.3 亿美元，同比增长 10.8%；2019 年全球半导体设备市场为 678.5 亿美元，同比增长 8.2%。再来看中国，2018年中国半导体设备市场预计为 118.1 亿美元，同比增长 43.5%，是全球增速最快的半导体设备市场；2019 年中国半导体设备市场预计为173.2 亿美元，同比增长 46.7%，是全球增速最快的半导体设备市场，同时也超过韩国成为全球最大的半导体设备市场。

    相关报告：智研咨询发布的《2019-2025年中国半导体设备行业市场发展模式调研及投资趋势分析研究报告》