2026年中国引线框架行业重点上市企业对比分析：各企业引线框架业务毛利率分化明显[图]

上市企业：康强电子（002119）、新恒汇（301678）、领先股份（603991）、中英科技（300936）等

相关企业：厦门永红集团有限公司、广州丰江微电子有限公司、宁波华龙电子股份有限公司等

一、概述

引线框架是半导体封装的关键基础材料，用作集成电路芯片载体，借助键合丝实现芯片内部电路与外部引线的电气连接，广泛应用于汽车电子、消费电子、工业控制、通信、LED显示等领域。引线框架按工艺分为冲压法与蚀刻法两类：冲压框架适用于大批量常规封装，蚀刻框架则面向QFN/DFN、QFP、LFCSP等高密度、小型化先进封装。随着集成电路封装向高集成、高性能、多引线、窄间距方向演进，蚀刻类引线框架需求增速攀升。目前，中国引线框架行业重点上市企业包括康强电子（002119）、新恒汇（301678）、领先股份（603991）、中英科技（300936）等。

二、企业基本信息对比

四家企业成立时间跨度较大，最早为康强电子（1992年），最晚为新恒汇（2017年）；上市板块涵盖深交所主板、创业板与上交所主板。总部区位呈现明显产业集群特征：康强电子位于宁波、中英科技位于常州，依托长三角半导体封装材料产业配套；新恒汇坐落于山东淄博；领先股份注册地已迁至深圳，与其2025年置入的AAMI半导体封装资产及粤港澳大湾区客户资源相协同。

四家企业可归为三类。一是专业化龙头型——康强电子，长期专注引线框架及键合丝，工艺覆盖冲制与蚀刻，产品系列完整、下游认证充分；二是技术延伸型——新恒汇，以柔性引线框架全球领先为基础，向蚀刻引线框架、eSIM封测纵向延伸，构筑“材料+封测”一站式能力；三是资产重组切入型——领先股份，通过置入AAMI实现主业切换，直接获得全球化引线框架产能与头部客户；四是主业协同型——中英科技，以通信材料为基本盘，利用金属蚀刻技术跨界切入引线框架，属多元化探索。

三、引线框架代表性产品对比及业务模式

从代表性产品看，康强电子与新恒汇、领先股份均同时具备冲压与蚀刻两类引线框架，产品覆盖集成电路、功率、分立器件等场景；中英科技（赛肯徐州）以集成电路引线框架为主。生产模式上，各家企业普遍采用以销定产，并需通过下游封测企业的认证方可进入采购目录；康强电子具备多工位级进模具自研能力，新恒汇自主掌握LDI曝光、卷式真空连续蚀刻、选择性电镀三大核心工艺，领先股份则拥有全球化产能布局与超二十年合作的头部客户。销售模式以直销为主，下游直指封测/IDM龙头企业。

四、企业经营业绩对比

2025年四家整体营收规模与增速分化显著。康强电子以21.99亿元居首，同比增长11.96%；新恒汇9.23亿元，同比增长9.62%；领先股份5.50亿元，因置入AAMI营收同比增长50.95%；中英科技2.26亿元，受通信材料下滑影响同比降17.88%。整体营收头尾相差约9.7倍，反映四家所处主业周期与体量差异。

按2025年引线框架业务收入降序，康强电子13.22亿元（占60.12%）稳居第一；新恒汇蚀刻引线框架3.13亿元（占33.91%），同比大增61.61%，是四家中增速最高的引线框架业务；领先股份引线框架2.71亿元（占49.23%）；中英科技引线框架0.58亿元（占25.46%）。毛利率是最分化的指标。已披露企业中，领先股份引线框架毛利率最高，达26.25%；康强电子18.22%，同比提升3.37个百分点，受益于半导体复苏与产品结构优化；新恒汇蚀刻引线框架毛利率6.40%，同比下降7.65个百分点，下滑最大；中英科技引线框架毛利率仅5.07%，同比下降1.61个百分点，规模偏小、成本端承压。

五、企业引线框架产销量

2025年国内半导体封装需求持续回暖，引线框架作为核心封装材料产销规模稳步扩张。康强电子作为国内引线框架龙头，2025年产量1975.88亿只，同比增长31.95%；销量1922.48亿只，同比增长26.81%，产销率约97.3%，库存量291.95亿只、同比增长22.39%。新恒汇聚焦蚀刻引线框架，增速最为突出：产量2298.69万条，同比增长56.89%；销量2311.71万条，同比增长61.01%，销量略高于产量，库存量85.95万条、同比下降13.16%，呈现“以销定产、去库顺畅”的良性格局，反映高密度蚀刻产品需求快速释放。领先股份产量2136万条、销量2657万条，销量显著高于产量，库存量3345万条。

六、企业研发投入对比

研发投入绝对额与强度呈现“规模大者强度适中、规模小者强度更高”的特征。康强电子研发投入0.89亿元居首，占营收4.02%；新恒汇0.53亿元，占比5.72%；中英科技虽营收最小，研发投入0.14亿元却对应6.10%的最高强度，体现对新技术的高投入倾向；领先股份0.16亿元，占比2.97%。

七、企业发展规划

四家规划可归纳为三条主线。其一，做强引线框架主业、扩充高端产能：康强电子2026年启动西厂区改扩建，重点布局高端蚀刻与功率半导体引线框架产线；新恒汇推进高密度QFN/DFN封装材料产业化项目与研发中心扩建。其二，全球化与客户深耕：领先股份（AAMI）依托头部IDM/OSAT客户与全球产能，巩固并扩大市场份额。其三，延伸第二曲线：新恒汇成立先进封装材料研究院、布局AI与汽车电子；中英科技利用蚀刻技术向半导体封装与手机散热延伸。

八、引线框架行业代表性上市企业—康强电子

宁波康强电子股份有限公司成立于1992年，2007年在深交所上市，是国内半导体封装材料细分行业龙头企业，主营引线框架与键合丝。公司引线框架采用冲制与蚀刻双工艺，产品涵盖集成电路框架、LED表面贴装阵列、电力电子、分立器件四大系列，2017年引线框架产销规模居全球第七，并主持/参与制定《集成电路蚀刻型引线框架》等行业标准，技术与客户认证壁垒深厚。产能基地集中于浙江宁波，2026年将启动西厂区改扩建以破解高端蚀刻框架产能瓶颈。

经营业绩方面，公司总营收由2021年21.95亿元震荡至2025年21.99亿元；引线框架营收由2021年的13.16亿元震荡至2025年13.22亿元，毛利率由的2021年25.80%下降至2025年18.22%。2025年，公司引线框架产量1975.88亿只、销量1922.48亿只，产销规模稳居国内前列。2026年上半年，康强电子引线框架产品营业收入为10.26亿元，同比增长78.64%；引线框架产品毛利率为16.83%，同比减少0.54个百分点。

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