2026年全球及中国集成电路封测‌行业产业链、发展现状、细分市场、竞争格局及未来发展趋势研判：场景扩容动能升级，先进封装成行业核心增长极[图]

内容概要：集成电路封测是半导体产业链后道核心工序，涵盖封装与测试两大环节，核心价值是实现芯片的“可使用性”与“品质确定性”，广泛支撑各类电子设备领域。作为我国战略性、基础性产业，该行业持续获得国家多项政策支持，为技术突破与市场拓展提供保障。全球范围内，封测行业市场规模呈波动扩张态势，产能已向亚洲新兴市场转移，形成中国台湾、中国大陆、美国三足鼎立格局，头部企业集聚效应显著，先进封装成为后摩尔时代核心增长驱动力，细分领域中倒装芯片规模最大，芯粒多芯片集成封装增长最快。中国大陆封测市场稳步发展，虽仍以传统封装为主，但先进封装领域追赶势头强劲，凭借庞大消费市场与国产替代需求，增长潜力突出，且在全球前十大封测企业中占据重要地位。未来，中国封测行业将朝着高端化、协同化、差异化方向发展，聚焦先进封装技术攻关，深化产业链协同，完善国产化生态，实现高质量发展。

上市企业：长电科技（600584.SH）、通富微电（002156.SZ）、华天科技（002185.SZ）、甬矽电子（688362.SH）、颀中科技（688352.SH）、伟测科技（688372.SH）、晶方科技（603005.SH）

相关企业：盛合晶微半导体（江阴）有限公司、深京元电子科技（深圳）有限公司、广东汇芯半导体有限公司、研达威科技股份有限公司、东莞安塔威科技有限公司、东莞记忆存储科技有限公司、安靠集成电路（深圳）有限公司、北京集成电路设计与封测股权投资中心（有限合伙）、重庆时域微电子有限公司、广东泰来封测科技有限公司等等

关键词：集成电路封测‌、先进封装、芯粒多芯片集成封装、集成电路封测‌行业产业链、集成电路封测‌发展现状、集成电路封测重点企业、集成电路封测‌发展趋势

一、集成电路封测‌行业相关概述

集成电路封测是集成电路封装与测试的统称，处于半导体产业链后道工序，连接晶圆制造与终端应用，核心价值是实现芯片的“可使用性”与“品质确定性”。其中封装是通过多种工艺将裸芯片固定、互连并密封，提供物理保护、散热等核心功能且适配PCB装配，测试则贯穿全流程，分为晶圆测试（CP）与成品测试（FT），分别用于筛选不良晶粒、验证芯片各项性能以保障产品合格。

从分类看，封装可按多维度划分，主流包括按技术代际分为传统封装与先进封装，传统封装成本可控、I/O密度低，适配消费电子等领域，先进封装则以高密度互连、系统集成为特点，应用于AI、HPC等高端场景；此外还可按封装材料、互连方式、集成形态等划分，涵盖塑料/陶瓷/金属封装、引线键合/倒装芯片等多种类型。测试分类主要依据阶段、内容与应用场景划分，按阶段可分为晶圆测试（CP）、成品测试（FT）及老化测试等，CP用于晶圆切割前筛选不良晶粒，FT用于封装后验证芯片各项性能；按内容包括功能、参数、时序等测试，按应用则分为车规、工业级、消费级等不同级别测试，分别适配各类场景的品质要求。

二、中国集成电路封测行业政策

集成电路封测行业作为支撑经济社会发展和保障国家安全的战略性、基础性产业，持续获得国家层面的重点鼓励与政策支持。近年来，《关于推动能源电子产业发展的指导意见》《算力互联互通行动计划》《“人工智能+”行动实施意见》等一系列顶层设计与产业政策密集出台，从核心技术攻关、产业链协同创新、新型基础设施融合、及重点下游应用拓展等多个维度，为集成电路封测行业（尤其是先进封装）的技术突破、产能升级与市场拓展提供了清晰指引和强劲动力。

三、全球集成电路封测‌行业发展现状分析

近年来，全球集成电路封测行业市场规模总体呈波动扩张态势。2023年，受智能手机、消费电子需求疲软、客户库存调整及全球经济不确定性等多重因素影响，行业进入下行周期，市场规模较2022年同比下滑；2024年，随着消费电子需求逐步回暖、库存调整到位，叠加高性能运算领域需求持续旺盛，行业市场规模实现同比恢复增长。供给端，全球晶圆制造产能持续扩充，为封测行业提供了坚实的产能支撑；需求端，数字经济蓬勃发展，人工智能、数据中心、云计算、物联网等新兴应用场景不断涌现，为行业增长注入多元化动力。预计到2026年，全球集成电路封测行业市场规模将达到1178.5亿美元。值得注意的是，先进封装作为后摩尔时代的核心技术路径，成为行业持续增长的关键驱动力，预计2024-2026年全球先进封装市场复合增长率将达13.2%，显著高于传统封装3.9%的复合增长率。

全球先进封装行业的发展，主要得益于智能手机等移动终端向小型化、集成化、高性能方向的迭代升级，带动单机芯片用量及性能要求提升。其中，倒装芯片（FC）凭借更高的I/O密度和更优良的热传导性，精准匹配移动终端应用需求，成为市场规模最大的先进封装技术，2020-2025年其全球市场规模从194.8亿美元增长至269.7亿美元，复合增长率达8.63%。晶圆级芯片封装（WLCSP）可实现与裸芯片尺寸相当的最小封装体积，且具备成本优势，扇出型封装（FO）能够实现高I/O密度芯片的低成本封装，两者均契合移动终端核心需求，推动WLP全球市场规模从2020年的41.7亿美元增长至2025年的61.7亿美元，复合增长率为8.15%。当前，行业增长重心正逐步从移动终端向人工智能、数据中心、自动驾驶等高性能运算领域转移，芯粒多芯片集成封装成为最大受益者，其全球市场规模2020-2025年从28.3亿美元增长至113.6亿美元，复合增长率高达32.04%，预计2026年将进一步增至144.4亿美元，持续保持高速增长态势。

相关报告：智研咨询发布的《中国集成电路封测行业市场运营态势及发展前景研判报告》

四、中国集成电路封测‌行业发展现状分析

受益于国家产业政策的大力扶持以及下游应用领域的需求拉动，中国大陆集成电路封测市场跟随国内半导体产业实现稳步发展，市场规模持续扩大，2020-2025年从2509.5亿元增长至3533.9亿元，年复合增长率达7.09%。从业务结构来看，目前中国大陆封测市场仍以传统封装为主，2025年先进封装占比约为20.86%，与全球先进封装发展水平仍有一定差距。未来，随着全球集成电路产业重心持续向中国大陆转移，叠加下游新兴应用需求的持续释放，国内封测行业将继续保持增长态势，预计2026年市场规模将达到3750.6亿元。同时，国内领先封测企业持续加大先进封装领域研发与产能投入，叠加下游市场对先进封装需求的快速增长，先进封装市场占比有望稳步提升，预计2026年将达到23.3%。

尽管中国大陆先进封装市场起步晚于全球市场，但近年来呈现快速追赶态势，发展势头强劲。从细分市场结构来看，与全球市场一致，FC仍是中国大陆市场规模最大的先进封装技术，芯粒多芯片集成封装则是增长最快的细分领域。与全球市场相比，中国大陆先进封装市场增长更具优势：一方面，我国拥有全球规模最大、增速最快的集成电路消费市场，为先进封装技术的落地应用提供了广阔空间；另一方面，在境外高端芯片及封装技术供应受限的背景下，国内市场对高算力芯片的需求持续攀升，芯粒多芯片集成封装成为实现高算力芯片自主发展的重要路径，进一步推动相关领域快速发展。受益于此，中国大陆先进封装市场复合增长率高于全球整体水平，尤其是芯粒多芯片集成封装等前沿领域，预计2026年其市场规模将达到73.8亿元，2022-2026年年复合增长率高达180%，成长潜力巨大。

五、中国集成电路封测行业产业链

中国集成电路封测行业产业链上中下游紧密协同，上游聚焦封装材料与设备供应，涵盖封装基板、引线框架、塑封料及光刻机、贴片机等核心环节，虽部分高端材料与设备仍依赖进口，但国产替代进程加速，国内企业在环氧塑封料、刻蚀机等领域取得突破；中游为封装测试核心环节，技术迭代加速，先进封装成为主流，长电科技、通富微电、华天科技等企业通过技术引进与自主研发，在先进封装领域具备国际竞争力，同时传统封装技术持续优化，满足中低端市场需求；下游是行业需求的核心驱动力，覆盖消费电子、汽车电子、通信设备、工业自动化、人工智能、数据中心等多元化场景，其中消费电子与汽车电子为核心需求领域，汽车电子更是成为增长最快的细分领域，AI、HPC等新兴场景则带动高端封测需求持续爆发。

集成电路作为信息产业的核心基础，广泛渗透于家用电器、消费电子、移动通信、网络通信、高性能运算、工业、汽车、医疗、航空航天等各类电子设备领域，先进封装技术依托其高密度、高性能、小型化的优势，在上述各大领域实现广泛应用。其中，智能手机等移动终端，以及人工智能、数据中心、云计算、自动驾驶等高性能运算领域，是先进封装最具代表性的下游应用场景，不仅承载了先进封装技术的主要应用需求，更是近年来推动先进封装市场规模增长、支撑行业未来可持续发展的核心驱动力量。

近年来，人工智能、数据中心、自动驾驶等高性能运算产业在全球范围内迎来历史性爆发式增长，正逐步取代传统移动终端，成为先进封装行业的关键增长点和核心盈利点。算力规模的快速扩张直观反映了高性能运算产业的发展态势，全球算力规模从2020年的427EFlops增长至2025年的3422.9EFlops，复合增长率达51.63%。我国高度重视算力资源投资与算力基础设施建设，算力指数长期位居全球第二、仅次于美国，尤其在计算能力与基础设施布局方面具备显著优势，国内算力规模增长势头更为强劲，从2020年的135EFlops增长至2025年的1124.2EFlops，复合增长率达52.79%。随着我国一体化大数据中心体系完成总体布局设计，“东数西算”工程全面启动，将持续释放高性能运算领域的封测需求，为集成电路封测行业的高质量发展注入新动能。

六、中国集成电路封测‌行业企业竞争格局

集成电路产业早期发源于欧美地区，随着技术不断进步及资源要素的全球优化配置，劳动密集型特征较为明显的封装测试环节，产能逐步从欧美地区向亚洲新兴市场转移，聚焦于中国台湾、中国大陆、新加坡、马来西亚等区域，目前全球集成电路封测行业已形成中国台湾、中国大陆、美国三足鼎立的竞争格局。从市场集中度与企业分布来看，行业头部集聚效应显著，据统计，2024年全球前十大封测企业中，日月光、安靠科技、长电科技三大龙头的市场份额合计占比约达50%，而中国大陆与中国台湾企业凭借产业集聚与成本优势占据全球市场主导地位，其中中国大陆有4家企业、中国台湾有3家企业跻身2024年全球前十大封测企业，充分彰显了中国在全球封测领域的核心竞争实力。

七、中国集成电路封测‌行业发展趋势分析

中国集成电路封测行业未来将朝着高端化、协同化、差异化方向稳步发展，一方面将加速向先进封装领域转型，加大核心技术研发投入，聚焦高密度、高集成度技术攻关，优化产品结构、提升高附加值产品占比，推动行业从规模扩张向质量提升转变；另一方面将深化产业链协同，推动上游材料与设备的国产替代，加强与芯片设计、晶圆制造企业的联动，完善自主可控的国产化生态体系；同时，下游应用需求结构将持续优化，高端新兴场景需求成为核心牵引，行业区域集聚特征进一步凸显，形成核心区域聚焦高端、中西部承接传统产能的差异化发展格局。具体发展趋势如下：

1、技术迭代聚焦先进封装，高端化转型加速

未来，中国集成电路封测行业将摆脱以传统封装为主的格局，向先进封装领域加速突破，技术迭代成为核心竞争力。在下游新兴应用需求的牵引下，行业将重点布局高密度、高集成度、低功耗的先进封装技术，推动相关技术的研发与规模化应用，逐步缩小与全球龙头企业的差距。同时，封测企业将加大研发投入，聚焦核心技术攻关，突破技术瓶颈，推动先进封装技术与芯片设计、晶圆制造环节的深度适配，实现技术升级与产品结构优化，提升高附加值产品占比，推动行业从规模扩张向质量提升转型。

2、产业链协同深化，国产化生态持续完善

产业链协同发展将成为中国集成电路封测行业未来的重要发展方向，行业将逐步构建自主可控、协同高效的国产化生态体系。上游封装材料与设备领域的国产替代进程将持续推进，封测企业将与国内材料、设备企业加强协同研发与合作，破解高端材料、核心设备的进口依赖难题，完善本土供应链配套。同时，中游封测企业将与芯片设计、晶圆制造企业深化联动，共建协同发展平台，实现技术共享、资源互补，缩短产品研发周期、降低综合成本，推动整个集成电路产业链的自主可控与高质量发展。

3、需求结构优化，区域集聚与差异化发展凸显

下游应用需求的结构优化将持续驱动中国封测行业转型，行业需求将逐步从传统消费电子向高端领域延伸，新兴应用场景成为核心增长动力。汽车电子、人工智能、数据中心等领域的发展，将持续拉动高端封测需求，推动封测技术与应用场景的深度融合。同时，行业区域集聚特征将进一步凸显，核心产业集群将聚焦高端封装产能布局，依托本地化供应链优势提升竞争力，而中西部地区将承接传统封装产能转移，形成差异化、互补化的区域发展格局，实现全国范围内的资源优化配置。

以上数据及信息可参考智研咨询（www.chyxx.com）发布的《中国集成电路封测行业市场运营态势及发展前景研判报告》。智研咨询是中国领先产业咨询机构，提供深度产业研究报告、商业计划书、可行性研究报告及定制服务等一站式产业咨询服务。您可以关注【智研咨询】公众号，每天及时掌握更多行业动态。