趋势研判！2026年中国高频高速覆铜板行业发展历程、供需情况、市场规模、竞争格局及未来趋势：国产替代进程加快，高频高速覆铜板市场规模达370.6亿元[图]

内容概况：高频高速覆铜板是新一代电子信息产业发展的关键材料，主要用于5G通信设备、高速数据中心、汽车电子、卫星通信以及人工智能硬件等领域。随着5G基站的大规模建设、数据中心带宽需求快速增长，以及新能源汽车和智能驾驶的普及，高频高速覆铜板市场呈现出强劲的增长势头。相比传统覆铜板，其在介电常数、介质损耗和信号传输速度方面具备显著优势，能够满足高频高速信号传输的需求。同时，环保型、低损耗、低粗糙度铜箔等新型材料的应用趋势明显，进一步驱动市场规模扩大。数据显示，中国高频高速覆铜板行业市场规模从2016年的48亿元增长至2025年的370.6亿元，年复合增长率为25%。未来，高频高速覆铜板市场将在5G、6G通信基础设施建设，高速光模块和服务器迭代升级，以及新能源汽车智能化发展等多重驱动下持续扩大。

相关上市企业：生益科技（600183）、金安国纪（002636）、南亚新材（688519）、华正新材（603186）、超声电子（000823）、德联集团（002666）、德福科技（301511）、嘉元科技（688388）、诺德股份（600110）、中国巨石（600176）等。

相关企业：联茂电子股份有限公司、南亚塑胶工业股份有限公司等。

关键词：高频高速覆铜板行业发展历程、高频高速覆铜板行业产业链、铜箔行业产量、高频高速覆铜板行业供需情况、高频高速覆铜板行业市场规模、高频高速覆铜板行业竞争格局、高频高速覆铜板行业发展趋势

一、高频高速覆铜板行业概述

高频高速覆铜板（高频高速基板）是射频/微波电路用覆铜板（一般称为高频覆铜板）和高速数字电路用覆铜板（一般称为高速覆铜板）的统称，是在电子电路设计中常用的一种特殊类型的印刷电路板（PCB）。按照基材可分为玻纤布基覆铜板、聚酰亚胺基覆铜板、聚酯基覆铜板；按电气性能可分为低介电常数覆铜板、高介电常数覆铜板和低损耗角正切覆铜板。

高频高速覆铜板制备工艺与普通覆铜板流程类似，包括混胶、上胶烘干、粘切片裁剪后叠BOOK、层压、剪板等。

二、高频高速覆铜板行业发展历程

中国高频高速覆铜板行业发展历程大致可以分为起步阶段、技术引进与发展阶段、技术自主创新与成长阶段、行业蓬勃发展阶段和技术升级与国际竞争阶段，中国的高频高速覆铜板行业经历了从起步到成长的漫长历程，逐步实现了技术的突破和自主创新，随着技术的不断进步和市场的不断扩大，未来有望继续保持良好的发展势头。

三、高频高速覆铜板行业产业链

高频高速覆铜板产业链上游为原材料，包括铜箔、玻璃纤维布、树脂材料（聚四氟乙烯、聚苯醚、环氧树脂等）、填料、加工设备等。产业链中游为高频高速覆铜板的生产制造环节。产业链下游为应用领域，包括通信设备、消费电子、家电、汽车电子、工业控制、医疗、航空航天等。

铜箔作为电子与新能源产业的关键基础材料，凭借其出色的导电性、导热性和延展性，在锂离子电池、电子电路、航空航天等多个领域发挥着不可替代的作用。中国铜箔行业经过多年的发展，已成为全球最大的铜箔生产国和消费国，产量位居世界前列。数据显示，中国铜箔产量从2015年的23.88万吨增长至2024年的105万吨，年复合增长率为17.89%。铜箔可分为电解铜箔和压延铜箔，其中，电解铜箔又细分为电子电路铜箔和锂电铜箔。2024年中国电解铜箔产量为103万吨，占铜箔产量的98.1%，其中电子电路铜箔产量为41万吨，锂电铜箔产量为62万吨；压延铜箔产量为2万吨，占铜箔产量的1.9%。未来，随着铜箔产量持续提升与技术进步，将为下游高频高速覆铜板行业提供更优质、更稳定的关键原材料保障。

相关报告：智研咨询发布的《中国高频高速覆铜板行业市场专项调研及竞争战略分析报告》

四、高频高速覆铜板行业发展现状

在5G通信、人工智能等前沿技术快速发展的背景下，高频高速覆铜板作为电子信息产业的关键基础材料，正受到越来越广泛的关注。高频高速覆铜板主要采用特殊树脂体系和增强材料，其介电常数（Dk）通常低于4.5，介电损耗（Df）小于0.002。相较于传统覆铜板，高频高速覆铜板能显著减少信号传输过程中的反射与延迟，有效保障高速数据传输的稳定性与完整性。2025年，我国通信行业继续保持平稳增长态势，产业结构持续优化，用户规模实现量与质的同步提升，5G、千兆光网等新型信息基础设施加速部署。截至2025年底，我国5G基站总数已达483.8万个，按照每个基站约需200平方米高频高速覆铜板估算，其市场需求规模可观。此外，云计算与AI服务器市场的迅速扩张，也进一步拉动了对高频高速覆铜板的行业需求。数据显示，2025年中国高频高速覆铜板行业产需量分别为5113.7万平方米和13168.8万平方米，同比分别增长41%和28%。未来，随着新一代信息技术持续演进与应用场景不断拓展，高频高速覆铜板行业有望迎来更广阔的发展空间。

高频高速覆铜板是新一代电子信息产业发展的关键材料，主要用于5G通信设备、高速数据中心、汽车电子、卫星通信以及人工智能硬件等领域。随着5G基站的大规模建设、数据中心带宽需求快速增长，以及新能源汽车和智能驾驶的普及，高频高速覆铜板市场呈现出强劲的增长势头。相比传统覆铜板，其在介电常数、介质损耗和信号传输速度方面具备显著优势，能够满足高频高速信号传输的需求。同时，环保型、低损耗、低粗糙度铜箔等新型材料的应用趋势明显，进一步驱动市场规模扩大。数据显示，中国高频高速覆铜板行业市场规模从2016年的48亿元增长至2025年的370.6亿元，年复合增长率为25%。未来，高频高速覆铜板市场将在5G、6G通信基础设施建设，高速光模块和服务器迭代升级，以及新能源汽车智能化发展等多重驱动下持续扩大。

五、高频高速覆铜板行业企业格局和重点企业分析

中国高频高速覆铜板行业已形成清晰的梯队化竞争格局。第一梯队主要由台资、日资及韩资企业主导，包括台光电子、联茂电子、台燿科技、南亚塑胶、松下及韩国斗山等国际知名企业，凭借长期技术积累、品牌影响力和高端市场布局占据领先地位。第二梯队以大陆本土领先厂商为主，如生益科技、金安国纪、南亚新材、华正新材、超声电子、德联集团等，通过持续技术突破和产能扩张在中高端市场稳步提升份额。第三梯队则由众多规模较小的企业构成，在细分领域或区域市场开展差异化竞争。整体而言，高频高速覆铜板行业呈现外资主导技术前沿、内资加速追赶的多元竞争态势。

1、广东生益科技股份有限公司

广东生益科技股份有限公司从事的主要业务为：设计、生产和销售覆铜板和粘结片、印制线路板。生益科技立足于终端功能需求的解决者，始终坚持高标准、高品质、高性能，高可靠性，自主生产覆铜板、半固化片、绝缘层压板、金属基覆铜箔板、涂树脂铜箔、覆盖膜类等高端电子材料。产品主要供制作单、双面线路板及高多层线路板，广泛应用于高算力、AI服务器、5G天线、新一代通讯基站、大型计算机、高端服务器、航空航天工业、芯片封装、汽车电子、智能家居、工控医疗设备、家电、消费类终端以及各种中高档电子产品中。根据美国Prismark调研机构对于全球刚性覆铜板的统计和排名，2013年至2024年，生益科技刚性覆铜板销售总额保持全球第二，2024年全球市场占有率达到13.7%。公司自主研发的多系列新品参与市场竞争，大力开展自主创新，努力摆脱国外的技术和专利限制，大大缩短我国在该技术领域与世界先进水平的差距。2025年1-6月公司共申请国内专利14件，境外专利4件；2025年上半年共授权专利18件，其中国内专利12件，境外专利6件。数据显示，2025年上半年，生益科技覆铜板业务营业收入为84.67亿元，同比增长15.92%。

2、南亚新材料科技股份有限公司

南亚新材料科技股份有限公司主营业务系覆铜板和粘结片等复合材料及其制品的设计、研发、生产及销售。覆铜板是制作印制电路板的核心材料，印制电路板是电子元器件电气连接的载体。覆铜板及印制电路板是现代电子信息产品中不可或缺的重要部件，被广泛应用于消费电子、计算机、通讯、数据中心、汽车电子、航空航天和工业控制等终端领域。覆铜板（Copper Clad Laminate，简称CCL）全称为覆铜箔层压板，是将增强材料浸以树脂胶液，一面或两面覆以铜箔，经热压而成的一种板状材料，是制作印制电路板的核心材料。覆铜板担负着印制电路板导电、绝缘、支撑三大功能，对电路中信号的传输速度、能量损失和特性阻抗等有很大的影响。由于下游应用领域众多且性能需求各有差异，公司的产品明细规格繁多，按照胶系（树脂配方体系）大致可以分类为普通FR-4、无铅兼容型FR-4、无卤无铅兼容型FR-4、高频高速、车用板、能源板、HDI及IC封装基材等。数据显示，2025年上半年，南亚新材覆铜板营业收入为17.8亿元，同比增长41.83%。

六、高频高速覆铜板行业发展趋势

1、低损耗

高频高速覆铜板行业将持续聚焦低介电损耗（Df）与低介电常数（Dk）材料的研发创新。通过优化树脂体系配方、采用新型极性调控技术及开发超低粗糙度铜箔，进一步降低信号传输过程中的能量损耗。同时，纳米复合填充、分子结构修饰等先进工艺将被广泛应用，以提升介质层的均匀性与稳定性。随着5G毫米波、高速服务器及车载雷达对信号完整性要求的不断提升，具备超低损耗特性的覆铜板将成为支撑下一代通信与计算设备的关键基础材料。

2、高集成度

为适应电子产品向小型化、多功能化发展的趋势，高频高速覆铜板将向高密度互连（HDI）、嵌入式元件及系统级封装（SiP）方向深化集成。通过导入新型介电材料、激光微孔技术及半加成法工艺，实现更精细的线路设计与更高层数的堆叠结构。同时，板级天线集成、射频前端模块一体化等创新结构将推动覆铜板从单一基板向功能化组件演进，满足物联网设备、可穿戴装置及先进传感器对紧凑空间内多频段、高性能信号处理的需求。

3、绿色制造与全生命周期可持续化

高频高速覆铜板行业将全面推进绿色材料、清洁生产与循环利用体系的建设。在原材料端，推广使用生物基树脂、无卤素阻燃剂及再生铜箔等环保基材；在生产环节，推动水性涂覆工艺、低温固化技术及废气废水高效处理系统的应用，减少挥发性有机物排放与能耗。此外，产品可拆卸设计、化学回收路径开发及碳足迹追踪机制将成为行业重点，推动覆铜板在产品全生命周期中实现资源节约、环境友好与低碳循环，响应全球供应链的可持续发展要求。

以上数据及信息可参考智研咨询（www.chyxx.com）发布的《中国高频高速覆铜板行业市场专项调研及竞争战略分析报告》。智研咨询是中国领先产业咨询机构，提供深度产业研究报告、商业计划书、可行性研究报告及定制服务等一站式产业咨询服务。您可以关注【智研咨询】公众号，每天及时掌握更多行业动态。