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张晨

张晨

资深行业分析师

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研判2025!中国海洋物联网‌行业政策、产业链图谱、发展现状、细分市场及未来发展趋势分析:迈向空天地海一体,激活海洋经济新质生产力【图】

海洋物联网是物联网技术在海洋领域的深度应用,通过部署传感器、通信设备、智能终端等硬件设施,结合云计算、大数据、人工智能等技术,构建覆盖海洋环境、资源、生态系统的实时感知、智能分析与决策支持网络。其核心目标是通过“物物互联”实现海洋数据的全链条贯通,推动海洋经济从传统开发向数字化、智能化转型。

2025年中国电动滚筒‌行业产业链全景、发展现状、重点企业及未来发展趋势研判:能效标准持续升级,高效化、智能化与集成化引领行业深度演进[图]

电动滚筒是一种将电动机、减速器集成于滚筒内部的驱动装置,替代传统分离式电机+减速器的驱动方式。其核心功能是通过电机驱动滚筒旋转,实现物料的输送、提升或旋转,广泛应用于工业自动化、物流运输、矿山开采、建筑建材等领域。作为带式输送机的关键部件,电动滚筒具有结构紧凑、传动效率高、密封性好、安装便捷等优势,尤其适合恶劣环境(如粉尘、潮湿、易燃易爆场所)下的连续作业。

研判2025!中国碳化硅晶片‌行业产业链全景、发展现状、企业布局及未来发展趋势分析:大尺寸技术突破与多元应用拓展并进,国产替代加速突围【图】

碳化硅晶片,全称为碳化硅衬底晶片,是以碳化硅单晶为原料,经过晶体生长、切割、研磨、抛光等多道精密工艺加工而成的薄片。它作为衬底,用于后续外延层生长及功率器件(如MOSFET、IGBT)的制造,是决定器件性能、成本和可靠性的核心基础材料。

趋势研判!2026年中国氮化镓单晶衬底‌行业政策、产业链图谱、运行现状、竞争格局及未来发展趋势分析:技术路线多元突破,产业生态加速成形[图]

氮化镓单晶衬底是通过同质外延生长技术制备的独立氮化镓晶体材料,无需依赖蓝宝石、碳化硅等异质衬底支撑。其核心特性在于低缺陷密度、高热导率和高击穿电压,是第三代宽禁带半导体材料的典型代表。作为外延GaN的理想基底,其晶格匹配度接近100%,可显著提升器件性能,尤其适用于高压、高频、大功率场景。

趋势研判!2025年中国数字视听‌行业发展历程、产业链全景、行业现状、细分市场及未来发展趋势分析:细分业态多元发力,沉浸式体验引领未来【图】

数字视听是指利用数字技术来录制、处理、存储、传输和重现声音(音频)和图像(视频)内容的技术和应用的总称。它是相对于传统模拟视听技术而言的,具有更高的保真度、稳定性和可编辑性等优势,已成为现代音频和视频的主流形式。

2026年中国可控硅整流器‌行业政策、产业链图谱、运行现状、竞争格局及未来发展趋势研判:特高压需求持续释放,细分市场结构优化升级[图]

可控硅整流器(SCR)是一种基于四层三端半导体结构(P1N1P2N2)的功率电子器件,通过控制极触发信号实现电流导通状态的精确调节。其核心结构由三个PN结组成,等效为PNP与NPN晶体管组成的正反馈放大电路。导通需满足两个条件:阳极电位高于阴极,且控制极施加足够触发电流;关断则依赖阳极电流低于维持值或施加反向电压。这种特性使其能够通过调节触发相位改变导通角,从而调控输出电压平均值。

2026年中国光路交换机‌行业产业链全景、市场规模、企业布局及未来发展趋势研判:头部企业加速技术验证与规模化部署,引领光路交换产业爆发【图】

光路交换机(OCS)是一种基于全光信号直接交换的网络设备,其核心是通过光开关矩阵(如MEMS微镜、液晶或波导技术)改变光信号的物理传输路径,实现端到端的光路连接。与传统电交换机需经过“光-电-光”转换不同,OCS全程在光域完成信号路由,避免了光电转换带来的延迟和功耗,具备纳秒级交换速率、低时延和高能效比的特性。

2026年中国钠盐电池‌行业政策、产业链图谱、运行现状、技术专利、企业布局及未来发展趋势分析:技术与量产双突破,行业迎来规模化元年[图]

钠盐电池是高温钠电池的一种,属于二次电池(可充电电池)。其核心原理是通过钠离子在正负极之间的嵌入与脱出实现电能存储与释放。其核心特性突出,安全性极佳,固态电解质可抑制枝晶生长,极端测试下“不起火、不爆炸”;资源丰富,钠储量是锂的400倍以上,成本较锂电池大幅降低;长循环寿命,实验室循环次数超万次,商业化产品达6000次以上;宽温域运行,支持-40℃至70℃全温域工作;且环保性优,正负极无毒,废旧电池回收工艺简单、无重金属污染。

2025年中国核电站电缆‌行业政策、产业链图谱、运行现状、重点企业布局及未来发展趋势研判:核电站迎来规模化建设机遇,核级电缆开启增量扩容新周期[图]

核电站电缆是专为核电站特殊环境设计的电线电缆,需满足高绝缘性、耐高温、耐辐射、耐腐蚀及低烟无卤阻燃等严苛要求。其核心功能包括输送电力、传输信号、控制设备及保障安全系统运行,是核电站电力系统稳定运行的关键组件。

趋势研判!2025年中国半导体陶瓷电容器‌行业产业链全景、市场规模、竞争格局及未来发展趋势分析:高频化、小型化趋势明确,MLCC引领高端市场扩容[图]

半导体陶瓷电容器是以铁电体(如BaTiO₃)或顺电体(如SrTiO₃)陶瓷材料为基础,通过半导体化处理形成特殊电导结构的电子元件。其核心特性包括:超高介电常数、优异的温度稳定性、低等效串联电阻(ESR)与高频适应性,以及通过晶界绝缘层或表面氧化层技术实现介质层薄化,兼顾耐压性与小型化需求,广泛应用于消费电子、新能源汽车、工业电源等高可靠性领域。

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