研判2025！中国半导体抛光液行业政策、产业链图谱、发展现状、竞争格局及未来发展趋势分析：全球市场稳健增长，中国本土替代空间广阔[图]

内容概要：半导体抛光液作为半导体制造中化学机械抛光（CMP）工艺的核心耗材，通过化学腐蚀与机械研磨协同实现晶圆表面全局平坦化，产品分类多元，按应用材质和化学性质划分，适配不同加工需求。近年来，我国出台多项政策，从多维度构建支撑体系，为半导体抛光液行业提供政策保障。全球市场方面，受光电子产业升级、第三代半导体应用拓展等因素影响，CMP抛光液向定制化、高附加值方向迭代，2024年全球市场规模达32亿美元，2025年预计突破35亿美元，到2028年有望达到45亿美元。中国市场中，海外企业主导高端领域，本土企业奋力追赶，安集科技、鼎龙股份等取得突破，2024年市场规模约60亿元，预计2028年将增长至105亿元。当前行业呈现海外主导、本土突破的格局，未来将朝着技术进阶、供应链自主化、绿色转型推进，加速国产替代，聚焦低缺陷配方、定制化产品等研发，攻克核心原料自主生产难题，推动环保型产品研发与制造工艺升级，逐步缩小与海外差距。

上市企业：安集科技（688019.SH）、鼎龙股份（300054.SZ）、上海新阳（300236.SZ）、康达新材（002669.SZ）、三超新材（300554.SZ）

相关企业：上海新安纳电子科技有限公司、宁波润平电子材料有限公司、深圳市新思维半导体有限公司、深圳市信越半导体科技有限公司、江苏奥首材料科技有限公司、湖南皓志科技股份有限公司、东莞市全旺电子五金有限公司等

关键词：半导体抛光液、CMP抛光液、半导体抛光液‌政策、半导体抛光液‌行业产业链、‌半导体抛光液‌发展现状、半导体抛光液市场规模、半导体抛光液企业布局、半导体抛光液‌发展趋势

一、半导体抛光液行业相关概述

半导体抛光液全称为半导体化学机械抛光液，是由纳米级磨料、氧化剂、络合剂、缓蚀剂等化学试剂与去离子水复配而成的复合胶体溶液。其核心作用是通过化学腐蚀与机械研磨的协同作用，对晶圆表面的硅、铜、钨等不同材质进行微米级或纳米级的精准去除，实现晶圆表面的高度平坦化，以此满足半导体先进制程中光刻等后续工艺对表面精度的严苛要求。比如在集成电路铜互连制程中，它既能通过氧化剂将铜氧化为易溶解离子，又能借助磨料的机械作用去除表面氧化层，同时靠缓蚀剂避免过度腐蚀。

半导体抛光液分类维度多元，核心可按应用材质/工艺环节分为硅衬底抛光液、金属层抛光液（含铜、钨等细分类型）、介电层抛光液及先进封装抛光液，分别适配晶圆制造与封装的不同关键环节；按化学性质则可分为酸性与碱性抛光液，酸性适配金属材质抛光，碱性多用于硅、铝等材质加工，不同类别通过针对性配方设计满足半导体制造的差异化精度与性能需求。

二、中国半导体抛光液行业政策背景

近年来，我国持续推进半导体及相关材料国产化进程，通过出台《关于推动能源电子产业发展的指导意见》《制造业可靠性提升实施意见》《关于推动未来产业创新发展的实施意见》《信息化标准建设行动计划(2024-2027年)》《电子信息制造业2025-2026年稳增长行动方案》等多项政策，从研发支持、产能建设、标准规范、应用推广等多维度构建支撑体系，为半导体抛光液行业破除技术研发瓶颈、加速市场验证、提升国产化替代速度提供了强有力的政策保障。

三、中国半导体抛光液行业产业链

中国半导体抛光液行业产业链各环节紧密衔接且各有特征，产业链上游主要为研磨颗粒、氧化剂、pH调节剂等关键原材料。目前，高端原材料领域对进口依赖度较高，尤其是高精度研磨颗粒等技术壁垒较高的部分；中游为抛光液生产制备，安集科技、鼎龙股份等企业通过自主研发突破技术封锁，产品覆盖铜、钨、介质层等全品类，逐步切入先进制程（如7nm以下）供应链；下游以集成电路制造为主，晶圆厂扩产及先进封装需求拉动抛光液用量增长，同时分立器件、光电子器件等领域对成熟制程抛光液需求稳定，形成“高端突破+低端替代”的双轮驱动格局。

集成电路制造领域是半导体抛光液的核心消费市场，主要聚焦于逻辑芯片与存储芯片两大方向。在逻辑芯片领域，随着中芯国际等国内企业加速推进14nm及以下先进制程研发，铜互连、GAA晶体管等新型结构对清洗液的性能提出更高要求，如需实现低金属离子残留、高材料兼容性等特性，这直接推动了铜/钨体系专用清洗液需求的显著增长。而在存储芯片领域，长江存储、长鑫存储等企业持续扩大产能，200层以上3DNAND晶圆制造对清洗液的循环稳定性及精细清洗能力提出严苛标准，带动高性能清洗液产品需求持续放量。数据显示，2024年全国集成电路产量达4514.2亿块，同比增长14.38%；2025年1-9月产量已达3818.9亿块，同比增长8.6%，产业整体保持稳健增长态势，为半导体抛光液市场提供了坚实的下游需求支撑。

先进封装领域正成为半导体抛光液市场的关键增长引擎。随着Chiplet（芯粒）、晶圆级封装等技术渗透率持续提升，封装制程中的硅通孔（TSV）、再布线层（RDL）等关键工艺，对抛光液提出精准去除光刻胶残留、金属碎屑等污染物的新要求，以此保障封装后芯片的性能与可靠性。市场规模的快速扩张进一步拉动需求，2025年中国先进封装市场规模有望突破1100亿元，2020-2025年年复合增长率高达25.6%，显著带动专用半导体抛光液的用量增长。预计未来该应用领域在半导体抛光液整体市场中的需求占比将逐步提升至约20%，成为驱动行业增长的重要力量。

相关报告：智研咨询发布的《中国半导体抛光液行业市场运行态势及产业需求研判报告》

四、全球中国半导体抛光液‌行业发展现状分析

半导体抛光液是半导体制造中化学机械抛光（CMP）工艺的核心耗材，其性能直接决定晶圆表面平坦度与芯片良率，是保障先进制程推进的关键“卡脖子”材料。当下，光电子产业正朝着“高功率、高亮度、小型化”的方向加速升级，第三代半导体（SiC、GaN）在新能源汽车、储能领域的应用愈发广泛，渗透率不断提升；Mini/MicroLED逐步取代传统显示技术，精密光学元件的需求也持续扩大。这些趋势促使CMP抛光液从通用型向定制化、高附加值方向迭代，为市场开辟了新的增量空间。从市场规模来看，2024年全球半导体抛光液市场规模达32亿美元，2025年预计突破35亿美元；到2028年全球市场规模有望攀升至45亿美元，2025-2028年复合年均增长率为9%，呈现良好发展态势。

在全球竞争格局中，日本和美国企业凭借长期技术积累，在CMP抛光液高端市场占据主导地位，尤其是在先进制程所需的高端抛光液领域优势显著。相比之下，中国本土企业正奋力追赶，并在特定领域实现突破。目前，安集科技的铜抛光液在国内市占率超40%，其5nm产品已进入验证阶段；鼎龙股份的抛光垫市占率近30%，抛光液业务预计2025年量产。2024年我国半导体抛光液行业市场规模约60亿元，随着技术壁垒不断突破，以及晶圆厂持续扩产（如长江存储三期、中芯北京厂等），国产替代进程将加速推进，预计2028年我国半导体抛光液市场规模将达到105亿元。

五、中国半导体抛光液行业企业竞争格局

中国半导体抛光液行业呈现出海外企业主导、本土企业逐步突破的竞争格局。以美国Cabot（占35%市场份额）和日本Hitachi、Fujifilm、Fujimi（合计占45%份额）为代表的国际厂商凭借先进制程工艺与专利壁垒占据主导；而本土企业中，安集科技以8%的国内份额和14nm铜抛光液量产能力引领国产替代，并已进入台积电供应链，鼎龙股份则依托抛光垫-抛光液协同布局初显潜力。当前，在外部供应环境变化与内需驱动的双重作用下，国产化进程正持续加快，本土企业有望在14nm以下先进制程领域进一步拓展市场空间。

中国半导体抛光液行业正加速国产替代与技术突破。安集科技作为领军者，产品覆盖全品类，14nm铜抛光液已量产，7nm以下研发推进，钨抛光液技术领先，还打破海外硅溶胶垄断；鼎龙股份依托高市占率抛光垫，拓展抛光液与光刻胶业务，形成全产业链协同；上海新阳在铜、钨抛光液领域成果显著，钨抛光液通过台积电5nm认证；三超新材专注定制化配方，产品进入主流供应链；康达新材借收购拓展业务，TSV封装抛光液通过长电科技验证。技术上，行业向高性能、定制化发展，10nm以下制程对精度、杂质控制要求严苛，推动配方优化，氧化铈替代氧化硅成介质层主流，国内企业在关键材料领域加速突破，国产化替代进程不断加快。

六、中国半导体抛光液‌行业发展趋势分析

中国半导体抛光液行业未来将沿着技术进阶、供应链自主化、绿色转型的方向推进，同时加速国产替代进程。技术上，企业会聚焦适配3nm及以下先进制程的低缺陷配方研发，同时针对第三代半导体、3DNAND等场景开发定制化产品，还会借助AI辅助优化配方以突破海外专利壁垒；供应链端，头部企业将联合上下游攻克高纯度磨料等核心原料的自主生产难题，与本土晶圆厂深化联合开发缩短验证周期，行业资源向头部集中的同时中小企业聚焦细分赛道形成互补生态；此外，低毒、可回收的环保型抛光液研发与绿色制造工艺升级将成为重要方向，而随着政策扶持与产能扩张，国产产品将逐步从成熟制程向高端先进制程渗透，国产化率持续大幅提升，逐步缩小与海外巨头的差距。具体发展趋势如下：

1、技术迭代：先进制程与细分场景双向突破

技术创新将成为行业核心竞争力，聚焦先进制程适配与细分场景定制化升级。一方面，随着芯片制程向更先进节点演进，对抛光液的纳米级缺陷控制、材料选择性、平坦化精度提出更高要求，企业将重点攻关适配新型晶体管结构与三维集成技术的专用配方，优化磨料分散性与化学试剂协同作用，突破原子层级表面处理瓶颈。另一方面，第三代半导体、先进封装等新兴场景快速发展，催生对碳化硅衬底抛光液、硅通孔专用抛光液等差异化产品的需求，企业将针对性研发适配异质材料的抛光体系，通过工艺优化实现低损伤、高效率抛光，推动产品从通用型向场景化定制转型。

2、供应链升级：国产化协同与自主可控深化

产业链协同与自主可控将成为行业发展的关键主线，上下游联动构建本土化供应体系。上游领域，核心原材料如高纯度磨料、特种添加剂的国产化替代进程加速，企业通过自主研发、产学研合作等方式突破原料依赖，降低供应链风险，同时提升成本控制能力。中游企业将强化与本土晶圆厂的联合开发机制，缩短产品验证周期，形成“研发-测试-量产”的闭环协同，加速国产产品在先进制程中的导入。此外，行业资源将向头部企业集中，通过技术整合、产能扩张构建规模化优势，同时中小企业聚焦细分赛道形成互补，共同完善国产化供应链生态，提升全产业链竞争力。

3、绿色转型：环保标准与可持续制造并行

绿色低碳成为行业高质量发展的重要导向，推动产品与生产工艺的双重升级。在政策与市场双重驱动下，企业将重点研发低VOC、无重金属残留、可循环利用的环保型抛光液，采用绿色溶剂与可再生原料，减少生产与使用过程中的环境影响。生产端将优化制程工艺，引入节能减排设备，降低能耗与废水排放，构建绿色制造体系。同时，环保性能将成为产品核心竞争力之一，下游晶圆厂在采购决策中对绿色指标的考量权重提升，倒逼行业加速环保技术迭代，实现技术升级与可持续发展的协同推进。

以上数据及信息可参考智研咨询（www.chyxx.com）发布的《中国半导体抛光液行业市场运行态势及产业需求研判报告》。智研咨询是中国领先产业咨询机构，提供深度产业研究报告、商业计划书、可行性研究报告及定制服务等一站式产业咨询服务。您可以关注【智研咨询】公众号，每天及时掌握更多行业动态。