趋势研判！2025年中国CMP清洗液行业产业链图谱、发展现状、重点企业及未来发展趋势分析：半导体产业红利加持，CMP清洗液赛道前景广阔[图]

内容概要：CMP清洗液是半导体制造中CMP工艺的核心配套材料，能去除晶圆表面杂质，确保纳米级清洁度，提升芯片良率与可靠性，其性能影响后续工序精度。清洗贯穿半导体制造，CMP清洗液是占比最大的单一工序所用材料，随着技术升级，其需求量将持续增长。中国CMP清洗液产业链上游核心原材料国产化率提升，但高端材料仍依赖进口；中游企业突破国际垄断，实现国产替代；下游集成电路制造、先进封装等领域需求旺盛，形成“需求-研发-应用”循环。2024年全球半导体湿电子化学品市场规模达55亿美元，预计2028年突破66亿美元；我国CMP清洗液2024年市场规模约13亿元，2028年有望达19.1亿元。当前，行业国际巨头与本土企业竞争激烈，外资主导高端市场，本土企业加速追赶。未来，行业将围绕技术升级、国产替代、绿色智能转型发展，向高质量、高附加值方向稳步前行。

上市企业：安集科技（688019.SH）、鼎龙股份（300054.SZ）、上海新阳（300236.SZ）、江化微（603078.SH）、晶瑞电材（300655.SZ）、江丰电子（300666.SZ）

相关企业：张家港安储科技有限公司、苏州辰祺量能科技实业有限公司、上海新安纳电子科技、昂士特科技（深圳）有限公司、山东百特新材料有限公司、北京国瑞升科技集团股份有限公司、苏州天创恒润科技有限公司、大连奥首科技有限公司、常州时创新材料有限公司

关键词：CMP清洗液、半导体制造、半导体湿电子化学品、CMP清洗液‌行业产业链、CMP清洗液‌‌发展现状、CMP清洗液市场规模、CMP清洗液企业布局、CMP清洗液‌发展趋势

一、CMP清洗液行业相关概述

CMP清洗液（Chemical Mechanical Polishing Cleaner）是半导体制造中化学机械抛光（CMP）工艺的核心配套材料，主要用于去除晶圆表面残留的抛光液、金属离子、有机物、微尘颗粒及氧化层碎屑等杂质。其核心功能是确保晶圆表面达到纳米级清洁度，避免杂质引发芯片缺陷，从而提升良率和可靠性。作为CMP工艺的“收尾环节”，清洗液的性能直接影响后续光刻、刻蚀等工序的精度，是半导体制造中不可替代的关键材料。

CMP清洗液主要分为碱性、酸性、半水基和表面活性剂基四大类型。碱性清洗液pH值较高，腐蚀性低，适用于硅晶圆和氧化物抛光后的清洗，能有效去除有机物和部分颗粒；酸性清洗液pH值较低，含有氧化剂和螯合剂，能高效去除金属污染物和研磨颗粒，专用于铜、钴等金属布线层的清洗；半水基清洗液结合了水与溶剂的优点，兼容性好，常用于先进制程和多孔低k介电材料等敏感结构的清洗；而表面活性剂基清洗液则通过降低表面张力来高效去除各类污染物，同时对晶圆表面损伤极小。这些类型共同确保了CMP工艺后晶圆表面的超高洁净度。

清洗是贯穿半导体制造全过程的关键工艺环节，其核心在于使用专用清洗液有效去除晶圆表面的微粒、金属离子及各类有机无机污染物，以保障芯片良率。根据应用工艺不同，清洗液可分为CMP后清洗液、刻蚀后清洗液等多种类型。由于在光刻、刻蚀、沉积等几乎所有重复性工序后都需进行清洗，该步骤数量已占据芯片制造总步骤的30%以上，是占比最大的单一工序。随着技术节点不断先进，制造工艺愈发复杂，清洗工序的数量和重要性将持续提升，从而直接推动清洗液的需求量相应增长。

二、中国CMP清洗液行业产业链

中国CMP清洗液行业产业链上游原材料包括有机溶剂、酸/碱溶液、表面活性剂、螯合剂等，虽基础原料供应充足，但高端品类曾依赖进口，目前本土化工企业正逐步突破以降低对外依赖；中游为清洗液的设计与制造环节，以安集科技、江化微等企业为代表，通过自主研发突破国际垄断，产品覆盖多种制程并逐步实现国产替代；下游广泛应用于集成电路制造、先进封装及传感器等领域，受益消费电子、AI、新能源汽车等新兴需求驱动，下游市场扩张反向拉动中上游技术迭代与产能提升，形成“需求-研发-应用”的良性循环。

集成电路制造领域作为CMP清洗液的最大消费市场，涵盖逻辑芯片与存储芯片两大核心方向。在逻辑芯片方面，随着中芯国际等国内企业持续推进14nm及以下先进制程，铜互连、GAA晶体管等新型结构对清洗液提出了低金属离子残留、高材料兼容性等更严苛的要求，推动铜/钨体系专用清洗液需求显著提升。在存储芯片领域，长江存储、长鑫存储等企业加速扩产，200层以上3DNAND晶圆制造对清洗液的循环稳定性与精细清洗能力提出更高标准，带动高性能产品需求持续放量。2024年，全国集成电路产量达4514.2亿块，同比增长14.38%；2025年1-9月产量已达3818.9亿块，同比增长8.6%，产业整体保持稳健增长，为CMP清洗液市场提供了坚实的下游支撑。

先进封装领域正成为CMP清洗液市场的重要增长动力。随着Chiplet（芯粒）、晶圆级封装等技术的渗透率不断提升，封装制程中的硅通孔（TSV）、再布线层（RDL）等关键工艺对清洗液提出新的要求，需有效去除光刻胶残留、金属碎屑等污染物，以确保封装后芯片的性能与可靠性。2025年，中国先进封装市场规模有望突破1100亿元，2020-2025年年复合增长率高达25.6%，显著拉动了专用CMP清洗液的需求。预计该应用领域在整体市场中的需求占比将逐步提升至约20%，成为驱动行业未来增长的关键引擎之一。

相关报告：智研咨询发布的《中国CMP清洗液行业市场分析研究及发展前景研判报告》

三、中国CMP清洗液‌行业发展现状分析

湿电子化学品的纯度和洁净度直接决定集成电路的成品率、电性能及可靠性。随着集成电路技术持续演进，其工艺复杂度和技术挑战显著提升，对湿电子化学品在杂质含量、颗粒控制、清洗能力、刻蚀选择性、工艺均匀性及批次稳定性等方面的要求日益严格。同时，新结构、新材料与新器件的不断引入，使得各芯片制造商之间的工艺差异逐渐扩大，推动功能性湿电子化学品向定制化、差异化方向发展。数据显示：2024年全球半导体湿电子化学品市场规模达55亿美元，同比增长约8%。在芯片技术节点持续升级与全球产能扩张的驱动下，预计到2028年，该市场规模将突破66亿美元，2024–2028年复合增长率约为6.1%。

CMP清洗液作为一类关键的功能性湿电子化学品，专门用于解决CMP工艺后产生的研磨颗粒、金属残留及有机物污染等问题，是CMP工艺的核心配套材料。在半导体制造中，CMP清洗步骤至关重要，其需求规模与CMP抛光工艺的频率和规模紧密相关。随着芯片制程不断进步，CMP工艺步骤数量显著增加，带动清洗液需求同步提升。2024年，我国CMP清洗液市场规模已达约13亿元，预计至2028年有望增长至19.1亿元，展现出稳健的增长态势。

四、中国CMP清洗液行业企业竞争格局

当前，中国CMP清洗液行业呈现国际巨头与本土企业激烈竞争的格局。国际企业中，恩特格里斯凭借全球领先的技术和广泛的市场覆盖占据领导地位，富士胶片以优异的产品性能在先进制程领域表现突出，巴斯夫则依托化工巨头优势拓展半导体材料业务；而国内企业正加速崛起，安集科技作为龙头，技术覆盖全制程且市场份额领先，安储科技在先进封装清洗液领域实现技术突破，晶瑞电材、上海新阳聚焦成熟制程通过性价比快速替代进口，江丰电子依托半导体材料布局拓展清洗液市场，鼎龙股份则通过多元化业务协同提升竞争力。整体来看，外资企业仍主导高端市场，但本土企业通过技术迭代、产能扩张和客户绑定，正逐步缩小差距并推动国产替代进程，形成“国际主导高端、国内加速追赶”的动态竞争态势。

安集科技专注于集成电路前道制造与后道晶圆级封装所需的高端功能性湿电子化学品，产品线覆盖清洗液、剥离液与刻蚀液等关键材料。公司持续攻坚先进技术节点，不断完善产品布局，目前已形成包括刻蚀后清洗液、光刻胶剥离液、抛光后清洗液及刻蚀液在内的多元产品系列，广泛应用于逻辑芯片、3D NAND、DRAM、CIS等特色工艺及先进封装领域。2024年以来，其先进制程刻蚀后清洗液已实现规模化量产并成功拓展海外市场；碱性抛光后清洗液也进展迅速，进入快速上量阶段。在产销方面，2024年公司功能性湿电子化学品产、销量分别达4431.04吨和4203.44吨，同比大幅增长71.23%和72.22%；业务收入达2.77亿元，同比增长78.91%，2025年上半年继续保持强劲增长，实现收入2.07亿元，同比增长75.69%，展现出良好的发展动能与市场竞争力。

五、中国CMP清洗液‌行业发展趋势分析

中国CMP清洗液行业未来将围绕技术升级、国产替代与绿色智能转型三大主线发展，一方面随芯片先进制程推进与先进封装、第三代半导体应用拓展，向高精度、高选择性、定制化配方迭代，适配复杂工艺与新型材料的清洗需求；另一方面国产替代将持续深化，本土企业通过攻克核心技术、推进核心原材料自主化构建完整产业链，依托本地化服务加速替代外资份额；同时行业将响应环保与效率要求，聚焦低污染、可回收的绿色配方研发，并融入智能化生产与检测技术，推动行业向高质量、高附加值方向稳步前行。具体发展趋势如下：

1、技术迭代：高端定制化与跨材料适配并行

随着芯片制程向更先进节点推进，以及 3D NAND、Chiplet 等技术的广泛应用，CMP 清洗液的技术门槛持续提升。行业将聚焦低金属离子残留、高选择性清洗等核心需求，针对不同芯片结构和工艺步骤开发定制化配方，以适配复杂制程下的精细化清洗要求。同时，第三代半导体材料的商业化进程加速，将推动 CMP 清洗液向氮化镓、碳化硅等宽禁带材料适配延伸，通过优化化学体系与研磨颗粒兼容性，解决新型衬底的特殊污染去除难题，技术创新成为企业核心竞争力。

2、产业格局：国产替代向全链条自主可控深化

国产替代仍是行业核心发展主线，本土企业将从成熟制程向先进制程持续突破，通过强化研发投入和产学研合作，攻克高端配方与核心生产技术壁垒。供应链层面，核心原材料依赖进口的现状将逐步改善，头部企业将推进研磨颗粒、专用表面活性剂等关键原料的本土化自研，构建自主可控的供应链体系。同时，依托国内晶圆厂集群优势，本土企业将通过就近供货、快速技术响应等服务提升客户粘性，加速替代外资品牌市场份额，形成从原材料到终端产品的完整本土产业链。

3、发展导向：绿色低碳与智能化协同升级

环保政策收紧与产业可持续发展需求，推动 CMP 清洗液向绿色化转型。行业将重点研发低污染、可回收的环保型配方，通过工艺优化降低废液处理成本，减少生产与使用过程中的环境影响。同时，智能化趋势将渗透至生产与应用全流程，企业将引入在线检测与质量控制系统，提升产品批次稳定性，满足半导体制造的自动化生产需求。绿色化与智能化的深度融合，不仅能契合行业环保与效率要求，更将成为企业差异化竞争的重要方向，推动行业高质量发展。

以上数据及信息可参考智研咨询（www.chyxx.com）发布的《中国CMP清洗液行业市场分析研究及发展前景研判报告》。智研咨询是中国领先产业咨询机构，提供深度产业研究报告、商业计划书、可行性研究报告及定制服务等一站式产业咨询服务。您可以关注【智研咨询】公众号，每天及时掌握更多行业动态。