集成电路封测
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![2026年全球及中国集成电路封测行业产业链、发展现状、细分市场、竞争格局及未来发展趋势研判：场景扩容动能升级，先进封装成行业核心增长极[图]](http://img.chyxx.com/images/2026/0217/0e1332d3074d039d1ac9e644634652a71002ee13.png?x-oss-process=style/w320)
2026年全球及中国集成电路封测行业产业链、发展现状、细分市场、竞争格局及未来发展趋势研判：场景扩容动能升级，先进封装成行业核心增长极[图]
集成电路封测是半导体产业链后道核心环节，包含封装与测试两大工序，封装负责芯片物理保护、电气互连与散热管理，测试则完成功能、性能与可靠性验证，是芯片从裸片到可用器件的关键转化阶段，也是保障良率与品质的最后关口。
智研观点
2026-02-21
![2023年中国集成电路封测行业现状：政策大力支持叠加全球半导体产业向国内转移趋势下，行业规模快速增长[图]](http://img.chyxx.com/images/2022/0408/55d853aceb464ffcf6fad7c27bbd7795797b1b5a.png?x-oss-process=style/w320)
2023年中国集成电路封测行业现状：政策大力支持叠加全球半导体产业向国内转移趋势下，行业规模快速增长[图]
集成电路封测为集成电路制造的后道工序，是指根据产品型号和功能要求，将经过测试的晶圆加工成独立集成电路的过程，是提高集成电路稳定性及制造水平的关键工序，主要分为封装与测试两个环节。
智研观点
2023-10-07
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