电子信息行业周刊：两部门印发电子信息制造业稳增长行动方案，上海发力AI芯片

【重点事件】美国提出“GAIN AI”法案：拟全面限制高端AI芯片出口

当地时间9月2日，美国参议院公布了年度国防政策方案的初步版本，其中包括要求美国人工智能（AI）芯片厂商在向海外买家供应高性能AI芯片之前优先考虑国内订单，并明确呼吁拒绝出口最高端的AI GPU。

美国参议院的立法者将他们的倡议称为 “2025 年国家人工智能保障准入和创新法案”（GAIN AI 法案），他们的目标是确保美国“小型企业、初创企业和大学”能够在其他国家的客户之前获得英伟达（NVIDIA）、AMD等公司的最新的 AI芯片。

然而，如果该法案成为正式的法律，将对美国AI芯片企业造成沉重打击，因为这将对他们的海外营收造成很大的负面影响。

“先进的人工智能芯片是使美国人工智能行业在未来十年处于领先地位的喷气发动机，”美国负责任创新组织 （ARI） 主席布拉德·卡森 （Brad Carson） 说。“在全球范围内，这些芯片目前供应紧张，这意味着每一个销往国外的先进AI芯片都是无法用来加速美国研发和经济增长的芯片。当我们竞争在这项军民两用技术上处于领先地位时，将 GAIN AI 法案纳入 NDAA 将是美国经济竞争力和国家安全的重大胜利。”

这项 GAIN AI 法案要求英伟达、AMD等美国AI芯片的开发商在向外国（包括欧洲国家或英国等盟国以及中国等竞争对手）出售产品之前，首先让美国买家有机会优先购买先进的 AI 硬件。

为此，该法案提议对运往美国境外的所有“先进”GPU（稍后会详细介绍）建立出口管制，并拒绝“最强大的AI芯片”的出口许可证。

如果要获得先进AI芯片的出口许可证，出口商必须确认达到以下条件：

1、美国客户获得了优先拒绝的权利；

2、美国没有积压的待定订单;

3、预期出口不会导致库存延误或降低美国采购商的制造能力;

4、所提供的定价或合同条款并不有利于外国接收者，也不会不利于美国客户;

5、外国实体不会利用美国出口的产品来削弱其国内市场以外的美国竞争对手；

根据该提案，如果缺少其中一项认证，则必须拒绝出口请求。

该法案可能同样重要的是，它为美国立法者所认为的“先进集成电路”或高级人工智能芯片”设定了精确的标准。

满足以下任何一项标准，即可被视为“先进集成电路”或高级人工智能芯片”：

1、可以提供达到 2400 或更高的总处理性能 （TPP） 分数，即以 TFLOPS 为单位计算为列出的处理能力乘以bit数（例如，TFLOPS 或 TOPS 为 8/16/32/64 位），没有稀疏性。

如果 TPP 为 4800 或更高的处理器被认为功能太强大，无论目的地国家/地区如何，都无法出口。

2、提供超过 3.2 的性能密度 （PD） 指标。PD 的计数方法是将 TPP 除以以平方毫米为单位测量的芯片面积。

3、DRAM带宽超过1.4 TB/s，互连带宽超过1.1 TB/s，或DRAM和互连组合带宽超过1.7 TB/s。

从本质上讲，美国参议院立法者计划出口控制所有先进的AI芯片，包括英伟达的 HGX H20（因为高内存带宽）或 L2 PCIe（因为高性能密度），它们现在已经使用了大约两年。

因此，如果拟议的提案最终作为法律获得通过，并由总统签署，那么它将再次限制英伟达的 HGX H20、AMD 的 Instinct MI308 等向美国以外的所有客户销售。

此外，TPP 为 4800 或更高的 GPU 将被禁止出口，因此英伟达将无法在美国境外销售其 H100 和更先进的 GPU，因为即使是 H100，其TPP 分数也高达16,000（B300 的 TPP 分数为 60,000）。

【重点事件】特朗普称芯片关税“相当可观”，即将出台

9月5日，据媒体最新报道，在白宫举行的一场与科技界领袖的晚宴上，美国总统特朗普在回答记者提问时表示，一项“相当可观的”半导体关税即将出台。

特朗普用“相当可观的”（fairly substantial）和“即将”两个词来形容即将到来的半导体关税，向市场传递了明确信号。尽管他并未透露关税的具体税率、生效时间或涵盖的产品范围，但这些措辞本身或足以引发市场对新一轮贸易摩擦的担忧。

特朗普透露，已与部分在场的科技公司高管讨论了关税问题。他特别提及苹果公司，称其首席执行官蒂姆·库克在关税实施后将“处境良好”。

今年8月，据新华社报道，特朗普就曾宣称拟对芯片产品征100%关税，但苹果等在美建厂企业可豁免。

随后，苹果CEO库克和特朗普在椭圆形办公室宣布了新的1000亿美元投资计划，包括启动新的制造计划，并与多家美企合作，将全部在美制造iPhone和手表的玻璃盖板；特朗普称苹果将在美建全球最大智能玻璃生产线。

【重点事件】欧洲首座 E 级超级计算机 JUPITER 在德揭幕启用

9月7日消息，欧洲范围内的首座 E 级超级计算机 JUPITER 当地时间本周五 5 日在德国于利希超算中心正式揭幕启用。不出意外的话这台算力超过 1 ExaFLOP/s 的顶级超算将在今年末的下一期 TOP500 榜单中占据全球第四的位置。

JUPITER 的建设于 2023 年 12 月启动，至今用时不足 2 年。其核心组成部分是由 24000 件英伟达 Grace Hopper GH200 超级芯片和 InfiniBand 互联构成的 JUPITER Booster 系统；另一关键部分是以 SiPearl 的 Rhea 芯片为基础的 CPU 集群模块。

于利希超算中心表示，JUPITER 不仅是当前能效表现最为出色的 E 级超算，同时还凭借 40 ExaFLOP/s 的 FP8 AI 算力一举成为最强 AI 系统。

【重点企业】三星重启平泽P5工厂建设，瞄准下一代HBM4市场

三星电子正加紧恢复位于韩国京畿道的平泽第五工厂（P5）的建设，旨在确保下一代高带宽存储器（HBM）的抢先产能。

据报道，三星电子平泽园区第五工厂的工人们正忙着搬运钢结构并接受安全培训，这表明全面开工的准备工作正在紧锣密鼓地进行。该公司计划最早于10月破土动工，恢复投资。三星电子最初计划去年开工建设第五工厂，但由于半导体市场状况恶化而推迟了建设。

三星电子通过P5工厂的奠基，旨在扩大HBM的供应。HBM是一种高性能内存，通过垂直堆叠多个DRAM，显著提升数据处理速度。目前市场领先的是第五代产品HBM3E，广泛应用于英伟达的Blackwell芯片中。据悉，三星电子有望在本月通过英伟达的HBM3E资格认证测试。

在向英伟达大规模供应HBM3E后，三星电子计划在第六代HBM4市场上占据优势。HBM4将搭载于英伟达下一代AI加速器图形处理单元（GPU） Rubin上。尽管三星的HBM开发速度较竞争对手SK海力士落后约三个月，但公司计划通过加强生产能力迅速迎头赶上。

英伟达预计将于明年第一季度完成HBM4质量验证，并最终确定其将于下半年发布的下一代AI GPU Rubin系列的HBM4供应商和数量。

为提前向英伟达供应HBM4，三星电子计划将10nm级第六代（1c）DRAM工艺引入平泽P4工厂的空余生产线。这一战略举措旨在利用业界最先进的工艺大规模生产用于HBM4的DRAM。三星电子已完成HBM4的内部量产审批，并准备进行样品生产，以便与客户进行供应讨论。

【重点企业】传OpenAI携手博通，将于2026年推出首款AI芯片

知情人士表示，OpenAI将于2026年与美国半导体巨头博通合作生产其首款人工智能（AI）芯片。OpenAI计划将该芯片内部使用，而非向外部客户开放。

OpenAI致力于将能够对查询做出类似人类响应的生成式AI商业化，它依靠强大的计算能力来训练和运行其系统。

去年，报道称，OpenAI正与博通和台积电合作开发其首款自主研发的芯片，为其AI系统提供支持，同时还将AMD和英伟达的芯片纳入其中，以满足激增的基础设施需求。

当时，OpenAI已研究一系列方案，以实现芯片供应多元化并降低成本。

今年2月，有报道称，OpenAI正在推进其计划，通过开发其第一代自主研发的AI芯片，减少对英伟达的芯片供应依赖。

消息人士表示，这家ChatGPT制造商将在未来几个月内完成其首款自主研发芯片的设计，并计划将其送往台积电进行生产。

博通CEO陈福阳表示，公司预计2026财年的AI收入增长将“显著提升”，此前该公司已获得来自新客户的超过100亿美元的AI基础设施订单，但未透露具体客户。

陈福阳表示，上季度，一家新客户下达了确定订单，使其成为合格客户。

陈福阳今年早些时候曾暗示，除了现有的三家大客户外，还有四家新的潜在客户正与公司“深度合作”，共同开发自己的定制芯片。

OpenAI此举是继谷歌、亚马逊和Meta之后做出的。随着训练和运行AI模型所需的计算能力需求激增，这些公司也纷纷开发定制芯片来处理AI工作负载。

半导体行业相关人士表示，“预计明年起存储器市场将逐步复苏，HBM需求将进一步增加”，并补充道，“这被解读为三星为不错过机遇而提前确保产能的策略”。

KB证券研究员Kim Dong-won分析称，“三星电子将通过明年第一季度平泽园区的新扩建，扩大2026年在HBM市场的份额”，“很有可能从第四季度开始进行HBM4的初期生产”。

【重点政策】两部门印发电子信息制造业稳增长行动方案

工业和信息化部、市场监督管理总局日前印发《电子信息制造业2025—2026年稳增长行动方案》。方案明确，到2026年，预期实现营收规模和出口比例在41个工业大类中保持首位，5个省份的电子信息制造业营收过万亿元，服务器产业规模超过4000亿元，75英寸及以上彩色电视机国内市场渗透率超过40%，个人计算机、手机向智能化、高端化迈进。

电子信息制造业是国民经济的战略性、基础性、先导性产业，是稳定工业经济增长、维护国家政治经济安全的关键领域。方案提出，面向行业应用和消费场景，统筹专项资源，持续强化电子产品供给水平。促进人工智能终端迈向更高水平智能创新，推动智能体与终端产品深度融合，制定人工智能终端智能化分级方法和标准，鼓励各地推动人工智能终端创新应用。

方案明确，深入落实提振消费专项行动，鼓励金融机构围绕电子信息产品发展消费金融业务。强化技术和产品形态创新，提振手机、电脑、电视等传统电子产品消费。支持可穿戴设备在医疗、交通、教育、应急、健康等典型场景终端研发，培育壮大新增长点。

【重点政策】上海出台政策支持 AI 芯片研发，提供最高 4000 万元算力券助力人工智能企业发展

9月2日消息，上海市经济信息化委今天发布《关于贯彻落实国家“人工智能 +”行动组织开展 2025 年度上海市“人工智能 +”行动项目申报工作的通知》，提出一系列政策鼓励 AI 企业发展。

参考相应《通知》获悉，有关部门将联动上下游企业加强智能算力供给服务能力，支持各大企业人工智能高性能训练、推理芯片及端侧芯片的研发应用，支持建设人工智能基础软硬件系统，支持适配异构芯片训练、推理协同优化和加速技术，加快超大规模智算集群技术突破和组网应用。

另据上海市人民政府办公厅 8 月 6 日印发的《上海市具身智能产业发展实施方案》。其中提到，上海市将统筹全市现有智算资源，加强算力资源调度与管理，对达到一定算力租用规模的具身智能企业给予最高 4000 万元 / 年的算力券支持。

【重点事件】工信部：我国已累计建成1260家5G工厂

9月9日，国务院新闻办举行“高质量完成‘十四五’规划”系列主题新闻发布会，介绍“十四五”时期大力推进新型工业化，巩固壮大实体经济根基有关情况。工业和信息化部党组书记、部长李乐成在会上表示，现代化的工业是现代化产业体系最重要的基础和核心。“十四五”以来，工业和信息化部坚定不移筑牢制造业，加强政策引导和要素保障，统筹推进传统产业改造升级、新兴产业培育壮大、未来产业前瞻布局，建设以先进制造业为骨干的现代化产业体系取得了明显成效。

记者在会上了解到，我国传统产业加快“焕新”。传统产业是我国制造业的主体，增加值、用工人数等主要指标都占了全部制造业的80%左右。这些产业大多数是基础产业和民生产业，既是我国竞争优势之所在，也是经济增长和群众收入就业的基本依托，还是培育发展壮大新质生产力的沃土。工信部坚持高端化、智能化、绿色化、融合化方向，推动传统产业转型升级，让“老树发新芽”“老厂焕新颜”。“十四五”以来，支持的46个城市开展新型技术改造城市试点，累计建成了230多家卓越级智能工厂和1260家5G工厂，工业机器人新增装机量占到全球的比重超过了50%。钢铁、水泥熟料等单位产品的综合能耗总体上达到了世界先进水平，绿色电解铝年产量超过1000万吨。传统制造的品牌美誉度大幅度提高，优质产品畅销全球，去年，我国有18家传统制造业企业入选了世界品牌的500强，国货国潮品牌加速崛起。

我国新兴产业加速“领跑”。工信部聚焦发展迅速、技术先进、市场广阔、带动性强的新兴产业重点领域，加强政策引导和支持，塑造发展新动能、新优势。新能源汽车、光伏、锂电池、船舶和海洋工程装备等一批具有国际竞争力的优势产业培育壮大，柔性定制、共享制造、智慧物流、智能安防等大量的新业态新模式加快涌现。去年，我国新能源汽车产销量相当于2020年全年的9.5倍，光伏和风电装备的产量也位居世界前列。同时，我们高能级的产业载体不断壮大，累计培育形成了60多个新兴产业领域国家先进制造业集群，创建了23家国家自主创新示范区。

我国未来产业加力“生根”。我国系统谋划未来制造、未来信息、未来材料、未来能源、未来空间、未来健康等六大重点方向，累计部署了“揭榜挂帅”攻关任务100多项，指导地方因地制宜建设了63家省级未来产业先导区。超导量子计算机、光量子计算机实现了量子优越性验证，激光制造技术整体水平进入到国际第一梯队，人形机器人具备从关键芯片、部组件到整机的全产业链制造能力，脑机接口应用从医疗领域向教育、工业等领域拓展，生物制造技术在医药健康、日化美妆、绿色能源等行业广泛应用。

李乐成表示，下一步，将加快构建以先进制造业为骨干的现代化产业体系，深入推进工业技术改造和设备更新，实施打造新动能行动，坚持高水平开放，推动产业升级向“新”布局、稳健发展。

【重点事件】商务部裁定：对部分美国光纤公司征收反倾销税

9月3日，商务部公布对原产于美国的进口相关截止波长位移单模光纤反规避调查的裁决。商务部裁定，美国光纤生产商和出口商通过改变贸易模式的方式向中国出口相关截止波长位移单模光纤（G.654.C光纤），不具有充分的商业合理性，削弱了现行反倾销措施的实施效果，构成了对原产于美国的进口非色散位移单模光纤反倾销措施的规避。根据调查结果，商务部向国务院关税税则委员会提出调整征税范围的建议，国务院关税税则委员会根据商务部的建议作出决定，依据相关规定，自2025年9月4日起，将原产于美国的进口非色散位移单模光纤现行反倾销税税率适用于原产于美国的进口相关截止波长位移单模光纤。

【重点事件】我国首批 5G-A 行业标准立项编制工作启动

9 月 5 日消息，中国通信标准化协会无线通信技术工作委员会（TC5）移动通信无线工作组（WG9）于今年 8 月在贵阳召开第 138 次会议，本次会议重点审议并通过了我国首批 5G-A 基础网络行业标准立项建议。

首批立项标准共 4 项，包括《5G 数字蜂窝移动通信网 6GHz 以下频段基站设备技术要求（第四阶段）》等 5G-A 基站和终端技术要求及配套测试方法。

该系列标准由中国信通院与电信运营商共同牵头，联合全球基站、终端、芯片及模组等企业共同提出立项，将明确我国 5G-A 基站和终端设备的关键功能、性能及测试方法，为我国 5G-A 相关产品研发、设备认证和网络部署提供指导依据。

5G-A 无源物联（注：Ambient IoT，A-IoT）通过能量采集技术实现海量终端设备低成本接入 5G 网络，是实现 5G 千亿物联场景的关键技术方向。会议同步审议通过了我国首批 5G-A 无源物联系列行业标准立项，包括《5G 数字蜂窝移动通信网支持无源物联的基站设备技术要求（第一阶段）》等 4 项，将规范 5G-A 无源物联基站和终端技术要求及测试方法，为产品研发和未来规模化商用提供标准支撑。

此外，会议还审议通过了《4G / 5G 多模基站测试方法》行标送审稿及其他 5 项行业标准、团体标准、研究课题立项建议；并审议了 6 项行业标准修改单、5 项行标项目及 8 项研究报告。

中国通信标准化协会今日表示，本次会议的顺利召开，标志着我国 5G-A 首批行业标准正式进入编制阶段。

下一步，中国通信标准化协会将全面推进相关标准制定工作，系统构建涵盖基站、终端、核心网等环节的 5G-A 行业标准体系，为国内 5G-A 的产品研发、测试验证与网络部署提供指导。

【重点数据】前7个月我国软件业利润总额同比增长12.4%

9月2日，工信部发布的最新数据显示，前7个月，我国软件业务收入83246亿元，同比增长12.3%。软件业利润总额10890亿元，同比增长12.4%。软件业务出口339.8亿美元，同比增长5.2%。

前7个月，我国软件业各分领域呈现不同特点。

软件产品收入稳定增长。前7个月，软件产品收入18011亿元，同比增长10.6%，占全行业收入比重为21.6%。其中，基础软件产品收入1052亿元，同比增长13.0%；工业软件产品收入1677亿元，同比增长8.8%。

信息技术服务收入保持两位数增长。前7个月，信息技术服务收入57246亿元，同比增长13.4%，占全行业收入的68.8%。其中，云计算、大数据服务共实现收入8663亿元，同比增长12.6%，占信息技术服务收入的15.1%；集成电路设计收入2511亿元，同比增长18.5%；电子商务平台技术服务收入7156亿元，同比增长9.8%。

信息安全收入和嵌入式系统软件收入平稳增长。前7个月，信息安全产品和服务收入1181亿元，同比增长6.2%。嵌入式系统软件收入6809亿元，同比增长8.5%。

【重点数据】1—7月我国规上互联网企业业务收入11352亿元

从工信部运行监测协调局获悉，1—7月，我国规模以上互联网和相关服务企业（以下简称“互联网企业”）完成互联网业务收入11352亿元，同比增长3.5%，增速较1—6月提升0.4个百分点。

从1—7月数据看，我国规模以上互联网企业实现利润总额938.8亿元，同比下降1.8%，增速较1—6月收窄6.5个百分点；共投入研发经费580.3亿元，同比增长2.8%，增速较1—6月提高0.2个百分点。

分地区看，1—7月，东部地区完成互联网业务收入10217亿元，同比增长5.9%，高于全国增速2.5个百分点，占全国互联网业务收入的90%。西部地区完成互联网业务收入669.1亿元，同比增长0.9%。

此外，1—7月，京津冀地区完成互联网业务收入3940亿元，同比增长7.9%，占全国互联网业务收入的34.7%；长三角地区完成互联网业务收入3675亿元，同比增长5.8%，占全国互联网业务收入的32.4%。

数据显示，1—7月，互联网业务累计收入居前5名的北京（增长8.5%）、广东（增长7.4%）、上海（增长4.8%）、浙江（增长10.8%）和贵州（增长3.8%）共完成业务收入9604亿元，同比增长7.5%，占全国（扣除跨地区企业）互联网业务收入的84.6%。全国互联网业务收入实现正增长的省（区、市）有12个，其中浙江、内蒙古、四川增速超10%。

【重点事件】2025汽车芯片产业创新生态会议成功举办，正式发布《2025中国汽车芯片供给手册》

9月4日，2025汽车芯片产业创新生态会议在无锡市惠山区成功举办，汇聚来自政府部门、整车企业、零部件企业、芯片企业、高校院所、行业媒体多方力量，共同探讨汽车芯片自主发展路径，发布多项重要成果。中国汽车芯片产业创新战略联盟联席理事长董扬、中国工程院院士吴汉明、俄罗斯工程院外籍院士徐匡一，惠山区委书记程松，无锡市工业和信息化局副局长吴建华，惠山区领导何国清、郑天羽、邱晓东、陈燕锋等200余位嘉宾参加活动。

在全球产业变革与科技竞争的浪潮中，汽车芯片已经成为决定汽车产业升级方向、保障国家产业链安全的核心要素。郑天羽表示，惠山区构建起设计、制造、封测、装备及材料等全链条产业集群，形成涵盖整车制造、传统及新能源零部件、车联网的完整产业格局，将支持产业链上下游产业伙伴在无锡谋篇布局，助力我国汽车芯片行业进入高质量发展新阶段。董扬指出，芯片已然成为产业链的命门，更是大国科技博弈的前沿阵地。希望产业同仁以此次大会为新起点，以中国汽车芯片产业创新战略联盟为支点，携手打造我国自主可控、安全可靠的汽车芯片生态体系。

作为会议的重磅成果，《2025中国汽车芯片供给手册》正式向全球公开发布。据悉，手册由中国汽车芯片联盟组织近100家芯片设计企业共同编制，包括10大类约500款产品，旨在为整车与零部件企业选型提供权威参考，为芯片企业加快上车应用提供支持，向政府主管部门及行业提供更高效、更透明的国产汽车芯片产品数据库与技术能力图谱。

会上，中国汽车芯片联盟车规工艺专委会正式宣告成立。专委会中国汽车芯片联盟联合浙江省集成电路创新平台，以及汽车芯片制造、封测、设计、EDA/IP、汽车和汽车电子、标准和行业组织等联合组建，将完善中国汽车芯片制造创新生态，提升我国车规工艺技术水平和创新能力。会议同期举办了车规工艺专委会闭门会，针对现状梳理、供需对接、生态协同、公共服务平台等进行研讨，确保专委会工作更贴合产业需求。

【重点事件】国内首个开放架构AI超集群系统发布

9月5日，中科曙光在2025世界智能产业博览会上发布了国内首个基于AI计算开放架构设计的产品——曙光AI超集群系统。

记者在现场了解到，这一AI超集群系统以GPU为核心，实现了“算、存、网、电、冷、管、软”一体化紧耦合设计，具备“超高性能、超高效率、超高可靠、全面开放”四大特点，可为万亿参数大模型训练推理、行业大模型微调、多模态大模型开发、AI4S等场景提供高效算力底座。

据介绍，曙光AI超集群系统具有高性能、高效率、高可靠、全面开放的技术特点。比如，在性能方面，单机柜可搭载96张GPU卡、算力规模达百P级、访存总带宽超180TB/s，支持多精度、混合精度运算以及百万卡超大集群扩展；效率方面，千卡集群大模型训练推理性能达到业界主流水平2.3倍，开发效率提升4倍。

当前，伴随AI大模型快速演进以及全球IT产业生态体系调整，国内AI算力领域面临高端算力供给不足、国产加速卡性能差距大、算力成本高、自主软硬件生态不成熟等挑战。而发展更大规模、更高效智算集群来弥补国产单卡算力差距以突破算力瓶颈，打造开放式、标准化、高效率的算力集群，以实现智算集群的易用与可控成本，正逐渐成为业界共识。

值得关注的是，相比封闭系统，曙光AI超集群系统不仅通过紧耦合设计像一台计算机般高效工作，还支持多品牌AI加速卡以及兼容主流软件生态，为用户提供更多开放性选择，并降低硬件成本和软件开发适配成本，保护前期投资。

中科曙光总裁助理、智能计算产品事业部总经理杜夏威表示，克服国内AI算力多维挑战，需汇聚芯片、计算系统、大模型等产业链多方力量，构建开放AI计算架构并拉通产业间跨层协作，以打破“技术墙”与“生态墙”。据他透露，依托AI超集群系统，中科曙光将开放AI存储优化能力、液冷基础设施设计规范、DeepAI基础软件栈等三项技术能力，助力合作伙伴、重点用户在AI应用存储性能加速、液冷超节点系统设计、GPU开发统一开发框架等方面获得高级别技术共享、深度定制优化与专业技术支持。

【重点事件】成都高新区企业发布全自主设计芯片

日前，成都高新区企业成都华微电子科技股份有限公司成功推出国产首颗4通道12位40GSPS高速高精度射频直采ADC芯片—HWD12B40GA4。这一突破不仅再次刷新了国产ADC的性能纪录，更标志着我国在高端射频直采领域已达到国际领先水平。

据介绍，在高速信号处理的世界中，射频直采（RFDirectSampling）技术被誉为“皇冠上的明珠”，能够直接对高频射频信号进行采样，大幅简化系统设计、提升可靠性并降低功耗。而这项技术的门槛极高，尤其是对于KU波段（12-18GHz）的应用，长期被国外极少数厂商垄断。

此次成都华微发布的芯片，其高达19GHz的模拟输入带宽，意味着它能直接覆盖C、X、KU乃至部分K波段信号，真正实现了“射频直采自由”。无论是卫星通信、毫米波雷达还是电子侦察，从此都能轻装上阵，性能更强，成本更低。

作为一家国家级高新技术企业、国家首批认证的集成电路设计企业，成都华微拥有多项自主知识产权和核心技术，是国内特种集成电路领军企业之一。此次发布的ADC芯片采用全自主正向设计，拥有完全知识产权，且流片、封装测试全部基于国内厂商，真正实现了从设计到生产的自主可控，保障了供应链的安全与可靠。

【重点事件】阿里字节联手注资，昕原半导体加速ReRAM研发

天眼查信息显示，昕原半导体（上海）有限公司发生多项工商变更，新增阿里巴巴旗下蚂蚁集团旗下上海云玡企业管理咨询有限公司、Accelerator XIII Ltd.等股东，同时注册资本由约4653.7万人民币增至约5029.7万人民币，疑似完成新一轮融资。

此次阿里巴巴的入股，不仅为昕原半导体带来了资金支持，更可能为其在虚拟现实头显设备等领域的开发提供有力助推。早在2024年年底，字节跳动旗下公司PICOHEART(SG)PTE.LTD.已成为昕原半导体的股东，持股比例为9.5%。字节跳动发言人证实了这一消息，并表示此举旨在推进公司在虚拟现实头显设备方面的技术进步。

【重点数据】JPR 报告：2025Q2 PC GPU出货7470万件，环比增长8.4%

9月3日消息，机构 Jon Peddie Research (JPR) 当地时间 9 月 2 日报告称，全球 PC GPU 出货量在 2025 年二季度达到 7470 万件，环比增长 8.4%；而数据中心 GPU 出货同期环比增幅则为 5%。

二季度 PC 中的 GPU 整体搭载率为 112%，相较一季度提升了 0.5 个百分点。AMD、英特尔、英伟达三家在 PC GPU 领域市占率分别为 14%、61%、24%，英伟达的市场占比提升 4.3% 而另外两家表现下滑。

而如果考虑全平台全类型市场，则 2025 年二季度 GPU 整体出货量实现了 4.9% 同比增长，相较十年平均水平提升了 5.2%。此外桌面 GPU 出货同比增长 11.0%、笔记本电脑 GPU 增长 2.5%。

JPR 预计 GPU 从 2025 年到 2028 年的复合年增长率为 2.9%，到 2028 年末达 29.94 亿件；未来五年独立显卡在 PC 中的渗透率将达到 23%。

【重点企业】华为麒麟9020芯片首次公开亮相

在9月4日举办的华为Mate XTs非凡大师发布会上，华为宣布，其新款三折叠手机-华为Mate XTs 非凡大师将直接搭载新一代旗舰芯片麒麟9020，性能得到全面升级，在软硬芯云协同、系统级深度优化下，整机性能提升36%。其前身麒麟9000S在2023年8月29日伴随华为Mate 60 Pro系列机型开售 “低调登场”，此次是麒麟芯片时隔四年后再次在华为发布会上公开亮相。

据了解，华为此次发布的麒麟9020芯片，采用了先进的12核心（2+6+4）三丛集架构，大核频率达到2.50GHz，中核频率为2.15GHz，小核频率为1.60GHz，还集成了Maleoon 920作为图形单元，频率达到840MHz。华为常务董事、终端BG董事长余承东在发布会上宣布，搭载麒麟9020芯片的华为Mate XTs非凡大师，能够为用户带来更加流畅、高效的使用体验。无论是多任务处理、大型游戏运行，还是复杂的图形处理，麒麟9020都能应对。

【重点企业】纳芯微推出超声雷达探头芯片NSUC1800

近日，纳芯微推出超声雷达探头芯片NSUC1800，该产品通过功能安全与车规认证，基于全国产供应链、兼容标准DSI3协议，为辅助泊车（UPA）、自动泊车（APA）、代客泊车（AVP）等智驾场景提供更精准、更可靠的感知能力。

纳芯微表示，随着L2+ ADAS在中高端及大众车型加速普及，AK2超声雷达在泊车等低速场景渗透迅速。以一辆中型SUV为例，全车12颗超声探头可搭载NSUC1800芯片，而智驾系统凭借此类核心组件的支撑，正形成百亿级市场空间。

NSUC1800的推出将助力实现主从设备跨品牌互联互通的系统方案，在通信协议上全面兼容DSI3总线，缩短验证周期，加快项目导入。同时，产品在芯片设计、晶圆生产、测试与封装环节实现全链路国产化，帮助客户在Slave与Master选型上兼顾交付与成本控制，构建更具韧性的国产供应链。

此外，NSUC1800满足AK2超声雷达协议标准，覆盖UPA、APA、AVP等全场景。其频点任意可配置的编码方式可以支持多种Chirp和FSK+Chirp方案，扫描速度和抗干扰能力显著增强，可在两个周期内完成保险杠扫描。

在测距性能上，硬件增益设置配合优化的NFD算法精准识别近距事件，近场盲区压缩至10 cm以内；芯片接收通路具备18-bit分辨率、低噪声特性，可以支持远距探测延伸至6~7 m，为低速AEB提供可靠数据支撑。

NSUC1800通过ISO26262 ASIL B功能安全认证及AEC-Q100车规级认证，支持-40°C~105°C工作温度，并具备多重电压、过流、过温诊断功能。产品采用QFN20（4mm×4mm）封装，内置Cortex-M3 MCU和多类型存储器，MCU主频达到44MHz，提供高达32kB nvm和10kB 片上SRAM，为数据压缩等算法提供了充分的可扩展空间，进一步降低系统BOM成本。

【重点企业】集成QNX OS for Safety的NVIDIA DRIVE AGX Thor开发套件现已全面上市

BlackBerry 有限公司旗下部门QNX 9月5日宣布，其最新QNX® OS for Safety 8已成功集成至全新上市的NVIDIA DRIVE AGX Thor开发套件中，彰显QNX的关键生态和集成合作伙伴地位。该下一代平台专为赋能未来自动驾驶汽车而打造，凭借前沿的AI性能、强大的功能安全特性和卓越的可扩展性，NVIDIA DRIVE AGX Thor将帮助开发者加速未来自动驾驶系统的设计、测试与部署，覆盖从早期研究到商业化量产的全过程。

该平台的核心是NVIDIA AGX Thor SoC，能够实现高达2,000 FP4的生成式AI性能和1,000 INT8 TFLOPS的算力。NVIDIA DriveOS运行于该硬件之上，这是NVIDIA Halos的关键组成部分，专为车规级功能安全而设计。基于完善的Halos安全体系构建的NVIDIA DRIVE平台，为开发者打造安全的下一代自动驾驶汽车提供了坚实基础，能够兼容多样化的软件栈、传感器和冗余计算架构。

作为DriveOS软件栈的一部分，开发者可充分利用QNX® OS for Safety——一款通过 ISO 26262 ASIL-D和ISO 21434预认证、符合汽车行业最高级别的功能安全和网络信息安全标准的实时操作系统。此次集成为构建智能且符合网络信息安全和认证要求的系统提供了值得信赖的路径，对自动驾驶出行场景的实现至关重要。

QNX首席运营官兼产品、工程及服务负责人John Wall表示：“随着汽车日益向软件定义转型，开发者面临着巨大压力，必须在交付日益复杂系统的同时，仍符合严格的功能安全与网络信息安全性标准。全新QNX OS for Safety 8与NVIDIA DRIVE AGX Thor开发套件的集成，为应对这一挑战提供了一套经行业验证、即开即用的平台，既可简化开发流程，加速认证进程，又丝毫不损害性能表现。”

QNX作为软件驱动未来的基石，深受全球领先OEM和Tier 1的信赖，包括宝马、博世、大陆、东风汽车、吉利、本田、梅赛德斯-奔驰、丰田、大众、沃尔沃等。QNX的基础软件支持从数字座舱、先进驾驶辅助系统（ADAS）到信息娱乐系统与域控制器等未来架构设计，帮助车企以更低成本、更快速度将创新推向市场。

【重点企业】宜欣科技车规级芯片测试二期工程项目启用

9月1日，宜欣科技车规级芯片测试二期工程项目正式启用，将提升该公司在晶圆三温测试、芯片成品三温测试及车规芯片可靠性试验领域的产能。

资料显示，宜欣科技成立于2022年5月17日。从市场来看，车规级芯片测试市场前景极为广阔，驱动这一增长的核心力量是汽车的“新四化”，尤其是电动化和智能化，使得单车芯片用量和价值大幅提升。其严苛的认证标准（如AEC-Q100和ISO 26262）构筑了高行业壁垒，同时也推高了测试的附加值和必要性。

【重点企业】自动驾驶芯片公司新芯航途完成A轮融资

近期，新芯航途（苏州）科技有限公司（以下简称“新芯航途”）完成A轮融资，融资金额未透露，本轮融资由尚颀资本、凯辉基金、均胜电子、蔚来资本、愉悦资本、IDG 资本、鼎晖投资、深创投、辰韬资本、鼎佩投资、水木清华校友种子基金、上合组织成员国发展基金、道翼资本共同投资。

新芯航途是Momenta为实现其 “软硬一体化” 战略而成立的芯片子公司，成立于2023年12月，专注于自研自动驾驶芯片，尤其是中算力芯片，致力于为市场提供高性能、高可靠性的芯片解决方案，主要面向20万~30万价位的车型。

新芯航途首款自动驾驶芯片算力达128TOPS，功耗 <25W，对标英伟达Orin N，计划于2026年量产。该芯片内含超过500亿个晶体管，采用32核CPU架构，搭载LPDDR5x内存，数据传输速率达8533Mbps，并具备高效的图像信号处理能力，其像素处理速度达到每秒65亿像素，处理延迟低于5毫秒。

据悉，新芯航途首代智驾芯片已流片待返回，未来需要解决团队内部技术路线整合的问题，以更好地适应快速变化的算法需求。

新芯航途的股东包括上汽、蔚来等头部车企，其芯片平台可能优先导入合作车型。未来，新芯航途可能会整合更多自动驾驶传感器、算法公司资源，进一步拓展技术版图。

【重点事件】2025科技创变者大会在京举行

9月5日，由智友·雅瑞科创平台主办的“2025科技创变者大会”在北京举行。作为聚焦具身智能科技与产业融合的重要盛会，大会现场集中达成多项关键产业成果，为机器人与具身智能领域发展注入强劲动力。

会上，中国意大利机器人（北京）研究创新中心合作签约仪式举行。此次签约旨在全面推进中国意大利机器人（北京）研究创新中心的高质量建设，构建机器人领军创新机构与核心专家间资源整合、协同创新的国际科技合作机制；同期，由智友·雅瑞科创平台联合多家产业链主企业共同发起的“具身智能-产业协同创新中心”正式成立，该中心首批创始成员汇聚京东方、联想、TCL、施耐德、浪潮、白鲸航线、长城资本等多行业领军力量，将创新构建“技术-项目-产业-资本”全链路贯通的发展新范式，助力具身智能技术从实验室走向现实场景，加速突破产业应用“深水区”。

大会还正式发布“具身智能行业十大应用场景”，覆盖物流、零售、制造、海洋、能源等关键领域，新石器、银河通用、梅卡曼德、深之蓝、优艾智合、微亿智造、维他动力、享刻智能、白鲸航线、小雨智造等十家企业入选，为行业提供可借鉴的实践标杆。

值得关注的是，智友·雅瑞 科创平台发起人、北航机器人研究所名誉所长王田苗在大会上发布《2025中国具身智能产业星图》。该报告从底座技术、通用具身智能、专用具身智能、灵巧手及末端执行器、核心部件五大核心板块切入，对国内三百余家具身智能领域代表企业进行系统梳理与深度研究，为公众快速了解行业全貌、从业者精准把握产业趋势提供了权威参考。

本次大会以“具身智能 产业智变新引擎”为主题，汇聚500余位国内外的顶尖科学家、前沿探索者、新锐创业者、杰出企业家及资深投资人参加。

【重点企业】宇树科技官宣：第四季度提交IPO申请

9月2日，宇树科技在社交媒体发布声明透露，预计将在2025年10月至12月期间向证券交易所提交上市申请文件，届时公司的相关运营数据将正式披露。为了回应市场关切，宇树科技在声明中罕见地以2024年为例，概要性地披露了其营收结构。

7月18日，中国证监会官网显示，杭州宇树科技股份有限公司开启上市辅导，辅导机构为中信证券。这表明，公司正式启动IPO。根据企查查，今年5月，公司名称从“杭州宇树科技有限公司”变更为“杭州宇树科技股份有限公司”，完成股份制改造。6月份，公司2次进行注册资本变更；截至目前，公司注册资本增至3.6 4亿元，此前不足300万元。

【重点企业】华为发布新款三折叠手机，鸿蒙5.0系统设备数突破1400万

9月4日，华为Mate XTs非凡大师及全场景新品发布会在深圳举行，正式推出全新三折叠华为Mate XTs非凡大师及华为智慧屏MateTV、华为MatePad Mini、华为FreeBuds 7i等多款全场景新产品。此外，华为常务董事、终端BG董事长余承东在会上宣布，鸿蒙5.0系统设备数已突破1400万。

据了解，华为Mate XTs非凡大师搭载鸿蒙操作系统5.1，可以运行鸿蒙PC版软件，覆盖办公、金融、绘图等多个领域。同时，华为Mate XTs 非凡大师首次将PC级交互体验带入手机，自由多窗模式下，应用窗口可实现叠放、缩放、快速切换、多任务处理。

屏幕配置方面，华为Mate XTs非凡大师内置10.2英寸的三折叠显示屏，具有16:11黄金比例、3184×2232分辨率，并采用COE像素超透光技术降低功耗13%，同时支持LTPO自适应帧率刷新和1-1800nits自适应亮度调节；处理器方面，则采用麒麟9020芯片，实现整机性能36%提升。

影像方面，该设备搭载红枫原色摄像头，并将超光变主摄、超广角镜头、长焦摄像头升级为RYYB传感器，同时将超广角镜头分辨率提升至4000万像素，进光量提升40%。同时，搭载5600mAh容量电池、50W无线超级快充，还支持灵犀通信和天通卫星通话。此外，该设备也是行业首个接入中国地震局数据的手机，能实时联通全国1.5万个专业地震观察站点，将地震预警能力提升2.5倍，实现全国重点地区的秒级地震预警。

此外，值得一提的是，华为Mate XTs非凡大师搭载第八代ISP图像处理器，在多项影像性能上实现显著提升，实时数据处理能力提升200%，AI色彩引擎性能提升120%，AI视频降噪能力提升100%，AI实时HDR效果提升33%，带来更出色的影像体验。

发布会期间，华为还同期发布了其全新旗舰智慧屏产品——首款MateTV。该设备配备65英寸、75英寸、85英寸、98英寸多个尺寸，搭载鸿蒙操作系统5.1，并配备旗舰手机级芯片，实现性能升级。交互方面，以华为灵犀指向遥控2配合星闪™通信技术，实现多指精细化操控。

此外，会上还发布了华为MatePad Mini、华为FreeBuds 7i等多款全场景新品。记者获悉，华为Mate XTs非凡大师已于9月4日18:08正式预售，9月12日10:08开售，建议零售价17999元起。华为智慧屏MateTV将于2025年9月26日10:08开启首销，建议零售价8999元起。

【重点企业】TCL华星亮相德国柏林消费电子展

9月5日，2025年德国柏林消费电子展(IFA2025)在德国柏林隆重开幕，TCL华星携先进显示技术品牌APEX臻图、印刷OLED产品亮相本次展会。

TCL华星致力于成为全球领先的显示解决方案 品牌，以APEX臻图“更宜人的显示体验、更信赖的视觉健康、更永续的绿色低碳，更无限的未来想象”核心价值为指引，为全球消费者提供显示体验、视觉健康和绿色低碳兼备的显示产品，成为展会焦点。

在更宜人的显示体验方面，TCL华星搭载于14"的WU a-Si极致轻薄便携显示器/笔记本的核心部件——LCD液晶模组厚度仅为0.99mm，重量99g。该模组采用0.125mm厚度的玻璃基板，搭配金属中框、三合一光学膜材以及超薄导光板等部材打造，极致轻薄，实现业界领先。现场搭载该液晶模组的超薄笔记本以及便携显示器厚度仅2.5mm，极致轻薄的外观给予客户视觉冲击和便携体验。加上独特的HFS面板技术优化，超薄状态下仍能实现优秀画质。

在更信赖的视觉健康方面，TCL华星推出的超低功耗8:9艺术电视显示(85")采用带雾度及低反功能的类纸POL，低反射的特性能够更有效降低电子屏幕对眼睛的刺激与视力损害。而在更永续的绿色低碳方面，这款产品具有4320×3840超高解析度，该屏通过IGZO背板技术及高穿材料方案实现OC高穿透，再结合驱动降功耗算法及背光亮度增益方案，达成欧标A级能效，平均三天仅耗一度电。同时，该屏支持静态画面10Hz超低刷新率，并且能够做到10Hz与60Hz动态切换，确保静态画面节能性的同时，也不影响动态画面流畅度。

【重点企业】雷鸟创新AR眼镜出货量位列全球第一

9月5日，在IFA 2025（柏林国际电子消费品展览会）期间，AI+AR眼镜品牌雷鸟创新（RayNeo）宣布与拥有百年历史的丹麦音响品牌Bang & Olufsen达成全球长期技术合作。雷鸟创新创始人兼CEO李宏伟对此表示：“借助Bang & Olufsen在声学工程方面的深厚积淀，我们将重新定义移动娱乐的边界，为用户带来前所未有的感官体验。”

本次合作将在雷鸟创新的新款AR眼镜上集成Bang & Olufsen精心调校的高保真音频技术，拓展AR的感知边界。据了解，双方合作的首款产品雷鸟Air 4将于10月在中国首发，并于12月登陆全球。

合作的背后，是国际影视听市场对我国AR眼镜产品的认可。此前，市场调研机构Counterpoint Research数据显示，2025年第二季度，雷鸟创新AR眼镜以39%市场份额，首次成为全球第一；市场调研机构CINNO Research数据显示，2025年上半年，雷鸟创新AI/AR眼镜销量市场份额为39%，连续三年半位列中国第一。中国市场调研机构洛图科技发布数据称，2024年全年，雷鸟创新在中国线上市占率35.6%，居于首位。

此外，记者还了解到，雷鸟创新在近眼显示光学、自研AI算法和多模态交互等核心技术上拥有扎实的自主研发能力，同时也是业内率先实现核心光学方案全链路自研和量产的AR企业。

Bang & Olufsen业务拓展与战略合作副总裁Duncan McCue表示：“我们非常高兴与雷鸟创新开启此次合作。我们期待看到搭载我们声学技术的雷鸟眼镜发布，为用户带来更高层次的听觉享受。”

【重点企业】华为发布首款 8.8 英寸旗舰小平板，支持插卡接打电话

9 月 4 日，华为推出了旗下首款旗舰小平板 —— 华为 MatePad Mini。作为华为在 8.8 英寸尺寸段的首款平板产品，它以“超强配置 + 超 Mini 形态”为核心优势，精准匹配用户通勤临时办公、旅途阅读、休闲娱乐等“随时待用”的场景需求，为长期缺乏新意的小尺寸平板市场注入了全新活力。

事实上，在小尺寸平板这一细分领域，苹果 iPad mini 长久以来占据着主导地位。或许正是这种“一家独大”的市场格局，让 iPad mini 近几代产品的迭代节奏略显保守，“挤牙膏式”的小幅升级，早就难以充分满足用户对体验进阶的期待。

当然，近年来已有不少国产品牌陆续入局小尺寸平板赛道，但在众多参与者中，消费者的目光始终聚焦于华为。背后的原因不难理解：华为此前凭借对平板系统的革新，不仅成功激活了沉寂已久的平板市场，更打破了“平板 = 娱乐工具”的固有认知，真正推动平板向轻量化生产力设备转型。此次华为进军小尺寸平板领域的动作，也让消费者对小平板市场的新选择充满期待。

【重点事件】截至今年 6 月底我国智能算力规模达 788 百亿亿次 / 秒，已发布 1509 个大模型位居全球首位

9 月 2 日消息，8 月 22 日至 24 日，2025 中国算力大会在山西大同举行。会上发布的算力行业发展报告显示，截至 6 月底，我国在用算力中心机架总规模达 1085 万标准机架，智能算力（FP16）规模达 788 百亿亿次 / 秒（EFLOPS）。

截至 2025 年 6 月底，全国存力规模超过 1680EB，相比于 2023 年增长约 40%。中国信息通信研究院副院长魏亮介绍称，我国目前处于数字经济加速跑的关键期，在算力领域持续发力并取得显著进展。

与此同时，我国大模型生态逐渐完善，技术快速发展。截至 2025 年 6 月底，我国已发布 1509 个大模型，在全球已发布的 3755 个大模型中数量位居首位。

据央视报道，中国算力平台正加快建设，目前已有山西、辽宁、上海、江苏等 10 个省区市的算力分平台正式接入。

注意到，工业和信息化部此前印发的《算力互联互通行动计划》提出，到 2026 年，建立完备的算力互联互通标准、标识和规则体系；到 2028 年，基本实现全国公共算力标准化互联，形成具备智能感知、实时发现、随需获取能力的算力互联网。

数据显示，近年来，我国算力总规模年增速达到 30% 左右。在人工智能的快速发展带动下，智能算力需求呈现迅猛增长态势。

中国电信研究院战略发展研究所所长饶少阳表示，到 2035 年，人工智能将为我国的 GDP 贡献超过 11 万亿，大概占到 GDP 的 4% 到 5%。这个可能带动算力的需求是十倍，甚至百倍增长。

【重点事件】太初元碁发布高密液冷智算集群

近日，由无锡市工业和信息化局指导、无锡市滨湖区政府主办的第七届无锡太湖创芯会议在无锡（国家）集成电路设计中心举行。

集成电路是信息技术的核心，也是人工智能的关键底座。当前，我国集成电路产业正迎来新一轮战略机遇期，人工智能加速演进为产业创新的核心驱动力。人工智能与集成电路的深度耦合，将催生新的生态与机遇。

会上，太初（无锡）电子科技有限公司（简称“太初元碁”）发布Teco SuperPod 128高密液冷智算集群。据介绍，该智算集群基于其自研异构众核架构AI加速卡，采用高效液冷技术，一个计算单元内集成16台2U8卡高密液冷服务器，共计128颗AI加速芯片，单机柜FP16精度下算力40P，INT8推理算力达80P，算力密度居国内最高。

“高密液冷技术应用在智算领域是未来发展的必然趋势。”太初元碁首席运营官乔梁介绍道。随着人工智能应用的计算需求爆发式增长，硬件系统设计功耗大幅度提升，高效的散热解决方案成为算力基础设施落地的关键问题。高密液冷技术能够显著降低算力集群的PUE值，并提升计算芯片的稳定性以及计算性能（更高核心频率）。

记者了解到，近年来，我国智算算力规模不断扩大。数据显示，截至2025年6月底，我国在用算力中心机架总规模达1085万标准机架，智能算力规模达788EFLOPS（FP16）。智算算力爆发性增长使得功耗大幅度提升，传统风冷散热技术无法满足AI服务器高效率运转下的散热需求，而液冷可以直接对AI服务器进行冷却。液冷技术由此成为智算中心的“新刚需”。据机构数据，2024年我国智算中心液冷市场规模达到184亿元，较2023年同比增长66.1%，预计2029年将突破1300亿元。

值得一提的是，从性能上看，Teco SuperPod 128高密液冷智算集群在2U空间内可集成8颗T111液冷OAM模组，达到业界最高密度；而在传统人工智能数据中心（AIDC）中，同规模计算节点一般需要约4—5个机柜的空间才可布局。

【重点事件】西部无人智能综合试验检测基地落地成都

2025无人智能系统测评与生态创新大会在成都召开。会上，无人智能系统综合试验检测（西部）创新基地正式启动，该基地作为赛迪研究院“1+5+N”无人智能测评总体布局的“西部核心节点”，将重点打造国内首个面向“山地丛林、高原高寒”复杂环境下无人智能系统一站式检测服务平台。

会上，中国软件评测中心副主任李亚伟介绍说，基地将依托赛迪研究院与中国软件评测中心的权威检测资质和智库资源，建设3万平方米专业实验环境和1500亩的外场测试区，构建覆盖“陆、水、空、地下及多域协同”的试验检测环境。这一设计旨在重点解决西部地区复杂地理与气候环境下无人智能系统测试难、认证难的行业痛点。

从服务能力来看，基地未来将实现“智能测试装备，测试智能装备”的服务能力，打造全链条第三方公共服务平台，为西部地区建设“具有全国影响力的无人智能产业集群”提供综合测评支持，助力成都成为全国无人智能创新发展新增长极。

成都高新区相关负责人表示，将为基地提供全方位保障与优质服务，高新区支持其建设成为“全国领先、国际一流”的无人智能测评与生态创新平台，为国家西部腹地建设注入新动能。

会议期间发布了《智能算法分级分类指南》等5项团体标准，重点填补了“智能算法分级分类、无人系统安全测评”等领域的标准空白，为无人智能系统的研发、测试、应用提供了明确规范与技术依据。其中，《智能算法分级分类指南》首次针对无人智能核心算法提出分级管理方案，为算法安全可控提供关键支撑。

会上还成立了无人智能生态创新联合体，标志着无人智能产业从“单打独斗”进入“协同发展”新阶段。联合体将汇聚政、产、学、研、用、金多方力量，构建“标准共研、技术共攻、场景共用、市场共拓、资本共联”的创新生态。这一模式将打破行业壁垒，推动资源共享，加速无人智能技术落地与产业规模化发展。

【重点企业】IBM正式发布中国“AI深耕”计划

“今天，我们正式发布IBM中国‘AI深耕’计划，在区域市场、伙伴生态和共创平台等方面继续加码。”9月5日，IBM大中华区董事长、总经理陈旭东在2025 IBM中国企业级AI巅峰论坛上宣布。据他介绍，IBM深耕中国41年，在中国的重点客户已转向民营企业和在华外企，主攻场景也转向数字化、智能化转型和全球化运营。

当前，企业级AI正站在规模化应用与推动行业重塑的关键拐点，中国企业走在加速AI规模化应用的前沿。IDC数据显示，66.5%的中国企业已在局部场景中应用AI，另有27.2%正迈向规模化部署；然而IBM委托的一项近期调研表明，在亚太地区，尽管85%的制造企业表示已做好AI准备，实际就绪者仅11%。IBM亚太区总经理Hans Dekkers指出，在变化不断加速的今天，AI已成为企业生产力的“引擎”，而作为“关键燃料”的企业数据仅有1%得到充分利用，企业需要灵活、无缝集成的混合云架构，以及高效、定制化的AI和自动化工具，解锁企业级AI的更大价值。

“作为一家全球运营的百年科技公司，IBM在助力全球客户成功方面有着丰富的经验、洞察和创新动力，自身的AI应用实践更是在过去几年实现了近45亿美元的运营成本节省。我们希望助力更多中国企业成为AI为先的领军者，实现可持续的增长，拓展全球运营的边界。”Hans Dekkers说道。

此次论坛现场，IBM重磅发布的中国“AI深耕”计划主要涉及区域市场、伙伴生态和共创平台三个方面：在区域市场方面，将选定苏州、烟台等民营企业聚集、民营经济发达的城市作为IBM重点深耕的城市；在伙伴生态方面，在选定的重点城市中，除了IBM自身的投入外，还将加强和本地伙伴的协作和赋能，以便更好地服务本地客户；在共创平台方面，将联合地方政府、行业协会等打造AI创新平台，提供技术赋能、共创解决方案。

值得一提的是，智能体已成为IBM企业级AI布局的重要一环。现阶段来看，企业的IT系统往往横跨数百个应用程序、供应商和混合云环境。这意味着，能驾驭多云环境的集成和自动化工具，以及适配核心业务场景的AI智能体将成为企业级AI“技术变现”的关键纽带。

针对这一技术发展趋势，IBM在今年对其全栈技术平台进行了全面升级和补充。比如，基于watsonx Orchestrate打造了一套完整的、企业就绪的智能体工具，支持企业在5分钟内基于自有数据构建、部署AI智能体；除了预构建的业务域智能体（如人力资源、销售和采购等），平台还集成了80多种行业领先的第三方智能体，为客户提供灵活的部署选择。

“AI的技术价值在于解决核心业务难题，并拓展增长空间。”IBM大中华区科技事业部总经理、IBM中国总经理侯淼表示，以混合云为底座，以自动化与AI智能体赋能，才能构建安全、弹性、可扩展的企业级AI应用，使数据高效流转、流程智能优化、业务持续创新。IBM将持续加强“技术+咨询”的协同，并携手合作伙伴，通过覆盖“研产供销服”全价值链的技术平台与服务，帮助中国企业在核心业务中落地AI并创造实效。

【重点企业】海信RGB-Mini LED电视新品U7S Pro将于9月底量产上市

9月5日，海信在2025年德国柏林消费电子展览会（IFA 2025）上发布RGB-Mini LED电视新品U7S Pro，该产品搭载全新升级的“双芯”组合，具备RGB-Mini LED“超高色彩、超高亮度、超广视角、超低能耗”等核心优势。

此次IFA2025期间，海信RGB-Mini LED通过RGB-Mini LED发光芯片、信芯AI画质芯片H7的核心算法升级进一步解封硬件性能，可升级实现最高100%BT.2020高色域、100%色纯度、低蓝光护眼等出色表现。其内置全球首颗光色同控AI画质芯片H7，支持行业可量产最高的3×10240分区控制，以及行业最高的108bits控色精度，细腻度拉满。UX用户也可以通过OTA在线更新体验最新性能，实现常用常新的体验优化。

据悉，新品将于9月底量产上市，包含75、85、100英寸三种规格。至此，海信已推出UX、U7两大系列RGB-Mini LED电视，不仅是全球首个且唯一量产RGB-Mini LED电视的品牌，也是该品类产品线最为丰富的品牌。

今年1月，海信率先发布全球最大的116英寸RGB-Mini LED电视UX。全球首款量产的海信RGB-Mini LED电视UX上市4个月以来已经登陆全球近20个国家。从量产全球首款RGB-Mini LED超旗舰电视海信UX，到如今推出全民可及的RGB-Mini LED电视U7S Pro，海信仅用8个月实现了技术攻关及产业链高效整合。

【重点企业】TCL：正推动 TCL 华星 G5.5 印刷 OLED 产能从每月 3000 片提升至 9000 片

9 月 3 日消息，TCL 科技本月 1 日发布了一份投资者关系活动记录表，对电视、显示面板、光伏等业务板块的运营情况和展望进行了介绍。

TCL 在问答中表示，该企业近期与品牌客户联合开发笔电和显示器等中尺寸的印刷 OLED 产品。在客户反馈积极的背景下，公司正在推进将武汉 G5.5 印刷 OLED 生产线 t12 的产能从 3K / 月扩到 9K / 月。

对于大尺寸 LCD 面板，TCL 认为该领域的长期需求将呈现稳定的增长趋势，这部分业务有望持续提升获利能力。TCL 对从 LG Display 收购的广州 LCD 产线内部命名为 t11，TCL 在延续 t11 固有产品序列的同时在储备一些更有竞争力的新产品。

另据 TCL 八月末公布的 2025 年半年度报告，该企业在今年上半年期间在苏州建成首条 Micro LED生产线，并计划加大对 Micro LED 产品基数、材料及产业链相关环节的投资力度。