2018年中国半导体行业市场现状分析：大基金助力行业发展[图]

    半导体集成电路是现代信息社会的基石，广泛应用在手机、电脑、汽车等领域。半导体行业于上个世纪五十年代起源于美国，属于技术密集、资金密集的行业。伴随着技术和经济的发展，半导体行业经历了三次大规模的产业链转移。第一次从美国转移到了日本，发生在上世纪八十年代；第二次发生在上世纪九十年代，从日本转移到韩国、中国台湾和新加坡等地；第三次发生在二十一世纪以来，我国正在承接第三次大规模的半导体技术转移。

    全球半导体市场规模近年来增速平稳，2012-2018年复合增速8.23%。其中，中国大陆集成电路销售规模从2158亿元迅速增长到2018年的6531亿元，复合增速为20.27%，远超全球其他地区，全球半导体产业加速向大陆转移。集成电路一般分为设计、制造和封测三个子行业，复合增速分别为26.27%、23.96%和13.33%。在集成电路制造和封测行业中，均需要大量的半导体新材料支持。

    全球半导体市场及增速

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    相关报告：智研咨询发布的《2020-2026年中国半导体行业发展现状调查及投资发展潜力报告》

    国内半导体行业发展迅速

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    2019年第一季度全球半导体市场同比下降了5.5%。受到全球半导体市场下滑影响，中国集成电路产业2019年增速大幅下降，根据数据，2019年第一季度中国集成电路产业销售额1274亿元，同比增长10.5%，增速同比下降了10.2个百分点，环比下降了10.3个百分点。

    2012-2019年中国集成电路行业销售规模（亿元，%）

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    从具体的生产流程来看，集成电路设计业同比增长16.3%，销售额为458.8亿元，占比36.01%；集成电路制造同比增长10.2%，销售额为392.2亿元，占比30.78%；封测业增速下降幅度最大，增速环比下了11个百分点，同比增长5.1%，销售额423亿元，占比33.20%。

    2019年第一季度中国集成电路行业销售额分布占比

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    2011-2018年，我国集成电路进出口数量整体提高。2018年我国集成电路进口4176亿块，出口2171亿块，差额超过2000亿块。2019年第一季度，受全球半导体需求与莫阿姨环境的影响，我国半导体进口量为864.6亿块，同比下降10.70%，出口量为404.9亿块，同比提高9.50%。

    2011-2019年第一季度中国集成电路进出口数量

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    半导体新材料是战略新兴产业，工信部、发改委等多次发布相关政策推动半导体新材料行业的发展。由于集成电路等下游行业技术难度大，对半导体新材料的性能要求较高，但对于价格相对不敏感，国内厂商在初步发展阶段更倾向于使用进口的原料，半导体新材料国产替代需要国家政策的强力推动。

    国家相继出台政策助力半导体新材料发展

半导体制造和封测过程中用到的新材料

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    2018年全球半导体材料市场产值为519.4亿美元，同比增长10.68%。其中晶圆制造材料和封装材料分别为322亿美元和197.4亿美元，同比+15.83%和+3.30%。2018年，在市场产值为322亿美金的半导体制造材料中，大硅片、特种气体、光掩模、CMP材料、光刻胶、光刻胶配套、湿化学品、靶材分别占比33%、14%、13%、7%、6%、7%、4%、3%。分地区来看，目前大陆半导体材料市场规模83亿美元，全球占比16%，仅次于中国台湾和韩国，为全球第三大半导体材料区域。

    全球各地区半导体材料市场占比

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    半导体制造材料占比

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    中国半导体制造行业陆续突破。2019年是我国半导体制造行业从量变到质变的一年，在全球三大主流半导体制造端：LOGIC、DRAM和3DNAND，我国实现了两大突破。2019年9月2日，长江存储64层3DNAND闪存量产，是全球首款基于Xtacking架构设计并实现量产的闪存产品，有望改变全球NANDFlash格局。2019年9月20日，长鑫存储DRAM内存芯片自主制造项目宣布投产，成为我国第一颗自主研发的19nmDRAM芯片，与国际主流DRAM产品同步，一期设计产能每月12万片晶圆。投产的8GbDDR4通过了多个国内外大客户的验证，预计今年底正式交付，另有一款供移动终端使用的低功耗产品LPDDR4X也即将投产。制造企业的突破和市场的打开，为上游材料国产化提供必要条件。

    国内半导体制造行业陆续突破

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    国家集成电路产业投资基金（大基金）是为促进集成电路产业发展而设立，由国开金融、中国烟草、亦庄国投等企业发起。基金重点投资集成电路芯片制造业，兼顾芯片设计、封装测试、设备和材料等产业。2014年10月，大基金一期成立，规模合计1387亿元。截至2018年年底，大基金一期投资基本完毕，根据公开信息投资总金额约1047亿。在各领域投资的规模和所占比例大概为：IC设计（205.90亿元，占比19.7%）；集成电路制造（500.14亿元，占比47.8%）；封测业（约115.52亿元，占比为11.0%）；半导体材料（约14.15亿元，占比为1.4%）；半导体设备（12.98亿元，占比为1.2%）、产业生态建设（约198.58亿元，占比为18.9%）。从投资规模比例上来看，半导体设备及材料等产业链上游环节投入占比较小，分别约占总投资规模的1.4%及1.2%。随着国家对于整体核心科技自主可控的要求，国内半导体产业链长期需要产业升级，预计将是产业资金重点投入的方向。2019年10月22日，国家集成电路产业投资基金二期股份有限公司（简称“国家大基金二期”）注册成立，注册资本为2041.5亿元，包括财政部、国家金融等共27位股东。在大基金一期主要完成产业布局之后，二期将进一步打造集成电路产业链供应体系，每个环节要与用户有机地结合起来，尤其是国产装备、材料等上游产业链环节。

    大基金一期投资方向

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大基金一期投资材料企业概览

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