2024年全球及中国刚性覆铜板产业销售、企业格局现状：行业进入调整期[图]

内容概况：2019-2021年，受益于5G基站建设加速、新能源汽车电子需求激增及疫情催生的消费电子需求，我国刚性覆铜板行业呈现高速增长，2022年起，受全球经济衰退、消费电子需求疲软及半导体供应链扰动影响，行业进入调整期。2023年延续收缩态势，销售量微降至5.249亿平方米，销售额进一步缩水至93.34亿元，同比降幅达16.3%。

关键词：刚性覆铜板

一、刚性覆铜板产业发展概述

覆铜板，也称为覆铜箔层压板，在电子电路制造中起着导电、绝缘和支撑的关键作用，对电路中信号的传输速度、能量损耗和特性阻抗等性能有重要影响。根据应用领域和机械刚性的不同，覆铜板可以分为单面覆铜板、双面覆铜板、多层覆铜板、刚性覆铜板和挠性覆铜板。刚性覆铜板不易弯曲，具有一定硬度和韧度，主要应用于通信设备、家用电器、电子玩具、计算机周边设备等产品。

二、刚性覆铜板行业政策背景

当前我国对刚性覆铜板产业的政策支持呈现多层级、多维度协同推进的特点，聚焦于技术升级、设备智能化改造和绿色化转型。具体来看，政策重点支持高频高速覆铜板、高性能基材等关键材料的研发突破，通过优化生产工艺和建立标准化检测体系提升产品可靠性；同时引导企业通过先进设备更新强化中试验证能力，推动生产流程向工程化、产业化升级。在可持续发展层面，政策趋势强调环保材料替代和清洁生产工艺推广，以响应国家“双碳”目标。此外，政策还注重产业链协同，通过地方产业集群建设和财税优惠，加速覆铜板在5G通信、新能源汽车等高端市场的应用适配，形成全链条布局。

三、刚性覆铜板行业产业链

我国刚性覆铜板产业链分上游以电子级玻璃纤维布、铜箔、树脂、木浆纸等关键原材料供应为主，为覆铜板制造提供基础材料支撑；中游聚焦刚性覆铜板生产制造，通过层压、涂覆等工艺将原材料加工为覆铜板成品；下游覆盖通信设备、家用电器、电子玩具、计算机周边设备等终端应用领域，直接服务于消费电子、通信技术及家电产业的需求。

四、刚性覆铜板产业发展现状

2023年全球刚性覆铜板行业整体市场受宏观经济波动影响，全球销售额同比下滑16.3%至127.34亿美元，销售量微降1.1%至6.568亿平方米。细分品类分化显著，其中常规FR-4仍以33.38%的销售额占比稳居首位，但特殊树脂基及专用CCL（含高速、高频及IC载板用板材）占比攀升至32.88%，成为第二大品类，得益于AI服务器、5G通信及先进封装技术驱动的高端需求韧性。无卤化FR-4和高Tg FR-4两者受消费电子及汽车电子需求放缓拖累份额收缩；复合基与纸基CCL合计占比不足10%，传统低端产品加速出清。值得注意的是，高速CCL（含无卤型）在三大特殊覆铜板中表现突出，其中无卤高速品类销售额逆势增长5.5%，技术门槛提升推动量减价增。

相关报告：智研咨询发布的《中国刚性覆铜板行业市场发展形势及未来趋势研判报告》

中国刚性覆铜板受全球电子产业链调整与国内政策驱动双重影响显著，2019-2021年，受益于5G基站建设加速、新能源汽车电子需求激增及疫情催生的消费电子需求，行业呈现高速增长，2022年起，受全球经济衰退、消费电子需求疲软及半导体供应链扰动影响，行业进入调整期。2023年延续收缩态势，销售量微降至5.249亿平方米，销售额进一步缩水至93.34亿元，同比降幅达16.3%。未来随着5G-A网络部署、新能源汽车智能化升级及数据中心建设提速，高频高速、高导热覆铜板需求将支撑市场回暖，但传统中低端产品产能过剩局面仍待出清，市场集中度将向具备技术优势的头部企业倾斜。

五、刚性覆铜板产业企业竞争

全球刚性覆铜板产业呈现一超多强、梯队分化、区域竞合格局，建滔化工、生益科技、台光电材等头部企业依托高频高速基材研发与规模化制造能力主导中高端市场，中国龙头企业凭借5G基站建设、新能源车三电系统及AI算力硬件需求红利加速向低介电损耗、高导热特性产品升级，通过铜箔粗糙度控制技术、树脂配方自主化及智能化产线改造构建技术壁垒；国际竞争维度，日韩企业聚焦车载雷达板与半导体封装基板等特种材料强化技术卡位，而中国建滔、生益通过产业链垂直整合与区域新基建政策协同，在服务器用高速基板与绿色环保基材领域实现进口替代。

建滔化工与生益科技作为全球覆铜板行业两大龙头企业，在业务布局与发展路径上呈现显著差异。建滔化工凭借垂直整合的供应链体系与规模效应，长期占据全球市场份额首位，但其业务重心集中于常规FR-4等中低端产品，受消费电子需求疲软及原材料价格波动冲击较大，近年加速布局薄板、耐燃及高频高速产品以缓解盈利压力。生益科技则以技术驱动为核心，聚焦高速、高频及IC封装等高端覆铜板领域，通过突破M6以上高速材料技术壁垒并切入英伟达等AI服务器供应链，实现产品结构优化与市占率逆势提升，展现出更强的抗周期能力。

六、刚性覆铜板产业发展趋势

中国刚性覆铜板产业正加速向高频高速、高导热、低损耗等高性能方向突破，以满足5G通信、人工智能、新能源汽车及数据中心等新兴领域对材料性能的严苛需求。随着电子设备小型化、高集成度趋势的深化，行业重点研发高频高速覆铜板、高导热基板及封装载板等高端产品，技术壁垒持续提升。企业通过纳米材料应用、新型树脂基材开发及智能制造工艺优化，推动产品在信号传输稳定性、散热效率等关键指标上达到国际先进水平，逐步打破台资及日美企业在高端市场的垄断。

环保政策驱动下，刚性覆铜板产业加速向无卤素、低VOCs排放等环保型产品转型，绿色生产技术和循环经济模式成为行业核心发展方向。企业通过水性树脂替代、废弃物资源化利用及节能工艺革新，降低生产过程中的碳排放与环境污染。同时，行业积极响应“双碳”目标，推动全产业链协同减碳，从原材料采购到终端应用构建绿色闭环，逐步形成以低碳技术为核心的竞争壁垒，满足全球市场对环保认证产品的刚性需求。

以上数据及信息可参考智研咨询（www.chyxx.com）发布的《中国刚性覆铜板行业市场发展形势及未来趋势研判报告》。智研咨询是中国领先产业咨询机构，提供深度产业研究报告、商业计划书、可行性研究报告及定制服务等一站式产业咨询服务。您可以关注【智研咨询】公众号，每天及时掌握更多行业动态。