一、中国半导体行业概括
1.中国本土半导体材料崛起，细分领域正在快速突破
根据我国半导体材料细分产品竞争力，可以把我国半导体材料产业分为三大梯队。
第一梯队：靶材、封装基板、CMP抛光材料、湿电子化学品，引线框等部分封装材料。部分产品技术标准达到全球一流水平，本土产线已实现中大批量供货。一方面看好未来3年龙头公司伴随本土产能扩大以及技术突破下业绩高速成长，另一方面有望作为大基金率先介入的细分领域，在海外人才引入、产业链整合、海外并购都方面得到跨越式发展。
第二梯队：电子气体、硅片、化合物半导体、掩模版。个别产品技术标准达到全球一流水平，本土产线已小批量供货或具备较大战略意义，因此政策支持意愿强烈。硅片作为晶圆制造基础原材料，推动硅片的发展体现了国家意志。
第三梯队：光刻胶。技术和全球一流水平存在较大差距，目前基本未实现批量供货。
2.半导体制造与封测产能转移打开上游材料国产替代空间
导体晶圆制造产业转移趋势确定，中国本土产能放量在即。本土晶圆代工产能放量在即，半导体制造产业转移趋势明确。预计在2020全球将有62座晶圆厂投产，其中26座晶圆厂来自中国大陆，仅2018年大陆就有13座晶圆厂建成投产。
二、2019年上半年全球半导体行业数据汇总
2019年5月，全球半导体销售收入330.6亿美元，同比下降14.6%，自1月出现同比下滑以来已连续5个月下滑，但5月降幅不再持续扩大，短期半导体行业下行预期持续，但降幅有望缩小。
全球半导体销售收入(十亿美元)及增速（2018.05~2019.05）
数据来源：公共资料整理
相关报告：智研咨询发布的《2019-2025年中国半导体芯片市场专项调查及投资前景预测报告》
从地区市场分布看，全球市场美洲、欧洲、亚太和日本4个主要区域在2019年5月均同比持续下降，分别下降27.8%、8.9%、10.9%和14.5%，各地区下降幅度不同，美洲有所收窄。
美洲半导体销售收入及增速（2018.05~2019.05）
数据来源：公共资料整理
欧洲半导体销售收入及增速（2018.05~2019.05）
数据来源：公共资料整理
中国大陆地区市场的收入增速下滑9.7%，而不包含中国大陆地区后收入增速下滑12.5%，中国大陆地区的下滑幅度低于亚太其他地区。
中国大陆半导体销售收入及增速（2018.05~2019.05）
数据来源：公共资料整理
2019年6月出货额数据为20.1亿美元，同比下降19.0%。2019年6月动态平均出货额为1,376.4亿日元，同比下降23.1%。可以看到的是，北美的出货额已经连续8个月出现了下行，日本则也是连续5个月出现了同比负增长，行业下行的过程仍然在持续。
北美半导体设备出货额及增长率（2018.06~2019.06）
数据来源：公共资料整理
日本半导体设备出货额及增长率（2018.06~2019.06）
数据来源：公共资料整理
存储器市场看，DRAM和NANDFlash价格在7月显著上涨，存储器的价格上涨主要原因在于日本对韩国半导体材料出口的管制使得市场预期供给将出现停滞。在旺季来临的预期下，关注价格变动的持续性。
DRAM现货平均价（2018.08~2019.07）
数据来源：公共资料整理
智研咨询 - 精品报告
2024-2030年中国半导体二极管行业市场现状分析及发展前景研判报告
《2024-2030年中国半导体二极管行业市场现状分析及发展前景研判报告》共十四章，包含2024-2030年半导体二极管行业投资机会与风险，半导体二极管行业投资战略研究，研究结论及投资建议等内容。
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