2018年我国半导体行业概况及发展趋势分析【图】

    近几年随着国内电子行业的崛起，智能手机、平板电脑、汽车电子、工业控制、仪器仪表以及智能家居等物联网市场快速发展，已在全球市场占据领先地位，同时对各类集成电路（IC）产品需求不断增长。2000年我国IC市场消费规模仅为945亿元人民币，到2017年已突破1.3万亿，占当年全球半导体产量的50%以上。

2017年我国半导体市场规模超过1.3万亿

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    相关报告：智研咨询发布的《2018-2024年中国半导体集成电路行业市场深度调查及投资前景分析报告》

    与国内IC市场快速发展相伴随的是我国每年均需要大量进口半导体产品。2017年半导体行业进口额高达2587亿美元，产生贸易逆差达1925亿美元。

2017年我国半导体贸易逆差达到1925亿美元

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    近年国内IC产业高速发展，2010年国内IC行业销售额为1342亿元人民币，2017年实现销售额5427亿元，平均年复合增长率高达22.1%，远高于全球行业整体增速。

2010-2017年中国IC行业年复合增长速率达到22.1%（亿元）

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    IC封装测试行业特性与晶圆代工类似，以成本优势和资本优势作为重要的竞争力，但相对而言对资本的需求低，成本优势更加显著，技术难度也更低，因此成为中国企业进军IC行业的突破口。2017年封测行业收入占全国IC行业总收入的39%。中国企业长电科技以7.8%的市场份额，超过日月光、安靠（Amkor）、台积电及三星等公司，位列全球先进封装行业第三。

国内封装企业已进入国际前列

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    据数据显示，2017年-2020年，全球将新建62座晶圆厂投运营运，其中26座落户中国，占比高达42%。2017年中国境内有6座新建的晶圆厂投产，2018年将达到峰值，预计将有多达13座晶圆厂投产。根据我们的统计，近两年内国内开工建设及计划建设的IC项目投资总额高达1万亿元人民币。

    根据预计2018年全球晶圆设备市场规模将超过630亿美元，其中来自中国与韩国的需求是带动增长的主要因素。国内半导体项目投资高峰无疑也将带来新一轮设备采购的高峰，利好半导体专用设备厂商。预计2018年中国地区半导体专用设备年市场规模将超过120亿美元。

    根据国家统计局数据统计：2018年1-5月，中国集成电路产量累计达692.7亿块，同比增长14.6%；2017年中国集成电路产量累计达1564.9亿块，同比增长18.2%。

2010-2018年中国集成电路产量统计

数据来源：国家统计局，智研咨询整理

    2016年全球半导体设备销售额中晶圆处理设备占比为80%、测试设备占比为7.90%、封装设备占比为6.90%、其他前段设备占比为4.70%。

测试设备占半导体设备市场7.90%份额

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