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2026年中国铜箔行业重点上市企业对比分析:企业在业务规模、经营业绩及发展规划等方面差异显著[图]

市企业:宝鼎科技[002552]、方邦股份[688020]、海亮股份[002203]、杭电股份[603618]、众源新材[603527]


相关企业:中金黄金股份有限公司、赤峰吉隆黄金矿业股份有限公司、西部矿业股份有限公司、紫金矿业集团股份有限公司


一、企业简介


铜箔是一种阴质性电解材料,由铜加一定比例的其它金属打制而成,常见有90箔和88箔等类型。铜箔具有低表面氧气特性,可以附着于各种基材,作为PCB的导电体,也用于装饰材料、电磁屏蔽及抗静电。


本次分析的五家铜箔上市公司包括宝鼎科技、方邦股份、海亮股份、杭电股份、众源新材,其中,鼎科技(002552)和海亮股份(002203)在深圳证券交易所主板上市,杭电股份(603618)和众源新材(603527)在上海证券交易所主板上市,方邦股份(688020)在上海证券交易所科创板上市。从交易所分布看,深市2家、沪市3家(含科创板1家),企业覆盖电子铜箔、压延铜箔等不同铜箔细分领域。

五家铜箔上市企业基本标识对比


二、企业基本情况及业务布局


从成立时间看,海亮股份最早(2001年设立),方邦股份和众源新材较晚(分别为2015年和2011年)。上市时间从2008年(海亮股份)到2019年(方邦股份)跨度逾十年。注册地分布上,浙江企业3家(宝鼎科技、海亮股份、杭电股份),广东1家(方邦股份),安徽1家(众源新材)。

铜箔行业5家上市企业成立时间、上市时间与总部所在地


业务布局方面,五家企业铜箔业务定位差异显著:海亮股份铜箔为三大核心板块之一,宝鼎科技形成"电子铜箔/覆铜板+黄金采选"双主业,方邦股份铜箔为高端电子材料产品矩阵之一,杭电股份铜箔为"一基两柱"战略支柱之一,众源新材铜箔为紫铜带箔材业务的组成部分。

五家铜箔上市企业整体业务布局对比


三、企业铜箔产销模式、产能及产品型号


五家企业铜箔产销模式均为自产自销,普遍采用"以销定产"或"以销定产+合理备货"模式,定价以"原材料价格+加工费"为主。产能方面,仅海亮股份披露具体铜箔产能(截至2026年3月31日合计10.5万吨/年,国内甘肃9万吨+印尼1.5万吨),其余四家年报均未单独披露铜箔产能。产品型号方面,宝鼎科技、方邦股份、海亮股份和杭电股份主营电解铜箔,覆盖HTE、LP、RTF、HVLP等系列;众源新材则主营压延铜箔,与其他四家在工艺路线上存在本质差异。海亮股份产品线最为丰富,覆盖锂电铜箔(3.5-5μm极薄铜箔)和PCB铜箔(RTF/HVLP1-4代)全系列,并布局固态电池用铜箔等前沿产品。

五家上市企业的铜箔产销模式、铜箔产能及铜箔产品型号对比


四、公司经营业绩


从总营收规模看,海亮股份2025年营收832.05亿元,远超其他四家,众源新材(110.49亿元)和杭电股份(94.51亿元)次之,宝鼎科技(31.47亿元)和方邦股份(3.58亿元)规模较小。

五家铜箔上市企业总营业收入对比(单位:亿元)


铜箔业务方面,海亮股份2025年铜箔营收57.92亿元,同比暴增102.47%,绝对额和增速均居首位;杭电股份铜箔营收7.04亿元,增速高达210.05%,但基数较小。

五家上市企业的铜箔业务营业收入及同比增速对比(单位:亿元、%)

2025年公司铜箔占总营收比重方面,方邦股份最高(24.63%),宝鼎科技次之(16.46%),海亮股份和杭电股份约7%,众源新材仅2.48%。

五家上市企业的铜箔业务占公司总营收比重对比(单位:%)


毛利率方面,2025年五家中有四家铜箔毛利率转正(海亮3.71%、杭电1.95%、众源2.28%、宝鼎2.34%),方邦股份仍为负(-1.24%但同比收窄)。2024年多家企业铜箔毛利率为负,反映行业此前经历价格竞争压力,2025年整体有所修复。

五家上市企业的铜箔业务毛利率对比(单位:%)


相关报告:智研咨询发布的《中国铜箔行业市场竞争策略及发展趋向分析报告


五、企业铜箔产销量


从产量方面看,宝鼎科技2025年铜箔产量16,657.17吨(含内部消耗),海亮股份未单独披露铜箔产量,众源新材3,861吨,方邦股份968吨。从销量方面看,海亮股份2025年铜箔销量67,600吨(同比增长83.68%),远超其他企业;宝鼎科技对外销量5,960.05吨;众源新材3,868吨;方邦股份1,055吨。杭电股份年报未披露铜箔产销量。整体看,海亮股份在铜箔产销规模上具有显著领先优势。

五家上市企业的铜箔产销量对比(单位:吨)


六、上市企业研发投入


从研发投入绝对额看,海亮股份2025年研发投入8.99亿元,远超其他企业;杭电股份3.22亿元次之;宝鼎科技0.97亿元、方邦股份0.62亿元、众源新材1.04亿元。从研发强度(研发投入占总营收比重)看,方邦股份最高,2025年达17.38%,反映其作为科创板企业对技术创新的高度重视;宝鼎科技和杭电股份约3.1%-3.4%;众源新材和海亮股份不足1%,与其营收规模较大有关。整体看,五家企业2025年研发投入均同比增长,反映行业整体加大研发投入力度的趋势。

五家铜箔上市企业研发投入金额对比(单位:亿元)


七、公司发展规划


五家上市企业发展规划各有侧重:海亮股份聚焦全球化布局与产能扩张,甘肃、印尼、摩洛哥、诸暨等多地铜箔项目同步推进,并计划赴港股上市构建A+H双融资平台,铜箔业务战略地位最高;宝鼎科技聚焦高端铜箔产品转化,推进HVLP2级别以上铜箔和M7系列覆铜板批量生产;方邦股份致力于成为世界级高端电子材料企业,推动RTF/VLP/HVLP铜箔认证及可剥铜客户导入;杭电股份将铜箔定位为"十五五"战略支柱,布局高附加值产品并推进海外拓展,但提示新晋企业无先发优势的风险;众源新材坚守紫铜带箔材主业,铜箔在研项目(柔性显示屏用铜箔、新能源汽车储能电池用铜箔)均处中试阶段,布局较为谨慎。整体看,海亮股份在铜箔业务上的投入力度和扩张意图最为突出,其他企业则根据自身禀赋差异化布局。

五家上市企业发展规划与重点聚焦铜箔业务发展方向


更多行业分析详见智研咨询发布的《中国铜箔行业市场竞争策略及发展趋向分析报告》。您可以关注【智研咨询】公众号,每天及时掌握更多行业动态。


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本文采编:CY315
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2026-2032年中国铜箔行业市场竞争策略及发展趋向分析报告
2026-2032年中国铜箔行业市场竞争策略及发展趋向分析报告

《2026-2032年中国铜箔行业市场竞争策略及发展趋向分析报告》共十二章,包含2021-2025年中国PCB行业发展状况分析,2026-2032年中国铜箔市场投资战略研究,2026-2032年中国铜箔市场发展趋势与前景展望等内容。

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