2026年中国集成电路晶圆制造代工行业重点上市企业对比分析：业务发展分化，中芯国际稳居首位[图]

上市企业：中芯国际（688981.SH/00981.HK）、华虹公司（688347.SH/01347.HK）、晶合集成（688249.SH）、芯联集成（688469.SH）等

相关企业：中芯国际集成电路制造有限公司、合肥晶合集成电路股份有限公司、芯联集成电路制造股份有限公司、华虹半导体有限公司、和舰芯片制造（苏州）股份有限公司、粤芯半导体技术股份有限公司、杭州士兰微电子股份有限公司、华润微电子有限公司等

一、概述

集成电路晶圆制造代工，指半导体产业链中专门负责晶圆制造的环节，企业不接受芯片设计委托，专门按照集成电路设计公司或IDM厂商提供的版图数据，利用自身工艺技术平台和生产线制造晶圆产品。晶圆代工行业属于技术密集型、资本密集型和人才密集型行业，具有工艺技术迭代快、资金投入大、研发周期长等特点。按技术路线可分为先进工艺（追求更小线宽）和特色工艺（注重差异化性能），按代工模式可分为传统晶圆代工和系统代工（覆盖设计服务、晶圆制造、模组封装、应用验证等全链条服务）。晶圆尺寸以8英寸和12英寸为主，12英寸为当前主流。

2025年全球半导体市场高速发展，AI及数据中心需求带动逻辑与存储芯片市场快速增长，成熟制程芯片市场亦迎来复苏。晶圆代工环节持续凸显战略价值，中芯国际以673.23亿元营业收入位居全球纯晶圆代工第二，华虹公司以172.91亿元位居全球第五，晶合集成以108.85亿元位居全球第九，芯联集成以81.80亿元营收在系统代工领域形成差异化竞争优势。四家上市企业均为科创板上市企业，覆盖从先进工艺到特色工艺、从传统代工到系统代工的多元产业格局，代表了中国大陆晶圆代工行业的核心力量。

二、集成电路晶圆制造代工企业基本信息对比

四家集成电路晶圆制造代工上市企业中，中芯国际成立最早，芯联集成成立最晚。从上市时间看，中芯国际上市最早，四家企业均在科创板上市，晶合集成、芯联集成、华虹公司均于2023年登陆科创板。中芯国际与华虹公司总部所在地均为上海市，晶合集成和芯联集成总部分别在合肥和绍兴。业务布局上，中芯国际聚焦8英寸和12英寸全节点晶圆代工，华虹公司深耕特色工艺，晶合集成专注12英寸成熟制程，芯联集成为系统代工模式，四家企业形成了从先进工艺到特色工艺、从传统代工到系统代工的差异化竞争格局。

三、集成电路晶圆制造代工上市企业代工产品及业务发展规划

四家晶圆代工企业技术与产品布局差异化明显。中芯国际工艺节点跨度广，兼顾FinFET先进工艺与多品类特色工艺。华虹公司深耕40nm及以上成熟制程，聚焦五大特色工艺平台。晶合集成主打12英寸成熟制程，主力量产显示驱动、图像传感器等工艺，28nm逻辑工艺已研发落地。芯联集成推行系统代工，一站式布局功率器件、MEMS、MCU等品类。四家企业销售均采用直销模式，生产均依据客户订单按需排产。

中国重点上市企业集成电路晶圆代工产品及业务发展规划

四、集成电路晶圆制造代工企业经营业绩对比

2025年四家集成电路晶圆代工上市企业营业收入呈现显著分化格局。中芯国际以673.23亿元营业收入位居首位，同比增长16.5%，其中晶圆代工业务收入627.94亿元，同比增长17.9%，占主营业务收入的93.2%。华虹公司营业收入172.91亿元，同比增长20.18%，其中集成电路晶圆制造代工收入164.26亿元，同比增长21.47%。晶合集成营业收入108.85亿元，同比增长17.69%，其中集成电路晶圆制造代工收入103.57亿元，同比增长13.60%。芯联集成营业收入81.80亿元，同比增长25.67%，在四家企业中增速最高，其中集成电路晶圆制造代工收入59.83亿元，同比增长6.93%，模组封装收入15.08亿元。从营收规模看，中芯国际营收约为华虹公司的3.9倍、晶合集成的6.2倍、芯联集成的8.2倍，行业头部效应明显。

相关报告：智研咨询发布的《中国集成电路晶圆代工行业市场发展规模及未来趋势研判报告》

五、集成电路晶圆制造代工企业产销量对比分析

2025年中芯国际晶圆产量1012.63万片（折合8英寸），销量969.68万片，同比分别增长19.7%和20.9%，产能利用率93.5%，同比提升8个百分点，折合8英寸月产能超100万片。华虹公司晶圆产量555.99万片（约当8英寸），销量538.29万片，同比分别增长23.15%和18.43%，8寸和12寸平均产能利用率均保持在100%以上，FAB9单月投片量已超4万片。晶合集成晶圆产量166.76万片，销量162.47万片，同比分别增长22.87%和18.88%。芯联集成晶圆产量251.27万片（折合8英寸），销量250.32万片，同比分别增长24.68%和28.60%，产销率99.62%，同比提升3.04个百分点。

六、集成电路晶圆制造代工企业研发投入情况

2025年四家晶圆代工上市企业研发投入差异明显。中芯国际研发总额55.19亿元居首，强度8.2%；芯联集成研发强度23.76%最高；华虹、晶合集成研发体量居中。体量与研发强度分化，源于各家所处发展阶段、技术路线各不相同。

七、集成电路晶圆制造代工行业TOP1企业分析—中芯国际

中芯国际集成电路制造有限公司成立于2000年，是世界领先的集成电路晶圆代工企业之一，也是中国大陆集成电路制造业领导者。公司于2004年3月在香港联交所主板上市（00981.HK），2020年7月在上海证券交易所科创板上市（688981.SH），是中国大陆首家实现A+H股上市的半导体晶圆代工企业。公司总部位于上海，拥有领先的工艺制造能力、产能优势和服务配套，向全球客户提供8英寸和12英寸晶圆代工与技术服务。2025年公司折合8英寸标准逻辑月产能超过100万片，产能利用率93.5%，全年实现销售收入673.23亿元，根据全球各纯晶圆代工企业最新公布的2025年销售额情况，中芯国际位居全球第二，在中国大陆企业中排名第一。

2021年至2025年，中芯国际营业收入经历先升后降再升的波动轨迹。2021年营业收入356.31亿元，2022年大幅增长至495.16亿元，2023年回落至452.50亿元，2024年恢复增长至577.96亿元，2025年进一步增长至673.23亿元，五年间营业收入接近翻倍。毛利率方面，2021年为29.3%，2022年升至38.3%的五年高点，2023年下降至21.9%，2024年进一步降至18.6%的五年低点，2025年回升至21.6%，同比增加3.0个百分点，毛利率回升主要由于晶圆销量增加、产能利用率上升及产品组合变动。

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