2025年中国半导体设备零部件行业发展历程、市场政策、产业链图谱、市场规模、竞争格局及发展趋势分析：市场格局较为分散[图]

内容概要：半导体设备零部件位于半导体产业链上游，为半导体行业发展提供重要支撑，半导体行业遵循“一代技术、一代工艺、一代设备”的产业规律，半导体设备是延续行业“摩尔定律”的瓶颈和关键，其中，半导体设备零部件作为半导体设备的关键构成，是决定半导体设备产业发展水平的关键因素，半导体设备零部件不仅是半导体设备制造环节中难度较大、技术含量较高的环节之一，也是国内半导体设备企业“卡脖子”的环节之一，因此，我国高度重视半导体设备零部件产业发展，近年来，我国相继出台众多产业政策支持和鼓励行业发展，在市场政策加持下，我国半导体设备零部件市场迅速崛起，据统计，2024年我国半导体设备零部件行业市场规模达1887.9亿元，同比增长34.9%，其中，配套（含进口装备）市场占92.5%，更新维护市场占7.5%。在配套市场中，机械类占比最大，高达36.5%，其次为系统输送系统和电器类，分别占16.1%和14.3%。

相关上市企业：先锋精科（688605）、富创精密（688409）、江丰电子（300666）、珂玛科技（301611）、凯德石英（920179）、Ferrotec（6890.T）、京鼎精密（3413.TW）、超科林（UCTT.O）、中科仪（830852.NQ）、菲利华（300395）、新莱应材（300260）、阿为特（920693）、至纯科技（603690）、北方华创（002371）、盛美上海（688082）、拓荆科技（688072）、华海清科（688120）

关键词：半导体设备零部件行业发展历程、半导体设备零部件市场政策、半导体设备零部件产业链图谱、半导体设备零部件市场规模、半导体设备零部件竞争格局、半导体设备零部件发展趋势

一、概述

半导体设备零部件是构成半导体制造设备的基础单元，是设备实现晶圆加工、检测等核心功能的关键组成部分，直接影响设备的精度、稳定性和使用寿命。半导体设备零部件是半导体设备制造环节中难度较大、技术含量较高的环节之一，具有工艺精密、批量小、品种多等特点，半导体设备零部件涵盖多个细分的领域，品类众多，按结构构成来看，零部件可以分为机械、电气、机电一体、气体/液体/真空系统、仪器仪表和光学等多个领域，各类别均是半导体设备组成的重要构件。

二、发展历程

我国半导体设备零部件行业的发展历程，是从完全依赖进口到本土企业逐步突围、从低端配套到向高端领域渗透的过程，目前，我国半导体设备零部件行业已进入追求高质量和系统性突破的新阶段，不再满足于个别品类的替代，而是朝着全产业链协同、高端领域全面渗透的方向推进，上游材料企业、中游零部件厂商与下游设备厂、晶圆厂的联动愈发紧密，通过共建联合实验室、共享测试平台等方式，同步推进材料研发、零部件试制和工艺验证，大幅缩短了技术迭代周期，同时，本土企业的竞争焦点也从单纯的产品量产，转向了原创技术研发和模块化解决方案供应。此外，长三角、珠三角等产业集群的效应愈发凸显，整合了材料加工、性能检测等各类资源，降低了行业整体成本，并且智能化、绿色化成为新的发展方向，企业开始探索将AI技术融入零部件监测，同时研发低能耗产品，以适配半导体制造智能化、绿色化的趋势，行业整体正从规模扩张向高质量发展转型。

三、市场政策

我国将半导体产业自主可控列为战略目标，近年来，相继发布《关于集成电路企业增值税加计抵减政策的通知》《制造业可靠性提升实施意见》《关于印发电子信息制造业2023—2024年稳增长行动方案的通知》《电子信息制造业2023—2024年稳增长行动方案》《关于推动未来产业创新发展的实施意见》《关于加快数字经济高质量发展的意见》《贯彻实施〈国家标准化发展纲要〉行动计划（2024—2025年）》《关于促进非银行金融机构支持大规模设备更新和消费品以旧换新行动的通知》《支持苏州工业园区深化开放创新综合试验的若干措施》《关于推动技能强企工作的指导意见》《关于促进集成电路产业高质量发展的若干政策》等一系列政策支持、鼓励和规范半导体产业发展，作为半导体产业重要配套之一的半导体设备零部件也受到众多产业政策的支持。

四、产业链

我国半导体设备零部件行业上游主要包括铝合金、不锈钢、钛合金、超高纯钨、铜等金属材料供应商以及高纯石英砂、陶瓷、石墨等非金属材料供应商，上游原材料的纯度、性能直接决定下游零部件的质量；行业中游为半导体设备零部件研发、设计、生产等环节；行业下游为应用与终端环节，中游零部件先供给半导体设备厂商，用于组装光刻、刻蚀、薄膜沉积等各类制造及封测设备，随后这些设备交付给晶圆厂和芯片封测企业，用于晶圆加工与芯片封装测试，最终芯片产品流入消费电子、汽车电子、AI、医疗电子等终端领域。

半导体设备作为半导体产业的基础和先导产业，近年来，在下游快速发展的推动下，我国半导体设备行业整体保持较快增长，据统计，2024年我国半导体设行业备市场规模达3528.8亿元，同比增长36.8%，下游市场持续繁荣为我国半导体设备零部件行业发展带来广阔的增长空间。

相关报告：智研咨询发布的《中国半导体设备零部件行业市场研究分析及未来前景研判报告》

五、发展现状

半导体设备零部件位于半导体产业链上游，为半导体行业发展提供重要支撑，半导体行业遵循“一代技术、一代工艺、一代设备”的产业规律，半导体设备是延续行业“摩尔定律”的瓶颈和关键，其中，半导体设备零部件作为半导体设备的关键构成，是决定半导体设备产业发展水平的关键因素，半导体设备零部件不仅是半导体设备制造环节中难度较大、技术含量较高的环节之一，也是国内半导体设备企业“卡脖子”的环节之一，因此，我国高度重视半导体设备零部件产业发展，近年来，我国相继出台众多产业政策支持和鼓励行业发展，在市场政策加持下，我国半导体设备零部件市场迅速崛起，据统计，2024年我国半导体设备零部件行业市场规模达1887.9亿元，同比增长34.9%，其中，配套（含进口装备）市场占92.5%，更新维护市场占7.5%。在配套市场中，机械类占比最大，高达36.5%，其次为系统输送系统和电器类，分别占16.1%和14.3%。

六、竞争格局

1、整体格局

虽然我国半导体设备零部件市场“蛋糕”很大，但国产厂商分到的却不多，曾经，国内很多设备厂商及晶圆制造厂商几乎都以进口零部件为主，但近年来，国产厂商加快布局零部件产品，部分头部企业不断在细分领域掌握自主知识产权，国产零部件厂商才逐步进入国内设备/晶圆制造企业的供应链体系。但总体来看，由于半导体设备零部件种类繁多，加之半导体设备本身结构复杂，对加工精度、一致性、稳定性要求较高，导致精密零部件制造工序繁琐，技术难度大，行业内多数企业只专注于个别生产工艺，或专注于特定零部件产品，整体市场格局较为分散。

目前，国内规模较大的半导体设备零部件主要为中国台湾地区的京鼎精密和日本Ferrotec等外资企业的境内子公司，其主要为国际半导体设备厂商供货。在我国半导体设备零部件内资企业中，以富创精密、新莱应材、江丰电子为代表的头部企业，在各自细分领域已建立初步竞争力，但与国际领先企业相比，在高端产品精度、可靠性及认证周期方面仍存在差距。未来竞争将聚焦于技术突破、客户认证与供应链协同，国产替代进程有望在政策支持下加速推进，形成"低端领域全面替代、高端领域逐步突破"的双轨发展态势。

2、代表国产企业分析

（1）沈阳富创精密设备股份有限公司

沈阳富创精密设备股份有限公司是半导体零部件领域的领军企业，产品主要为半导体设备、泛半导体设备及其他领域的精密零部件，主要包括：机械及机电零组件（腔体、内衬、匀气盘等工艺零部件及腔体模组、阀体模组等模组产品）、气体传输系统（气柜、气体管路等产品），相关产品成功通过国内外龙头客户验证并实现量产。2025年上半年富创精密营业总收入已完成17.24亿元，其中，机械及机电零组件占68.56%，气体传输系统占28.92%。

（2）宁波江丰电子材料股份有限公司

宁波江丰电子材料股份有限公司主要专注于超高纯金属溅射靶材、半导体精密零部件的研发、生产和销售，其中，半导体精密零部件包括金属、陶瓷、树脂等多种材料经复杂工艺加工而成的精密零部件，主要用于半导体芯片以及平板显示器生产线的机台，覆盖了包括 PVD、CVD、刻蚀、离子注入以及产业机器人等应用领域，其生产过程对于材料精密制造技术、表面处理特种工艺等技术要求极高，产品主要出售给晶圆制造商作为设备使用耗材或出售给设备制造商用于设备生产。2025年上半年江丰电子营业总收入已完成20.95亿元，其中，精密零部件业务收入4.59亿元，占营业总收入的21.90%。

七、发展趋势

1、国产替代从单点突破走向系统性渗透

此前国产零部件多在机械类等单一品类实现“点状突破”，未来将进入全品类协同替代的新阶段，一方面，头部晶圆厂和设备厂商会持续推行“国产优先”采购策略，还会联合零部件企业搭建本地化测试线，大幅缩短国产零部件的验证周期，为其进入供应链打开通道；另一方面，本土企业会针对射频电源、静电吸盘等此前依赖进口的高端品类集中攻关，同时在机械类零件已实现较高自给率的基础上，进一步提升产品稳定性，推动国产替代从成熟制程向先进制程延伸，逐步改变高端领域被海外寡头垄断的格局。

2、技术研发聚焦高精密与新材料适配

随着芯片制程不断向更小尺度推进，以及Chiplet、GAA晶体管等新架构普及，市场对零部件的精度、耐极端环境能力等要求会持续提高，未来，半导体设备零部件研发重心将集中在两方面，一是提升加工精度，比如研发适配EUV光刻设备的高精度光学部件，满足纳米级工艺需求；二是新材料的研发与应用，像特种陶瓷、高纯石英、碳化硅涂层等，这些材料能适配原子层沉积等新型工艺对耐高温、耐腐蚀的要求，同时本土企业也会着力攻克超高纯金属材料的纯度难题，缩小与海外在材料性能上的差距。

3、产业链协同与产业集群效应强化

产业链上下游的协同合作会愈发紧密。上游材料企业、中游零部件厂商、下游设备厂和晶圆厂将形成更高效的联动机制，通过共建联合实验室、共享测试平台等方式，同步推进材料研发、零部件试制和工艺验证，缩短技术迭代周期。同时，长三角、珠三角等现有产业聚集区的集群效应会进一步凸显，这些区域将整合材料加工、性能检测、物流配套等各类资源，吸引更多上下游企业入驻，通过技术交流与资源共享，降低行业整体研发和生产成本。

4、智能化与绿色化成为重要发展方向

智能化方面，AI技术将广泛融入零部件领域，比如在零部件上嵌入传感器，实时监测运行状态，通过数据分析预判故障并预警，提升半导体设备运行的稳定性和效率；同时，具备智能控制功能的零部件会增多，以适配半导体制造过程中自动化、智能化的生产需求。绿色化方面，行业会更加注重环保和能效，一方面优化零部件制造工艺，减少生产过程中的能耗和污染物排放；另一方面研发低能耗零部件，比如节能型真空泵等，契合全球制造业绿色转型的大趋势。

以上数据及信息可参考智研咨询（www.chyxx.com）发布的《中国半导体设备零部件行业市场研究分析及未来前景研判报告》。智研咨询是中国领先产业咨询机构，提供深度产业研究报告、商业计划书、可行性研究报告及定制服务等一站式产业咨询服务。您可以关注【智研咨询】公众号，每天及时掌握更多行业动态。