趋势研判！2025年中国陶瓷覆铜板‌行业政策、产业链、行业现状、细分市场、竞争格局及发展趋势分析：氮化硅基板需求爆发，国产陶瓷覆铜板迎替代机遇[图]

内容概要：陶瓷覆铜板作为兼具陶瓷高导热、高绝缘性与铜箔导电性的复合材料，是新能源汽车、5G通信、航空航天等领域的关键基础组件。近年来，国家通过《能源电子产业发展指导意见》《新产业标准化领航工程》等多项政策，从技术研发、标准制定到应用示范构建全链条支持体系，推动行业突破高端材料国产化瓶颈，向高频高速化、高导热化、轻量化方向升级。2024年中国市场规模达22.85亿元，预计2025年突破30亿元，其中氮化硅陶瓷覆铜板因与碳化硅半导体高度匹配，成为第三代功率器件封装首选，2025年市场规模将达8亿元，五阳新材料等企业通过产能扩张已跻身全球第一梯队。当前行业呈现“国际龙头主导高端、本土企业加速追赶”格局，罗杰斯、贺利氏等外资企业占据AMB/DBC高端市场，而富乐华半导体、比亚迪电子等本土企业通过全产业链布局和技术突破快速崛起。未来，随着材料基因组优化与纳米晶化工艺突破，氮化硅/氮化铝基板将推动高端产品占比达45%，新能源汽车与AI数据中心构成核心增量市场，国内企业依托成本优势加速国产替代，并通过全球化布局主导全球60%以上市场份额，形成技术-产能-标准三位一体的国际竞争力。

上市企业：博敏电子（603936.SH）、国瓷材料（300285.SZ）、比亚迪（002594.SZ）、富信科技（688662.SH）、金田股份（601609.SH）

相关企业：江苏富乐华半导体科技股份有限公司、福建华清电子材料科技有限公司、江阴市赛英电子股份有限公司、珠海汉瓷精密科技有限公司、江苏瀚思瑞半导体科技有限公司、南京中江新材料科技有限公司、江西五阳新材料有限公司、惠州市芯瓷半导体有限公司、国瓷赛创电气（铜陵）有限公司、合肥圣达电子科技实业有限公司、浙江精瓷半导体有限责任公司、山东同欣电子有限公司、淄博市临淄银河高技术开发有限公司

关键词：陶瓷覆铜板‌、氧化铝陶瓷覆铜板、氮化铝陶瓷覆铜板、氮化硅陶瓷覆铜板、陶瓷覆铜板行业政策、陶瓷覆铜板行业产业链、陶瓷覆铜板‌发展现状、陶瓷覆铜板市场规模、陶瓷覆铜板‌细分市场、陶瓷覆铜板‌行业竞争格局、陶瓷覆铜板‌发展趋势

一、陶瓷覆铜板‌行业相关概述

陶瓷覆铜板（DBC/DCB，Direct Bonding Copper/Direct Copper Bonding）是一种以陶瓷基材为核心，通过高温工艺直接键合铜箔的复合材料。其结构由陶瓷基板、键合粘接层及导电铜层组成，兼具陶瓷的高导热性、高绝缘性、耐高温性，以及铜箔的导电性和可加工性。作为大功率电力电子电路的基础材料，陶瓷覆铜板广泛应用于散热、电气绝缘及机械支撑场景，是新能源汽车、5G通信、航空航天等领域的关键组件。

陶瓷覆铜板可以根据多种标准进行分类，最常见的分类方式包括基材类型、工艺技术和应用领域三大类。按陶瓷基材类型，主要分为氧化铝（Al₂O₃）、氮化铝（AlN）和氮化硅（Si₃N₄）三大类，其导热和机械性能依次增强；按键合工艺技术，可分为直接键合铜（DBC）、活性金属钎焊（AMB）和直接电镀铜（DPC），其中AMB工艺的结合强度和可靠性最高，尤其适用于高端领域；按应用领域，则可分为消费电子、汽车电子（尤其是新能源汽车）、工业控制、航空航天等不同类别，以满足各领域对性能和可靠性的特定要求。

当前，氧化铝（Al₂O₃）、氮化铝（AlN）和氮化硅（Si₃N₄）是三种主流的陶瓷覆铜板基材，其性能各有侧重：氧化铝成本最低、技术最成熟，但导热性能一般（20-30 W/mK），适用于普通工业和消费电子领域；氮化铝以优异的导热性（170-200 W/mK）见长，热膨胀系数与硅芯片匹配，适用于高功率半导体和通信模块，但成本较高且机械强度一般；氮化硅则综合性能最为突出，兼具高导热（80-90 W/mK）、极高机械强度和抗热震性，成为新能源汽车、轨道交通等极端环境下功率模块的首选，但制备难度和成本最高。三者形成从经济型到高性能的全覆盖梯队。

陶瓷覆铜板以氧化铝、氮化铝等陶瓷为基材，具备超高导热（15-260W/m·K）、优异绝缘性、耐高温及低热膨胀系数等特性，与硅芯片热匹配性极佳，广泛应用于大功率电力电子、半导体封装等高端领域，但成本较高；而传统覆铜板以玻纤布或木浆纸为基材，依赖树脂实现绝缘，导热性（通常<1W/m·K）和耐高温性较弱，主要服务于消费电子、通信设备等中低端市场，凭借低成本优势占据主流份额。两者在材料、性能、成本及应用场景上形成差异化竞争格局。

二、中国陶瓷覆铜板‌行业政策分析

陶瓷覆铜板作为电子元器件封装与功率模块散热的关键材料，近年来持续获得国家强有力的政策支持，我国密集出台《关于推动能源电子产业发展的指导意见》《新产业标准化领航工程实施方案（2023─2035年）》《产业结构调整指导目录（2024年本）》《重点新材料首批次应用示范指导目录（2024年版）》《贯彻实施<国家标准化发展纲要>行动计划（2024-2025年）》《电子信息制造业数字化转型实施方案》等政策。这一系列政策从技术研发激励、产业链协同创新、绿色制造标准制定到首批次应用示范推广，构建了全链条政策支撑体系，为陶瓷覆铜板行业突破高端材料国产化瓶颈、加速向高频高速化、高导热化、轻量化方向升级提供了强有力的政策护航。

三、中国陶瓷覆铜板‌行业产业链

中国陶瓷覆铜板行业产业链上游涵盖氧化铝、氮化铝、氮化硅等陶瓷基板材料，以及铜箔、粘结材料等金属化材料，这些原材料的性能与成本直接影响覆铜板质量；中游聚焦陶瓷覆铜板制造，通过DBC、AMB、DPC等工艺将陶瓷与铜箔结合，形成高导热、高绝缘、耐高温的复合基板，其中AMB工艺因结合强度高、抗热震性能优异，在高端市场占比逐步提升；下游覆盖新能源汽车、5G通信、轨道交通、航空航天等领域，作为功率半导体模块、光模块、电机控制器等核心部件的封装基板，其可靠性直接决定终端产品的性能与寿命。

相关报告：智研咨询发布的《中国陶瓷覆铜板行业市场供需态势及发展前景研判报告》

四、中国陶瓷覆铜板‌行业发展现状分析

近年来，在5G通信、物联网、人工智能等新兴技术迅猛发展以及国家对新材料产业政策支持持续加大的双重驱动下，中国陶瓷覆铜板市场迎来了显著增长。国内企业通过自主研发，相继推出具有更高介电常数和更低损耗的陶瓷基板材料，显著提升了在高速通信和高频应用中的性能表现；同时，借助纳米技术优化散热结构，进一步增强了陶瓷覆铜板的热管理能力。2024年，中国陶瓷覆铜板市场规模约22.85亿元，预计2025年有望突破30亿元，行业呈现强劲发展势头。

从产品类型来看，氧化铝陶瓷覆铜板因其成本优势和技术成熟，目前占据市场主导地位，但增长率相对较低。氮化铝陶瓷覆铜板凭借其优异的导热性能，在高端应用领域需求旺盛，增长率高于行业平均水平。增长最快的是氮化硅陶瓷覆铜板，特别是采用AMB工艺的产品，由于其综合性能优异，成为第三代半导体功率器件封装的首选材料，市场需求急剧增长。

当前，氮化硅被公认为综合性能最优异的陶瓷基板材料，其热导率虽略低于氮化铝，但抗弯强度与断裂韧性均可达氮化铝的两倍以上，表现出更卓越的机械可靠性。同时，氮化硅的热膨胀系数与第三代半导体碳化硅高度匹配，能够显著减少热应力带来的界面失效，因此成为碳化硅功率器件导热和封装材料的理想选择。近年来，国内多家企业积极布局氮化硅陶瓷覆铜板产能。2025年8月，五阳新材料二期项目核心烧结设备完成调试，该项目总投资8亿元，推动其陶瓷覆铜板月产能突破30万张，实现产能倍增，规模跃居国内DBC陶瓷基板领域第一梯队。随着碳化硅半导体在新能源汽车、光伏等领域加速渗透，氮化硅陶瓷覆铜板市场需求持续攀升，预计2025年其市场规模将达到8亿元。

五、中国陶瓷覆铜板‌行业竞争格局

当前，中国陶瓷覆铜板行业呈现“国际龙头主导高端、本土企业加速追赶”的竞争格局。国际厂商如罗杰斯、电化Denka、贺利氏、东芝材料凭借技术积累和品牌优势，长期占据高频高速、DBA（直接键合铝基板）等高端市场主导地位，尤其在AMB（活性金属钎焊）和DBC（直接覆铜）领域形成技术壁垒。本土企业中，富乐华半导体凭借全产业链布局（陶瓷粉体-基板-封测）和AMB/DBC技术突破，成为国内产能最大、全球市占率前三的头部企业；同欣电子在DPC（直接镀铜）领域实现技术领先，产品性能比肩国际水平；比亚迪电子依托新能源汽车电子需求，在DBC/AMB基板量产方面快速崛起，形成差异化竞争力。

中国陶瓷覆铜板行业的企业布局根据DBC、AMB、DPC三大核心工艺技术路线呈现出不同的竞争态势。AMB领域以富乐华、比亚迪电子为主导，通过工艺优化与规模化生产推动国产替代，国际龙头罗杰斯、贺利氏仍占据高端市场；DBC市场由富乐华、罗杰斯、NGK分庭抗礼，合肥圣达等本土企业通过技术突破切入新能源汽车赛道；DPC赛道同欣电子技术领先，东莞芯瓷、铜陵赛创以高精度、差异化产品抢占5G通信与汽车电子市场；DBA领域东芝材料垄断全球，但富乐华、福建华清通过产学研合作突破铝-陶瓷键合技术，预计2025年实现量产并打破国际垄断。整体来看，本土企业正通过技术迭代与产业链协同，加速高端市场国产替代进程。

六、中国陶瓷覆铜板‌行业发展趋势分析

中国陶瓷覆铜板行业未来将呈现技术高端化、应用多元化与产业全球化三大趋势：技术端，氮化硅/氮化铝基板通过材料基因组优化与纳米晶化工艺，实现介电性能（Dk 9.5-10.5、Df≤0.0015）与热导率（>30W/m·K）的突破，推动高端产品占比至2028年达45%；应用端，新能源汽车（单车用量增至3-5片）与AI数据中心（单机柜50kW散热需求）构成核心增量市场，叠加低空经济等新兴赛道，带动行业规模持续扩张；产业端，国内企业依托成本优势（较海外低30%-40%）加速国产替代（2030年国产化率超85%），并通过东南亚/欧洲基地布局与IEC标准参与，逐步构建技术-产能-标准的全球竞争力，预计2030年主导全球60%以上市场份额。具体发展趋势如下：

1、应用场景拓展催生增量市场

未来五年，中国陶瓷覆铜板行业将加速向高频高速、高导热方向升级。随着5G-A/6G通信、智能驾驶（L4+级）等场景对信号完整性和热管理的严苛要求，氮化硅、氮化铝基板将逐步替代氧化铝成为主流。国内企业正通过材料基因组技术优化配方，实现介电常数（Dk）精准调控至9.5-10.5区间，同时将介质损耗（Df）压降至0.0015以下，满足800G/1.6T光模块需求。此外，纳米晶化、3D互连等工艺创新将推动热导率突破30W/m·K，解决碳化硅功率器件百千瓦级散热难题。预计到2028年，高端基板占比将从目前的25%提升至45%，带动行业毛利率从18%攀升至25%以上。

2、应用场景拓展催生增量市场

新能源汽车与算力基础设施将成为核心增长极。车规级市场方面，随着800V高压平台普及，单车氮化硅基板用量将从0.5片增至3-5片（用于电机控制器、车载充电机），2028年国内车用市场规模有望突破35亿元。数据中心领域，AI服务器功耗飙升（单机柜超50kW）倒逼液冷+陶瓷基板方案渗透，预计2027年该领域需求占比将达22%。此外，低空经济（eVTOL）、光通信模块等新兴赛道也将贡献年化15%以上的增量需求，形成“传统领域稳增长、新兴赛道高爆发”的双重驱动格局。

3、国产替代与全球化布局并进

国内企业正通过“技术突破+产能扩张+生态整合”三路并举加速国产替代。技术层面，中材高新、五阳新材料等头部企业已掌握气压烧结、直接覆铜（DBC）等关键工艺，产品性能对标日本京瓷、美国罗杰斯，但成本低30%-40%。产能方面，2025-2027年将迎来扩产高峰，预计新增产能超5000万片/年，推动国产化率从65%提升至85%以上。同时，头部企业开始在东南亚、欧洲建设生产基地，通过本地化供应规避贸易壁垒，并参与国际标准制定（如IEC 62326-8）。至2030年，中国有望主导全球60%以上的陶瓷覆铜板市场，形成“技术-产能-标准”三位一体的全球竞争力。

以上数据及信息可参考智研咨询（www.chyxx.com）发布的《中国陶瓷覆铜板行业市场供需态势及发展前景研判报告》。智研咨询是中国领先产业咨询机构，提供深度产业研究报告、商业计划书、可行性研究报告及定制服务等一站式产业咨询服务。您可以关注【智研咨询】公众号，每天及时掌握更多行业动态。