趋势研判！2025年中国卫星基带芯片‌行业产业链、发展现状、竞争格局及未来趋势分析：卫星基带芯片撬动空天经济新蓝海，开启6G时代万亿级市场机遇[图]

内容概要：卫星基带芯片是空天地一体化通信的关键，随着低轨星座爆发和手机直连卫星技术逐步成熟，市场将加速增长。当前，以华为海思、紫光展锐为代表的中国企业正加速技术突破，在RISC-V架构、EDA工具国产化等领域取得显著进展，为产业链自主可控奠定基础。从应用场景来看：智能手机领域，支持卫星通信功能的机型渗透率预计将从2023年的不足10%提升至2025年的30%以上；车联网市场，受益于智能网联汽车快速发展，车载卫星通信芯片需求将保持50%以上的年均增速；低空经济方面，随着无人机监管政策完善，配套卫星通信芯片市场规模有望在未来三年间突破百亿元大关。预计，到2028年中国卫星基带芯片市场规模有望超过280亿元，形成车联网、消费电子、低空经济三足鼎立格局，未来将向星地融合多模通信、AI原生架构、量子安全芯片等前沿方向演进，加速重构空天地数字化基础设施生态。

上市企业：华力创通（300045.SZ）、利扬芯片（688135.SH）、合众思壮（002383.SZ）、海格通信（002465.SZ）、翱捷科技（688220.SH）、华测导航（300627.SZ）

相关企业：南京星思半导体有限公司、上海思朗科技有限公司、深圳市海思半导体有限公司、联发科软件（上海）有限公司、紫光展锐（上海）科技股份有限公司、北京芯驰半导体科技股份有限公司、杭州中科微电子有限公司

关键词：卫星基带芯片‌、卫星基带芯片‌产业链、卫星基带芯片发展历程、卫星基带芯片‌发展现状、卫星基带芯片‌市场格局、卫星基带芯片‌发展趋势

一、卫星基带芯片‌行业相关概述

卫星基带芯片是卫星通信系统的核心组件，负责处理卫星信号与终端设备之间的数字信号转换、调制解调、协议控制及数据处理。

卫星基带芯片根据技术架构和应用需求可分为三大类：一是按通信制式分为天通卫星专用芯片（窄带通信）、北斗导航芯片（定位/短报文）及多模融合芯片（支持天通/北斗/GPS/5G）；二是按功能模块分为通用型芯片（多频段多协议）和专用基带芯片（针对电力、农业等垂直领域优化）；三是按集成方式分为高集成SoC芯片和异构多核芯片。

卫星基带芯片作为卫星通信终端的“数字大脑”，主要承担三大核心功能：一是信号转换，完成数字基带信号与射频信号之间的调制解调；二是协议解析，实现对通信协议栈的编解码处理；三是数据处理，包括信道编解码、信号同步和误码校正等关键操作。这些功能协同工作，确保在复杂的空间通信环境下实现高效、可靠的数据传输。

二、中国卫星基带芯片行业发展历程

卫星基带芯片的发展历程生动展现了中国卫星导航技术从受制于人到自主创新的完整蜕变。在艰难起步期（1994-2000年），面对西方技术封锁，我国启动北斗试验卫星系统工程，于2000年成功发射双星搭建北斗一代系统，但核心芯片仍依赖进口。突破发展期（2000-2012年）为争夺卫星频率资源，我国加速自主创新，2007年成功获取北斗系统频率资源，次年首款完全自主的"领航一号"基带芯片问世，实现从0到1的突破。快速成长期（2013-2020年）在国家政策支持下，2017年华大北斗推出全球首款支持北斗三号的多模SoC芯片，定位精度跃升至米级，标志着产业化能力成熟。进入高质量发展新阶段（2021年至今），通过融合5G通信与AI技术，多频点信号融合处理技术使定位精度突破至厘米级，自动驾驶、精准农业、智能农机等场景落地生根，卫星基带芯片从“通信模块”升级为“智能中枢”，引领中国卫星导航产业向“全球领跑”加速迈进。

三、中国卫星基带芯片‌产业链

中国卫星基带芯片产业链已形成从上游芯片设计、中游终端制造到下游应用服务的完整体系，呈现出"中间强、两端弱"的发展格局。在上游环节，华为海思、展锐等企业已突破基带芯片设计技术，华力创通等厂商在北斗导航芯片领域表现突出，但7nm以下先进制程仍依赖台积电代工，高频射频器件等核心元器件进口依赖度较高；中游终端制造环节实力最为雄厚，华为、海格通信等企业已具备全球竞争力的终端产品能力，在军用和消费级市场均取得突破；下游应用服务领域，天通卫星通信和北斗导航服务已覆盖应急、交通等多个领域，但商业化应用生态仍需培育。未来随着商业航天和6G通信的发展，行业将迎来更广阔的发展空间。

随着北斗导航系统在全球民用领域的快速普及，搭载卫星定位功能的智能终端设备呈现爆发式增长态势。目前，智能手机已成为卫星导航芯片最重要的应用载体，其市场规模远超其他终端类型。据统计，中国智能手机市场持续领跑全球，已连续13年保持出货量第一的领先地位。数据显示：2024年中国大陆市场智能手机出货量达2.85亿台，同比增长4%；同期全球智能手机出货量突破12.2亿台，增长率达到7%。这一庞大的终端市场规模为卫星导航芯片提供了广阔的应用空间，也推动了相关芯片技术的快速迭代和成本优化。随着5G+北斗融合应用的深入发展，智能手机对高精度定位芯片的需求正呈现加速增长趋势。

卫星基带芯片正引领汽车智能化革命，其核心应用聚焦三大创新领域：在精准定位方面，北斗三号/GPS双模芯片可实现厘米级定位精度（比亚迪仰望U8隧道定位误差<30cm），大幅提升车道级导航体验；在安全通信领域，天通卫星通信模块为紧急救援提供可靠保障（长城汽车全系标配0.5秒极速响应）；在智能驾驶方面，卫星链路作为5G的重要补充，有效解决信号盲区问题。近年来，我国汽车产销量总体保持稳定增长。2024年我国汽车产销量分别达3128.2万辆和3143.6万辆，同比分别增长3.7%和4.5%。2025年我国汽车产销分别完成756.1万辆和747万辆，同比分别增长14.5%和11.2%。其中，新能源汽车表现尤为亮眼，产销量分别突破318.2万辆和307.5万辆大关，同比增幅高达50.4%和47.1%。

随着我国3亿部智能手机和3000万辆汽车的庞大终端保有量，以及卫星互联网星座的加速部署，卫星基带芯片市场将迎来爆发式增长。预计未来3-5年内，卫星通信功能有望成为智能网联汽车的标准配置，开启"天地一体"的智能出行新时代。

相关报告：智研咨询发布的《2025年中国卫星基带芯片行业市场现状分析及发展前景展望报告》

四、中国卫星基带芯片‌行业发展现状分析

卫星基带芯片是空天地一体化通信的关键，随着低轨星座爆发和手机直连卫星技术逐步成熟，市场将加速增长。当前，以华为海思、紫光展锐为代表的中国企业正加速技术突破，在RISC-V架构、EDA工具国产化等领域取得显著进展，为产业链自主可控奠定基础。从应用场景来看：智能手机领域，支持卫星通信功能的机型渗透率预计将从2023年的不足10%提升至2025年的30%以上；车联网市场，受益于智能网联汽车快速发展，车载卫星通信芯片需求将保持50%以上的年均增速；低空经济方面，随着无人机监管政策完善，配套卫星通信芯片市场规模有望在未来三年间突破百亿元大关。预计，到2028年中国卫星基带芯片市场规模有望超过280亿元，形成车联网、消费电子、低空经济三足鼎立格局，未来将向星地融合多模通信、AI原生架构、量子安全芯片等前沿方向演进，加速重构空天地数字化基础设施生态。

五、中国卫星基带芯片‌行业竞争格局

当前中国卫星基带芯片行业呈现"金字塔"式竞争结构，第一梯队以华为海思、华力创通为代表，掌握5G+卫星融合和军用抗干扰等核心技术，通过技术代差建立护城河；第二梯队包括和芯星通、紫光展锐等，在车规级和物联网等细分市场形成差异化优势；第三梯队企业专注性价比路线抢占特定场景；新兴力量则布局LEO等前沿领域。未来3年，随着卫星互联网纳入新基建，行业将进入整合加速期，技术、资本、生态的多维竞争将促使市场集中度进一步提升。

中国卫星基带芯片产业已形成特色鲜明的企业梯队布局：头部企业华为海思凭借5G+卫星融合芯片领跑消费电子市场；华力创通、海格通信等军工系企业构筑起军用高可靠芯片的技术壁垒；和芯星通、芯驰科技等新兴势力在车规级高精度定位领域实现突破；展锐、翱捷科技则深耕低功耗物联网细分市场。整体呈现"军工牵引、民用拓展、创新突破"的发展态势，覆盖从智能手机直连到自动驾驶等全场景应用，但在7nm以下先进制程、高频射频器件等关键环节仍存在"卡脖子"风险，亟需通过产业链协同实现技术突围。当前各企业正加速从单点突破向系统集成演进，未来3-5年有望形成3-5家具有国际竞争力的龙头企业。

六、中国卫星基带芯片‌行业发展趋势分析

中国卫星基带芯片行业正以技术自主化为根基、场景爆发为牵引、产业链协同为支撑，加速向全球价值链高端攀升，未来五年将重塑空天地一体化通信产业格局，成为数字经济时代的新基建核心引擎。

1、技术融合与性能升级

国产卫星基带芯片正加速突破7nm及以下先进制程工艺，通过RISC-V+NPU异构融合架构、抗辐射加固IP核自主化、6G NTN协议栈开发等关键技术攻坚，实现芯片面积缩减40%、功耗降低35%、AI信道分配效率提升3倍的代际跃升。2026年后，北斗三号+GPS/GLONASS多模兼容芯片、量子安全加密基带等“硬核科技”将打破国外技术垄断，推动中国从卫星通信标准跟随者向规则制定者转型。

2、应用场景持续拓展

应用场景呈现多元化发展趋势，手机直连卫星渗透率将突破30%，L3+自动驾驶标配高精度定位芯片，无人机监管催生百亿级市场，军用、应急等特殊领域需求持续释放。产业链上下游协同效应显著增强，设计-制造-封测全链条创新加速，区域产业集群特色鲜明，"芯片+终端+服务"一体化生态逐步成型。

3、产业链整合与协同发展

产业链层面，华为海思、紫光展锐等头部企业联合中芯国际、华大九天构建“芯片设计-制造-EDA工具链”自主闭环，实现28nm及以上制程100%国产，7nm关键IP核自主化率突破60%；生态层面，中国主导的3GPP NTN标准与6G星地融合协议加速落地，推动卫星通信与地面5G/6G网络无缝切换；商业层面，“芯片+解决方案”出海模式抢占东南亚、中东等新兴市场，为当地运营商提供定制化卫星通信终端，重构全球产业分工格局。

4、从“商业赛道”到“国家主权级基建”

卫星基带芯片作为空天地一体化通信的“神经中枢”，已上升为国家数字经济战略的核心基础设施。其技术突破将带动“中国星链”星座组网提速，赋能智慧城市、海洋渔业、应急救援等20余个行业数字化转型，预计撬动超3万亿元“卫星互联网+”产业生态。2030年前建成全球领先的卫星基带芯片技术体系，推动中国从“空天地通信大国”向“太空数字经济强国”跨越。

以上数据及信息可参考智研咨询（www.chyxx.com）发布的《2025年中国卫星基带芯片行业市场现状分析及发展前景展望报告》。智研咨询是中国领先产业咨询机构，提供深度产业研究报告、商业计划书、可行性研究报告及定制服务等一站式产业咨询服务。您可以关注【智研咨询】公众号，每天及时掌握更多行业动态。