摘要：硅片切割液指由硅棒切割成硅片的过程中使用的一种化学助剂，具有悬浮、冷却、润滑、减少切割损失的功能。硅片切割液是半导体制造过程中的重要辅助材料，是半导体和光伏产业的重要支撑。近年来，随着国内科技的不断进步，硅片在电子、光伏等领域的应用日益广泛，硅片加工需求带动硅片切割液规模不断扩大。2024年我国硅片切割液产量为约2.72万吨，较2023年增加0.4万吨；需求量2.61万吨，较2023年增加0.4万吨；市场规模7.67亿元，较2023年增加0.99亿元。

一、定义及分类

硅片切割液指由硅棒切割成硅片的过程中使用的一种化学助剂，具有悬浮、冷却、润滑、减少切割损失的功能。硅片切割液是半导体制造过程中的重要辅助材料，用于在切割硅晶圆时起到冷却和润滑的作用，同时帮助去除切割产生的碎屑。硅片切割液按成份可以分为油性切割液与水性切割液两种；按功能特性可以分类传统中性切割液与碱性切割液；按生产工艺可以分为乳化型切割液与全合成切割液。

二、行业政策

1、主管部门及监管体制

硅片切割液属于精细化工行业，行业管理体制为国家宏观指导下的市场调节管理体制，政府职能部门进行产业宏观调控，行业协会进行自律规范。硅片切割液行业由国家发改委发挥宏观调控职能，其行业主管部门为国家工业和信息化部以及地方各级人民政府相应的行政管理职能部门，其全国性行业自律组织为中国化工学会精细化工专业委员会。

2、相关政策

硅片切割液作为硅片切割过程中必须使用的一种辅料耗材产品，在光伏硅片制造过程中起着关键作用。我国政府高度重视新能源、新材料等领域的发展，光伏行业作为国家“双碳”计划的重要战略新兴产业，受到国家政策的大力支持。这些政策直接推动了硅片切割液行业的发展。

三、行业壁垒

硅片切割液行业的新进入者面临着较高的进入壁垒，主要包括行业准入壁垒、技术壁垒、资金壁垒和市场壁垒。其中，技术壁垒体现在硅片切割液的生产需要先进的技术和设备支持，新进入者需要投入大量资金进行技术研发和设备购置；资金壁垒则体现在硅片切割液行业的规模经济效应明显，新进入者需要投入大量资金才能达到一定的生产规模和市场占有率；市场壁垒则体现在硅片切割液行业的市场竞争激烈，新进入者需要面对众多已有企业的竞争压力。

四、产业链

1、行业产业链分析

硅片切割液行业产业链上游主要原材料包括聚乙二醇、表面活性剂、螯合剂、有机醇、钼酸钠、油酸二乙醇酰胺硼酸酯和去离子水等；硅片切割液生产位于行业中游；行业下游主要应用于光伏硅片以及半导体硅片的切割环节，是硅片生产过程中的重要耗材。目前硅片切割液大多采用水溶液切割液，是分子量为300~400聚乙二醇和其他物质的复配，产品的性能稳定，透明度好，腐蚀性小，在切割过程中成品率较高，硅片质量较好，且产品易于回收。

硅片切割液行业产业链

聚乙二醇

辽宁奥克化学股份有限公司

北京键凯科技股份有限公司

舒泰神（北京）生物制药股份有限公司

长春高新技术产业（集团）股份有限公司

重庆华森制药股份有限公司

表面活性剂

邢台蓝天精细化工股份有限公司

辽宁华兴集团化工股份公司

河北永泰化工集团有限公司

长沙普济生物科技股份有限公司

中國三江精細化工有限公司

大连嘉联油脂化学有限公司

螯合剂

爱森（如东）化工有限公司

安徽凤阳明帝钙业有限公司

安徽乐尔环境科技有限公司

河北斯诺德生物科技工程有限公司

有机醇

武汉有机实业有限公司

合肥华恒生物工程有限公司

中国石油化工股份有限公司上海石油化工研究院

上游

辽宁奥克化学股份有限公司

辽宁科隆精细化工股份有限公司

扬州苏源光电有限公司

常州时创能源股份有限公司

中游

光伏

半导体

下游

2、行业领先企业分析

奥克股份是以太阳能多晶硅切割液、高效混凝土减水剂和衍生精细专用化学品为主导产品的精细化工高新技术企业，主导产品太阳能电池用晶硅切割液占据国内市场大部分份额，是全球规模最大的光伏晶硅切割液专业制造商之一。据企业公告数据显示，2023年，奥克股份总营业收入38.13亿元，其中，聚乙二醇营业收入为4亿元；2024年上半年，奥克股份总营业收入18.36亿元，其中，聚乙二醇营业收入为2.31亿元。

五、行业现状

硅片切割液行业是半导体和光伏产业的重要支撑。近年来，随着国内科技的不断进步，硅片在电子、光伏等领域的应用日益广泛，硅片加工需求带动硅片切割液规模不断扩大。2024年我国硅片切割液产量约2.72万吨，较2023年增加0.4万吨；需求量约2.61万吨，较2023年增加0.4万吨；市场规模约7.67亿元，较2023年增加0.99亿元。

六、发展因素

1、有利因素

硅片切割液行业的发展主要得益于光伏装机增量、半导体国产化、技术升级替代及国家政策的大力支持等因素，具体如下：

2、不利因素

硅片切割液行业虽然受益于光伏和半导体产业的快速发展，但也面临一系列不利因素，可能制约行业增长或增加企业经营风险。硅片切割液行业不利因素具体如下：

七、竞争格局

硅片切割液及清洗剂等辅材的配方和生产工艺需要不断优化以适应硅片切割技术的发展，这要求企业具备较强的研发能力、长期的技术积累和产品创新。我国硅片切割液行业的供给主体主要包括国内外专业的硅片切割液生产商。这些生产商通常具备先进的生产技术和设备，能够生产出满足市场需求的高质量硅片切割液。在国内，硅片切割液的产能分布相对集中，主要分布在一些具有半导体产业基础和技术实力的地区。这些地区通常拥有完善的产业链和上下游配套设施，为硅片切割液的生产提供了良好的环境。

目前，我国硅片切割液行业主要企业包括辽宁奥克化学股份有限公司、辽宁科隆精细化工股份有限公司、扬州苏源光电有限公司、常州时创能源股份有限公司、常州君合科技股份有限公司、浙江奥首材料科技有限公司、武汉宜田科技发展有限公司、江苏德比新材料科技有限公司、常州高特新材料股份有限公司等。

八、发展趋势

半导体硅片市场作为半导体产业的重要一环，随着5G、物联网、人工智能等新兴技术的快速发展，以及全球对清洁能源需求的不断增加，我国硅片切割液市场规模将保持增长，硅片切割液行业将迎来更加广阔的发展空间。未来，硅片切割液行业技术将朝着环保化、功能复合化、循环利用方向发展。