摘要：半导体探针卡是晶圆测试的核心耗材，是半导体测试的重要零部件，探针卡产品应用于以SoC芯片、CPU、GPU、射频芯片为代表的非存储领域以及以DRAM、NANDFlash为代表的存储领域。随着半导体产业的快速发展，特别是5G、物联网、人工智能等新兴技术的不断涌现，对半导体芯片的需求激增，进而推动了半导体探针卡市场的持续增长。2024年我国半导体探针卡市场规模增长至16.46亿元，其中，存储领域半导体探针卡市场规模4.36亿元，非存储领域半导体探针卡市场规模12.1亿元。未来，随着半导体制造工艺的不断进步，芯片的复杂性和精细度不断提高，对晶圆测试的要求也越来越高，将进一步推动半导体探针卡市场的持续增长，我国半导体探针卡行业存储领域市场规模将会持续扩大。

一、定义及分类

半导体探针卡是半导体晶圆测试中被测芯片和测试机之间的接口，被认为是测试设备的“指尖”，是晶圆测试的核心耗材。晶圆测试时，被测对象安置于探针台之上，然后用探针卡上的探针与芯片上的Pad（焊垫）或bump（凸块）直接接触，使得测试机和芯片直接进行信号通讯，并将被测器件中的反馈信号传输回测试机，从而完成测试机对芯片的参数测试。根据结构和技术，探针卡可以分为悬臂式探针卡、垂直式探针卡、MEMS探针卡三种类型。

二、行业政策

1、主管部门及监管体制

半导体探针卡行业主管部门为工业与信息化部和国家发展和改革委员会。其中，工信部的主要职责为：提出行业发展战略和政策，协调解决行业进程中的重大问题，推进产业结构战略性调整和优化升级，制定并组织实施行业规划、计划和产业政策，拟订行业技术规范和标准并组织实施，指导行业技术创新和技术进步，组织实施有关国家科技重大专项，推进相关科研成果产业化。

半导体探针卡行业的自律管理机构包括中国半导体协会以及中国电子元件行业协会。其中，半导体行业协会的主要职责为：贯彻落实政府有关的政策、法规，向政府业务主管部门提出本行业发展的经济、技术和装备政策的咨询意见和建议，促进和组织订立行规行约，推动市场机制的建立和完善，发展与国外团体的联系，促进产业发展，推动产业国际化。

2、相关政策

半导体探针卡产品核心服务于半导体设计与制造的晶圆测试环节，与半导体产业的发展直接相关。为推动半导体产业发展，增强产业创新能力和国际竞争力，近年来国家从关键技术研发、产业应用等角度大力促进行业发展。部分的相关政策如下：

三、行业壁垒

半导体探针卡是半导体制造流程中的关键环节之一，用于在晶圆制造过程中实现电气测试。半导体探针卡行业属于技术、资金及智力密集型行业，技术、资金和人才等壁垒较高。半导体探针卡行业壁垒具体如下：

四、产业链

1、行业产业链分析

半导体探针卡行业产业链上游主要包括空间转接基板、PCB、探针头及MEMS探针制造材料、机械结构部件、探针、线材及元器件等原材料，上游行业的产品质量、供给情况、生产能力以及价格情况与本行业具有较强关联性。尤其是探针卡所需的PCB，它具有定制化、加工复杂、技术门槛高的特点，一般需要根据探针卡方案进行定制，不同PCB价格受数量、技术参数、材料、工艺以及交期等因素的直接影响存在较大差异。行业中游为半导体探针卡的研发制造，在国内，由于资本投资、技术水平以及产业分工等因素，芯片设计厂商目前数量居多，探针卡厂商境内客户群体主要以芯片设计厂商为主。行业下游主要应用于半导体设计及制造等领域。

半导体探针卡行业产业链

PCB

深圳市景旺电子股份有限公司

广东世运电路科技股份有限公司

鹏鼎控股(深圳)股份有限公司

浙江华正新材料股份有限公司

江苏协和电子股份有限公司

MEMS探针

铭针微机电（上海）股份有限公司

扬州奕丞科技有限公司

浙江微针半导体有限公司

沈阳圣仁电子科技有限公司

上海泽丰半导体科技有限公司

空间转接基板

苏州华兴源创科技股份有限公司

成都奕成集成电路有限公司

珠海天成先进半导体科技有限公司

电子元器件

无锡夏普电子元器件有限公司

深圳市微容电子元器件有限公司

深圳市瑞隆源电子有限公司

上海赛滨特种电子元器件有限公司

艾尔康电子元器件（韶关）有限公司

庆邦电子元器件（泗洪）有限公司

福建福晶科技股份有限公司

中国振华(集团)科技股份有限公司

广东领益智造股份有限公司

深圳市长盈精密技术股份有限公司

上游

强一半导体（苏州）股份有限公司

上海泽丰半导体科技有限公司

深圳市道格特科技有限公司

上海韬盛电子科技股份有限公司

中游

半导体设计

半导体制造

下游

2、行业领先企业-强一半导体（苏州）股份有限公司

伴随着集成电路产业在中国的飞速发展，强一半导体（苏州）股份有限公司迅速成长为先进的集成电路晶圆测试探针卡供应商，专业从事研发、设计、制造和组装半导体测试解决方案产品，强一半导体探针卡产品主要面向半导体产业中游半导体设计与制造。据企业公告数据显示，2024年上半年，强一半导体探针卡销售收入18199.14万元，其中，2DMEMS探针卡收入13488.7万元，悬臂探针卡收入3171.52万元，垂直探针卡收入560.06万元，薄膜探针卡收入978.86万元。

五、行业现状

半导体探针卡是晶圆测试的核心耗材，是半导体测试的重要零部件，探针卡产品应用于以SoC芯片、CPU、GPU、射频芯片为代表的非存储领域以及以DRAM、NANDFlash为代表的存储领域。随着半导体产业的快速发展，特别是5G、物联网、人工智能等新兴技术的不断涌现，对半导体芯片的需求激增，进而推动了半导体探针卡市场的持续增长。2024年我国半导体探针卡市场规模增长至16.46亿元，其中，存储领域半导体探针卡市场规模4.36亿元，非存储领域半导体探针卡市场规模12.1亿元。未来，随着半导体制造工艺的不断进步，芯片的复杂性和精细度不断提高，对晶圆测试的要求也越来越高，从而推动了半导体探针卡市场的持续增长，我国半导体探针卡行业存储领域市场规模将会持续扩大。

六、机遇和挑战

半导体探针卡行业尽管壁垒高筑，但在全球半导体产业升级、国产替代加速、技术迭代以及国家政策不断加码的的背景下，正迎来多重发展机遇。半导体探针卡行业面临的机遇主要体现在以下几个方面：

半导体探针卡行业尽管市场前景广阔，但仍面临多重挑战，涉及高端人才供应不足、境内厂商与境外厂商仍存在差距、国产厂商在国际市场竞争能力不足等多个方面。半导体探针卡行业面临的挑战具体如下：

七、竞争格局

一直以来，探针卡行业被境外厂商主导，由于进入市场较早，相关厂商技术实力强、经营规模大、研发投入高，境内厂商在前述方面仍然存在差距。近年来，全球前十大探针卡厂商合计市场份额均超过80%。随着我国半导体产业的快速增长以及产业链安全性问题凸显，境内以强一半导体（苏州）股份有限公司、上海泽丰半导体科技有限公司、深圳市道格特科技有限公司、上海韬盛电子科技股份有限公司、上海依然半导体测试有限公司等为代表的探针卡厂商快速发展，在境内市场逐步实现国产替代。

八、发展趋势

探针卡是一种应用于半导体生产过程晶圆测试阶段的“消耗型”硬件，是半导体产业基础支撑元件。作为晶圆制造与芯片封装之间的重要节点，晶圆测试能够在半导体产品构建过程中实现芯片制造缺陷检测及功能测试，对芯片的设计具有重要的指导意义，能够直接影响芯片良率及制造成本，是芯片设计与制造不可或缺的一环，对半导体产业链具有重要意义。随着半导体制造工艺越来越先进，器件越来越复杂和精细，晶圆测试的要求越来越具有挑战性。因此，相关企业必须不断进行产品研发创新才能满足日益复杂的晶圆测试新要求。国际政治环境推动和国内政策利好双重驱动半导体产业链国产替代进程加速。