覆铜板智研观点

2023年中国覆铜板行业全景速览：电子信息和节能技术的发展为行业发展提供了广阔的平台[图]

2022年全国各类覆铜板总产能约为11.7亿平方米，比2021年增长8.5%。总产能利用率为64.9%，比2021年降低9.7个百分点。

智研观点 2023-09-13

2022年中国覆铜板行业发展环境（PEST）分析：终端需求应用广阔，带动上游覆铜板需求增长[图]

覆铜板是电子信息技术产业中不可或缺的一部分，由于我国近年来大力发展5G通信、芯片、人工智能等高新技术产业，覆铜板及下游印制电路板产能在逐渐向中国转移，国内覆铜板的市场规模进一步扩张。2022年我国覆铜板市场规模为694亿元，较2021年同比增加1.31%。

智研观点 2023-08-22

2022年中国覆铜板行业全景速览：政策助推行业向高质量转变，高端市场国产化替代进程加快[图]

覆铜板产业终端应用几乎涉及所有的电子产品，包括汽车电子、通讯设备、消费电子、服务器、航空航天、工控医疗等。近年来，国家出台了一系列政策法规，将信息技术和电子材料制造确定为战略性新兴产业之一，并大力支持其发展，而覆铜板作为一种应用广泛的电子材料，受益匪浅。

智研观点 2022-10-05

2021年覆铜板行业产业链分析：5G时代的推进是国内覆铜板企业发展的新机遇[图]

覆铜板制造行业是一个朝阳工业，它伴随电子信息、通讯业的发展，具有广阔的发展前景，其制造技术是一项多学科相互交叉、相互渗透、相互促进的高新技术。它与电子信息产业，特别是与印制电路行业同步发展，不可分割。它的进步与发展，一直受到电子整机产品、半导体制造技术、电子安装技术及印制电路板制造技术的革新与发展所驱动。

智研观点 2022-08-31

2020年中国金属基覆铜板行业产销量进一步扩大，增速有所放缓[图]

金属基覆铜板是由金属层(铝、铜等金属薄板)、绝缘介质层(环氧树脂等)和铜箔(电解铜箔、压延铜箔等)三位一体复合制成的印制电路板(PCB)用特殊基板材料，其中，市场需求量最大的品种是铝基覆铜板产品。

智研观点 2021-08-27

2020年中国覆铜板行业市场发展现状及龙头企业对比：建滔积层板VS生益科技[图]

覆铜板是指将电子布等作增强材料，浸以树脂，单面或双面覆以铜箔，经热压而成的一种板状材料，全称覆铜箔层压板。覆铜板在电子电路产业链上发挥着承上启下的重要支撑作用，其中玻纤布用于增强、铜箔用于导电、环氧树脂用于绝缘。

智研观点 2021-08-19

2020年中国玻纤布基覆铜板行业市场现状分析：建滔积层板销售收入居全国首位[图]

覆铜板种类繁多，主要可以按构造和基材分类。按照构造来分，覆铜板大致可以分为刚性覆铜板、挠性覆铜板和特殊材料基覆铜板，其中刚性覆铜板是指不易弯曲，并具有一定硬度和韧度的覆铜板；按照基材分类，又可以分为纸基覆铜板、玻纤布基覆铜板、聚酰亚胺覆铜板、复合基覆铜板等，其中复合基覆铜板一般指由两种以上的补强材料（一般为纸、玻纤布或玻璃毡）与树脂经压合制成的一种刚性覆铜板，各种不同材质的覆铜板可以应用于多样化的下游市场，是现代电子制造业的最基础的材料之一，在电子行业占据重要地位。

智研观点 2020-12-08

中国已成为全球最大的覆铜板生产国，但高端产品仍依赖于进口，2019年进口量为6.94万吨[图]

近年来，中国覆铜板工业高速发展，中国已成为全球最大的覆铜板生产国，生产主要集中在中低产品，价值较低； 2013-2019年中国覆铜板产量整体呈上升走势，中国覆铜板产能由2013年的7.12亿平方米增长至2019年的9.11亿平方米，产量由2013年的4.82亿平方米增长至2019年的6.83亿平方米，产能利用率为75%。

智研观点 2020-12-07