HDI板

研判2025！中国HDI板行业产业链、发展现状、竞争格局和未来趋势分析：在5G需求驱动下，行业朝着高阶化方向发展[图]

HDI板全称高密度互连板，是采用微盲埋孔技术和积层法工艺制造的高密度印刷电路板。该技术通过微孔（直径小于150μm）结构和多层化设计提升线路密度，满足电子产品小型化、高速信号传输需求，主要应用于手机主板、数码设备及汽车电子领域。HDI板一般采用积层法制造，积层的次数越多，板件的技术档次越高。根据积层工艺的复杂程度，HDI板可分为三类：低阶HDI、高阶HDI、任意层HDI。