研判2025！中国HDI板行业产业链、发展现状、竞争格局和未来趋势分析：在5G需求驱动下，行业朝着高阶化方向发展[图]

内容概要：随着全球数字化转型与汽车电动智能化浪潮的推进，HDI 板市场需求激增。中国作为全球最大的电子产品制造和消费市场之一，HDI板行业也得到快速发展。数据显示，2024年中国HDI板行业市场规模为455.68亿元，同比上涨16.5%。预计未来在5G需求驱动下，HDI板企业将加速进入中高端市场，行业市场规模将进一步扩大。到2025年中国HDI板行业市场规模达到509.08亿元，同比上涨11.7%。

相关上市企业：大族数控（301200）、沪电股份（002463）、胜宏科技（300476）、东山精密（002384）、生益电子（688183）、景旺电子（603228）、兴森科技（002436）、博敏电子（603936）、深南电路（002916）、方正科技（600601）、崇达技术（002815）等。

相关企业：深圳市五株科技股份有限公司等。

关键词：HDI板行业产业链、HDI板行业市场规模、HDI板行业竞争格局、HDI板行业发展趋势

一、HDI板行业相关概述

HDI板全称高密度互连板，是采用微盲埋孔技术和积层法工艺制造的高密度印刷电路板。该技术通过微孔（直径小于150μm）结构和多层化设计提升线路密度，满足电子产品小型化、高速信号传输需求，主要应用于手机主板、数码设备及汽车电子领域。HDI板一般采用积层法制造，积层的次数越多，板件的技术档次越高。根据积层工艺的复杂程度，HDI板可分为三类：低阶HDI、高阶HDI、任意层HDI。其中，低阶HDI基本上是1次积层，高阶HDI采用2次或以上的积层技术，任意层HDI工艺复杂度最高，性能最优。

HDI板与普通PCB在多个方面存在显著差异，这些差异主要集中在制造工艺、尺寸、性能和应用领域等方面。在制造工艺方面，HDI板钻孔技术主要为激光钻孔，孔径为0.076~0.127mm；而普通PCB钻孔技术为机械钻孔，孔径≥0.15mm。而且相较于普通PCB，HDI板层间连接多以盲孔/埋孔为主，节省了布线空间。在尺寸和重量方面，HDI板体积更小、重量更轻，适合用于空间受限的电子产品。在性能方面，HDI板的电性能和讯号正确性比传统PCB更高。此外，HDI板对于射频干扰、电磁波干扰、静电释放、热传导等具有更佳的改善。在应用领域方面，HDI板由于其高密度布线和优异的电气性能，常用于高端电子产品，如手机、数码相机、笔记本电脑、汽车电子等。

二、HDI板行业产业链

从产业链来看，HDI板行业上游为原材料及设备供应环节，涵盖了覆铜板、铜箔、玻纤布、树脂、半固化片、钻孔设备、曝光设备等；中游是指HDI板的生产制造；下游是指应用领域，如消费电子、汽车电子、通信设备等。

消费电子是HDI板最主要的应用领域之一，比如智能手机、平板电脑和笔记本电脑等产品。由于设备对体积和重量的要求越来越高，HDI板能够有效地实现小型化设计，同时保证电路的高性能和稳定性。近年来，受益于人工智能技术的不断发展、国家产业政策的刺激，消费电子市场逐渐企稳回暖，2024年行业市场规模达到19772亿元，同比上涨3%。随着消费电子行业的温和复苏，特别是智能手机出货量的增加，为HDI板行业带来广阔的需求。

相关报告：智研咨询发布的《中国HDI板行业市场竞争现状及发展潜力研判报告》

三、HDI板行业发展现状

HDI板凭借其能够增加线路分布密度、减少产品体积和重量、提升电子元件间信号传输速度和可靠性等诸多优势，已然成为现代电子产品实现小型化、高性能化进程中不可或缺的关键部件。近年来，随着AI技术发展，AI服务器市场规模急剧扩张，使得HDI板订单量快速增长；同时消费电子的轻薄化与高性能化，也进一步带动HDI板的需求；此外，汽车智能化趋势也是HDI板规模增长的重要因素，汽车智能化使得车辆配备了越来越多的先进系统，对HDI板等关键零部件的需求不断增加。数据显示，2020-2024年全球HDI板行业市场规模呈现上升趋势，2024年全球HDI板市场规模达到128亿美元，同比上涨15.3%。预计2025年全球HDI板行业市场规模将继续保持上升趋势，达到143亿美元左右。

随着全球数字化转型与汽车电动智能化浪潮的推进，HDI 板市场需求激增。中国作为全球最大的电子产品制造和消费市场之一，HDI板行业也得到快速发展。数据显示，2024年中国HDI板行业市场规模为455.68亿元，同比上涨16.5%。预计未来在5G需求驱动下，HDI板企业将加速进入中高端市场，行业市场规模将进一步扩大。到2025年中国HDI板行业市场规模达到509.08亿元，同比上涨11.7%。

四、HDI板行业竞争格局

HDI板行业竞争格局呈现出海外厂商和中国台湾厂商占据主导地位，中国大陆厂商快速追赶的态势。目前，中国大陆HDI企业以上市公司为主，近两年在加大对自身产品技术的研发投入与升级，并持续配合下游龙头厂商在国内外扩张高端产能，有望逐步切入算力核心供应链，并继续提升份额。主要包括方正科技、博敏电子、胜宏科技、景旺电子、深南电路、沪电股份、崇达技术、生益电子、东山精密、超声电子等。其中，方正科技、博敏电子和胜宏科技等公司都在增加资本支出以提升HDI板产能。

1、方正科技集团股份有限公司

方正科技集团股份有限公司主营业务为PCB产品的设计研发、生产制造及销售。公司产品主要包括HDI、多层板、软硬结合板和其他个性化定制PCB等，广泛应用于通讯设备、消费电子、光模块、服务器和数据存储、汽车电子、数字能源及工控医疗等领域。经过多年的发展，公司积累了深厚的技术实力，在高多层板和HDI领域形成了行业领先的核心竞争力，长期坚持技术和品质的双轮驱动，与国内外战略客户建立了长期稳定的技术合作关系，提供包括PCB设计、制造、仿真和测试的一站式解决方案。2025年上半年公司PCB业务实现营业收入21.05亿元，同比上涨36.6%。

2、胜宏科技(惠州)股份有限公司

‌‌胜宏科技(惠州)股份有限公司专业从事高密度印制线路板的研发、生产和销售。公司主要产品覆盖刚性电路板（多层板和HDI为核心）、柔性电路板（单双面板、多层板、刚挠结合板）全系列，广泛应用于人工智能、汽车电子（新能源）、新一代通信技术、大数据中心、工业互联、医疗仪器、计算机、航空航天等领域。在HDI板领域，公司率先突破高多层与高阶HDI相结合的核心技术壁垒，具备100 层以上高多层板制造能力，是全球首批实现6阶24层HDI产品大规模生产，及8阶28 层HDI与16层任意互联（Any-layer）HDI技术能力的企业。从企业经营业绩来看，2025年上半年公司实现营业收入90.31亿元，同比上涨86%；归母净利润达到21.43亿元，同比上涨366.89%。

五、HDI板行业发展趋势

1、HDI板逐渐向高阶化方向发展

由于5G换机潮以及安卓系手机品牌采用AnyLayer HDI主板的趋势，HDI市场需求得到进一步推动。然而，目前国产手机中应用最广的仍为中阶HDI主板。据有关数据显示，市场上多数低端4G手机主要配备6-8层1阶和2阶HDI主板，中端手机则以8层2阶HDI主板为主，而高端手机则主要选用10层以上的3阶HDI主板，这反映出手机主板正朝着高阶化方向发展。未来，随着高端手机销售量的不断增加，高阶HDI板的需求量将不断增加，这将推动企业不断加强高端产品制造。

2、行业应用领域拓展

未来，HDI板行业应用领域将不断拓展。如新能源汽车产业的崛起，为 HDI 板带来了新的机遇，从车载信息娱乐系统、自动驾驶辅助系统，到电池管理系统，都需要 HDI 板提供稳定可靠的电路连接。在医疗设备领域，随着可穿戴医疗设备、便携式诊断仪器等的普及，HDI 板凭借其轻薄、高集成的特点，能够满足医疗设备微型化、智能化的需求。

3、绿色制造成为必然趋势

环境保护意识的提升使得HDI板行业必须采用更环保的生产工艺和材料，减少有害物质的使用，如无铅制程和无卤素材料的使用。同时，企业也在积极优化蚀刻、电镀流程，降低化学药剂使用量，减少废弃物产生，并提升资源利用效率，达成原材料循环利用。

以上数据及信息可参考智研咨询（www.chyxx.com）发布的《中国HDI板行业市场竞争现状及发展潜力研判报告》。智研咨询是中国领先产业咨询机构，提供深度产业研究报告、商业计划书、可行性研究报告及定制服务等一站式产业咨询服务。您可以关注【智研咨询】公众号，每天及时掌握更多行业动态。