中国晶圆厂建设支出2018年将达到66亿美元，硅片行业国产替代前景广阔【图】

    硅片制成的芯片是有名的"神算子"，有着惊人的运算能力。芯片又是现代化的微型"知识库"，它具有神话般的存储能力，在针尖大小的硅片上可以装入一部24卷本的《大英百科全书》。如今世界上的图书、杂志已多达3000多万种，而且每年都要增加50多万种，可谓浩如烟海。

    微电子芯片进入医学领域，为人类的医疗保健事业不断创造辉煌。它可以使盲人复明，聋人复聪，哑人说话和假肢能动，使全世界数以千万计的残疾者得到光明和希望。

    芯片的成本与硅片面积有直接关系，在面积大的硅片上，一次能够蚀刻出更多的芯片，并且芯片撞上硅片缺陷的概率变低，提高芯片的良品率。因此，半导体产业一直在追求面积更大的芯片。根据计算公式:每个硅片生产的芯片数=(硅片的面积/芯片的面积)-(硅片的周长/(2*芯片面积)的开方数)，12寸硅片一次能制造的芯片数约为8寸硅片的2.5倍。根据数据调查显示，各尺寸硅片成为主流尺寸的时间点分别为:1986年4英寸，1992年6英寸，1997年8英寸，2005年12英寸。目前，12寸硅片已成为业界主流，占所有硅片需求的60%以上，而6/8寸硅片的需求比例被进一步压缩。由于制造设备更换和良品率等问题，18寸硅片的研制虽然已投入数年，但成本高、回报低的问题一直没有得到很好的解决，陷入停滞，预计未来数年12寸硅片仍将是市场主流。

    8寸及以下硅片主要应用于：汽车，工业电子，物联网、传感器等。12寸硅片主要应用于：手机、NAND、DRAM、CPU、SoC等。由于平均售价的大幅增长，DRAM和NAND闪存市场在2018年的增长率分别达到37%和17%，均远超于预期，同时，DRAM的市场规模将达到996亿美元，成为IC行业最大的单一产品类别。

8寸和12寸硅片制造芯片个数对比图

数据来源：公开资料整理

    根据调查数据显示，2017年有809亿美元资本其中228亿美元用于投资晶圆厂，为占比最多的去向，比去年增加4%。中国大规模兴建晶圆厂，将引发硅片需求走高。预计于2017~2020年间投产的前端半导体晶圆厂将达到62座，其中26座设于大陆，占全球总数42%。中国晶圆厂建设支出2017年达到60亿美元，2018年将达到66亿美元，规模空前，打破了没有单一国家/地区一年内在晶圆厂建设上花费超过60亿美元的记录。

    硅片在晶圆厂所有制造材料中占比为30%-35%，是晶圆厂最重要的原料，晶圆厂的兴建必然引发对硅片的进一步需求。因此本轮硅片供不应求的状况可能将在未来两年持续，且中国晶圆厂可能将是硅片需求增长的重要动力。晶圆制造设备在设备销售额占比基本保持80%左右。

    2018年初，主流硅片厂商纷纷将价格上调10~20%。全球第三大硅片供应商环球晶圆表示，订单已排至2020年中期，主要系下游厂商担忧价格持续上涨，提前锁定所致。由于新产线从投入资金到投产需要2~3年，且主流厂商拟增产能很少，供需缺口仍将持续。2017年全球用于晶圆制造的资本支出为360亿美元，预计未来两年用于晶圆制造的资本支出将持续增长，分别为362和392亿美元。晶圆制造与硅片密切相关，硅片是制造晶圆的原料，晶圆制造资本支出→晶圆厂新建产能直接提出对硅片的需求。

    目前国内大陆12英寸硅片完全依赖进口，国产硅片有望进入中国芯片供应链，上海硅产业有限公司对上海阳的子公司上海新昇增资3.085亿元，用来满足其对大硅片项目的短期需求。还有来自政府的资金支持可以有效缓解国内厂商的成本压力，帮助其以低价的策略进入供应链并与国际巨头进行竞争，逐步抢占市场份额。从需求端看，台积电、三星电子、英特尔高端制程工艺大量资本支出和大陆大量新建晶圆厂，导致硅片需求进一步增长。

    智研咨询发布的《2019-2025年中国硅片行业市场全景调查及发展前景预测报告》