华为首席财务官孟晚舟在加拿大被扣 华为概念股半天蒸发700亿 风波之下的芯片困局：斯达股份IPO业绩踩红线 IGBT行业发展现状及前景分析【图】

    昨天，华为创始人任正非的长女、华为首席财务官孟晚舟被加拿大警方暂扣的消息，被各方证实且不断发酵。受其利空消息影响，华为核心概念股受到牵累，半天市值蒸发700亿。

    聚焦

    华为核心供应商股票昨集体下跌

    昨天早盘华为核心供应商相关股票集体重挫，截至上午收盘，32只华为核心供应商股票市值蒸发近300亿元，港股、台股等市场相关股票也均现重挫。粗略计算，A股、港股、台股市场相关股票，仅当天上午市值蒸发超700亿元。

    据了解，部分行情软件上并没有“华为概念股”。北京青年报记者注意到，华为近期在深圳召开核心应用商大会上，首次公布其核心供应商名单，这就是华为概念股的雏形。A股市场上有32只股票为华为核心供应商公司。

    公开资料显示，2017年华为是全球第五大半导体芯片买家，采购总额约140亿美元，相比去年增长32.1%。从华为50家核心供应厂商看，PC、手机、平板等个人产品的上游供应商主要覆盖从数据采集和通信环节的感知器、射频连接器，到数据处理环节的芯片设计，关键芯片（包含CPU芯片，NFC无线通信芯片、射频芯片和电源管理芯片四大类），存储（主要有闪存NAND、内存RAND和硬盘），以及用户交互环节的软件。

    A股方面，截至收盘，昨天跌幅最大的股票是深南电路、东山精密和信维通信，3只股票下跌超过9%，光迅科技、汇顶科技、欧菲科技、星星科技、立讯精密等10股下跌超3%。不过诚迈科技，截至收盘反而飘红上涨1%。

    台湾股市方面，大立光跌超9%，台积电跌幅3.33%。台积电损失最大，当天市值蒸发450亿。

    港股也有不少公司是华为的供应商，据彭博供应链数据，蓝筹手机设备股舜宇有逾2成收入来自华为；瑞声则有约4%，富智康、丘钛及通达亦有逾1成收入来自华为。另外，晶片股中芯有逾2成收入来自华为；软件股中国软件国际，来自华为的收入占比高达逾5成。截至收盘，中国软件国际跌幅最大，接近12%。舜宇光学科技和瑞声科技均大跌超5%，中芯国际和丘肽科技也跌超3%。

    关注

    全球资本市场全部重挫

    孟晚舟被扣的消息昨天一早震惊全球资本市场，股市、期货、外汇全部重挫。

    美国三大股指期货开盘巨量下跌，现货黄金走高。随着事件发酵，标普500指数在亚洲早盘交易清单时间一度下跌近2%，并放出巨量。现货黄金急涨，站上1240美元一线，最新报价1245.3美元。离岸人民币掉头下行，迅速跌破6.87关口。

    全球市场开盘大跌，日经指数跌1.47%，韩国总综指跌0.74%，沪指跌0.86%，恒指跌2.28%。

    A股方面，截至收盘，5G板块大跌超4%，新海宜、世纪鼎利、贝通信、飞荣达、硕贝德和吉大通信等多股跌停，近80只个股跌幅超过3%。

    背景

    华为在5G方面处于全球前列

    华为目前是全球第二大电信设备制造商，仅次于爱立信。近日，在IMT-2020（5G）推进组组织的中国5G技术研发试验第三阶段中，华为5GLampSite率先完成5GSA独立组网的性能和功能的全部测试项目。华为获得的5G专利数排在全球前列。但多个国家以“国家安全”为由将华为拒之门外，让华为连丢大单。为此，华为曾多次表示：华为不会放弃5G建设，并且直言如果没有华为的参与，美国可能赢不了5G的竞赛。

    据不完全统计，A股5G板块共有103家上市公司，包含工业富联、中兴通讯、中国联通、亨通光电、中天科技、合力泰、信维通信、东山精密、烽火通信等，截至12月5日，上述103家上市公司市值累计1.2万亿。

    招商证券表示，明年全球中美日韩率先进入5G预商用阶段，5G从之前的主题向产业落地阶段跃进。通信行业在5G拉动下，行业整体Capex进入新一轮上升周期，行业投资价值凸显。5G中国从跟随到引领，全球通信产业链上游不断向中国转移。

    近期准备登陆上交所的嘉兴斯达半导体股份有限公司（下称“斯达股份”）的经营风险因素，也再次显现了中国芯片制造的短板。

    斯达股份主营是以 IGBT为主的功率半导体芯片和模块的设计、研发、生产，主要产品为 IGBT 模块。

    随着国内IGBT行业企业技术水平的不断提高，行业企业产能的扩张，未来几年我国IGBT行业面临快速发展阶段，预计到2024年我国IGBT行业产量将达到7820万只。

    随着国内新能源产业及物联网领域的不断发展，未来几年国内IGBT行业需求将不断增长，预计到2024年我国IGBT行业需求量将达到1.96亿只。

    IGBT 作为一种新型电力电子器件，是工业控制及自动化领域的核心元器件，能够根据工业装置中的信号指令来调节电路中的电压、电流、频率、相位等，因此被称为电力电子行业里的“CPU”。就是这样一片在垂直细分领域的电子器件，国内相关技术人才、工艺也十分缺乏，基础薄弱，市场长期被大型国外跨国企业垄断。

    斯达股份的核心技术人员包括董事长沈华、汤艺、戴志展等多数外籍华人或者来之中国台湾。即使如此，实现IGBT芯片及模块的国产化，也仍面临技术和经营层面的掣肘。

    业绩主要靠输血

    2015年至2018年上半年报告期，斯达股份营收分别为2.53亿元元、3.06亿元、4.49亿元和3.28亿元，净利润分别为1186.98万元、1948.13万元、5112.30万元、4638.47万元。

    报告期内，公司的主营收入高度依赖IGBT模块的销售收入，均占公司销售总额的95%以上，主营业务收入中，对单一的1200V IGBT模块的依赖度占比均高达70%以上，产品结构过于单一。如果在短期内出现各应用领域需求下降、市场拓展减缓等情况，将会对公司的营业收入和盈利能力带来重大不利影响。

    对单一产品的依赖和其他的产品开发的扩展不足已经在经营层面给斯达股份埋下隐患。报告期内，公司的应收账款和存货规模快速增加，存在较大坏账和存货跌价的风险。

    2015年至2018年上半年各期末，公司应收账款分别为1.12亿元、1.36亿元、1.47亿元和1.78亿元，占当期营收的比例分别达44.26%、44.51%、32.74%和54.35%，近一半的营收处于应收状态。存货方面，报告期各期末的金额分别为9932.61万元、7585.41万元、1.17亿元和1.19亿元。

    斯达股份方面对《华夏时报》记者表示，公司应收账款逐年增加主要系因为营业收入上升。报告期内应收账款回款状况保持良好，应收账款质量相对较高，发生坏账的可能性较小。同时，公司严格执行谨慎的坏账准备计提政策，对应收账款进行了充分的坏账准备计提。

    存货金额随市场的需求而波动，2017年存货大幅提升的原因为市场需求旺盛，公司进行积极备货。由于产品生产加工周期和供货运输周期较短，报告期各期末公司存货中在产品占比较少，公司存货主要包括原材料、库存商品。公司各期末按成本与可变现净值孰低的原则对存货计价，当存货期末可变现净值低于账面成本时，按差额计提存货跌价准备。

    单一产品依赖下造成的应收和存货高企，直接造成斯达股份的现金流枯竭。

    报告期各期，斯达股份经营活动产生的现金流量净额分别为-1081.29万元、1784.58万元、2432.88万元和-624.22万元，已经低于上交所要求的最近3个会计年经营活动产生的现金流量净额累积大于5000万元的上市标准。

    此种压力下，公司的资产负债率（合并）高居不下，分别为52.99%、46.47%、44.25%、46.56%，短期借款余额分别达1.68亿元、1.08亿元、9979.31万元和 1.45亿元，较大的财务支出稀释了利润，各期财务费用分别为1062.35万元、1084.43万元、726.24万元和380.81万元。

    斯达股份不得不在报告期内，持续依赖政府输血盈利，政府补助是公司利润的重要来源。报告期各期，公司拿到的政府补助金额分别为1130.89万元、1035.06万元、829.57万元和 362.30万元，占同期净利润的比重分别为95.27%、53.13%、16.23%和7.81%。

    斯达股份回复《华夏时报》记者采访称，政府补助金额总体略有下降，随着公司业绩规模的不断扩大，政府补助对利润的贡献比率呈不断下降的趋势，公司不存在税收和补助的依赖性。但另一方面，公司坦言，随着相关产业领域的发展成熟，公司未来获得政府补助的情况存在不确定性，从而对公司的利润规模产生一定的不利影响。

    东北证券研究人士对《华夏时报》记者分析称，斯达股份的经营活动现金流净额累积额度已经踩了上交所的上市红线，公司的过度依赖政府补助，抛开此类非经常性损益，近三年的净利润额度也接近了上市的最低累积5000万元的标准，能否成功发行存在变数。

    核心竞争力缺失

    IGBT模块的核心是IGBT芯片和快恢复二极管芯片。斯达股份称，公司自主研发设计的 IGBT芯片和快恢复二极管芯片是公司的核心竞争力。

    而事实上，IGBT行业产业链包括芯片设计、芯片制造和模块的设计、制造和测试，其中IGBT芯片是行业的核心。斯达股份在产业链所处的位置，仅存在于芯片设计和模块的设计等环节，对于芯片制造核心链条并不涉及。

    IGBT芯片、快恢复二极管芯片企业根据是否自建晶圆生产线分为两种经营模式：IDM 模式和 Fabless 模式。

    IDM 模式即垂直整合制造商，是指包含电路设计、晶圆制造、封装测试以及投向消费市场全环节业务的企业模式，IGBT芯片、快恢复二极管芯片设计只是其中的一个部门，企业同时拥有自己的晶圆厂、封装厂和测试厂。该模式对企业技术、资金和市场份额要求极高，目前仅有英飞凌、三菱等少数国际巨头采用此模式。

    斯达股份采用的Fabless模式，即是无晶圆厂的集成电路设计企业，企业仅专注于集成电路设计，没有自己的工厂，芯片的制造由外包工厂完成。由于无需投资建立晶圆制造生产线，减小了投资风险，但实质上也把核心竞争力放在了芯片制造企业的篮子里，造成核心技术短板。

    斯达股份目前主要产品IGBT模块的原材料主要包括 IGBT 芯片、快恢复二极管等其他半导体芯片、DBC板、散热基板等，占公司营业成本的比例较大。

    报告期内各年，原材料成本占营业成本的分别高达88.41%、85.25%、88.42%和89.28%。其中，芯片各期采购额分别为1.27亿元、1.23亿元、2.25亿元、1.52亿元，芯片作为IGBT模块的核心元器件，大致占了总成本的 70% 左右。

    斯达股份表示，目前公司的主要竞争优势在于更加专注于细分市场以及更加及时地响应客户需求的同时，在产品价格上具备一定优势。

    可是，公司的IGBT芯片和快恢复二极管芯片的采购主要通过自主研发设计并外协生产加工，以及向国外生厂商或代理商直接采购；DBC板等原材料部分向国外企业直接采购，部分向国内厂商进行采购；其他原材料主要向周边地区供应商直接采购。原材料价格波动，尤其是芯片生产受制于人，可能对公司经营业绩产生不利影响。