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2019年中国铝基板供需现状及主要企业产能统计[图]

2020年06月04日 14:13:28字号:T|T

    覆铜板简称CCL(CopperCladLaminate),是将电子玻璃纤维布或其它增强材料浸以树脂,通过烘干、裁剪、叠合成坯料,一面或双面覆以铜箔并经热压而制成的一种板状材料,主要用于制作印制电路板(PCB),对PCB起互联导通、绝缘和支撑的作用,是电子行业最上游、最基础的产品。

覆铜板分类

资料来源:公开资料整理

我国覆铜板产业发展历程

资料来源:公开资料整理

    铝基板是一种具有良好散热功能的金属基覆铜板,一般单面板由三层结构所组成,分别是电路层(铜箔)、绝缘层和金属基层。用于高端使用的也有设计为双面板,结构为电路层、绝缘层、铝基、绝缘层、电路层。

    铝基板上游原材料包括氧化铝、电解铜箔、电子级玻纤布等,下游主要应用到汽车、LED照明、计算机及其他领域。

铝基板产业链:

资料来源:智研咨询整理

    在下游市场快速增长的推动下,近年来我国铝基板行业产销呈快速增长态势,智研咨询发布的《2020-2026年中国铝基板行业市场发展调研及投资潜力研究报告》显示:2019年我国铝基板产量达到5640万平方米,2009年以来我国铝基板产量复合增长率为29.66%。

2009-2019年我国铝基板产销走势

资料来源:智研咨询整理

2019年主要铝基板企业产能

企业名称
产能:万平方米
产能集中度
深圳市景旺电子股份有限公司
31
0.48%
赣州市金顺科技有限公司
120
1.85%
深圳市伟创丰电路有限公司
40
0.62%
新高电子材料(中山)有限公司
30
0.46%
浙江龙游豪能电子科技有限公司
55
0.85%
广东冠锋科技股份有限公司
30
0.46%
佳锐力实业有限公司
20
0.31%
林州市诚雨电子材料有限公司
500
7.69%
其他
5675
87.29%
合计
6501
100%

资料来源:智研咨询整理

    近年来我国铝基板产业受上游原材料价格波动、产业竞争态势,下游需求变动等因素的影响,我国铝基板产品价格呈现出较大的波动性。随着行业生产与需求规模的扩大,行业规模效益逐渐凸显,行业产品价格在2009-2015年迅速下降,市场规模基本没有增长,2016年之后,随着行业产品价格逐渐稳定,需求量高速增长,中高端产品需求增长带来市场均价的提升,行业市场规模也呈现出迅速增长的态势,2019年我国铝基板市场规模达到了74.1亿元。

2009-2019年我国铝基板消费情况及市场价格走势

资料来源:智研咨询整理

    随着全球环境问题的日益突出以及政府对环境保护的日益重视,绿色环保理念在电子产业已形成共识。未来,PCB原材料、生产工艺等方面均将向环保方面发展,绿色环保型PCB将是行业的发展方向。因此业内企业必须加大对环保生产、研发的投入,环保门槛将会提高。相对于玻纤板,金属基板在导热性与环保方面都具有更大的优势,回收利用价值高,尤其是铝基板,生产技术成熟,加工工艺要求相对较低,成为近几年主要的发展对象。且近几年来,随着PCB产品向多层、高速方向发展,中高端铝基板的需求量持续增长,市场需求占比持续提升。

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