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挠性覆铜板行业发展势头强劲 5G、汽车电子、IOT 等新兴需求将为产业带来良好的发展机遇[图]

    挠性覆铜板(FCCL)是挠性印制电路板的加工基材,是指在绝缘基膜上覆以铜箔制成的可以弯曲的复合材料,可以随意卷绕不会折断,广泛应用在航空航天、仪表、导航仪、手机、数码相机、液晶电视、笔记本电脑等多个领域,其应用规模仅次于刚性覆铜板。

挠性覆铜板分类

分类标准
具体分类
线路层数的不同
分为单面挠性覆铜板、双面挠性覆铜板和多面挠性覆铜板
线路密度的不同
分为常规型挠性覆铜板和高密度型挠性覆铜板
所选基材的不同
分为聚酯型挠性覆铜板、PI型挠性覆铜板和聚四氟乙烯型挠性覆铜板
产品结构的不同
分为3L-FCCL和2层挠性覆铜板(2L-FCCL)

资料来源:公开资料整理

    挠性覆铜板广泛用于航空航天设备、导航设备、飞机仪表、军事制导系统和手机、数码相机、数码摄像机、汽车卫星方向定位装置、液晶电视、笔记本电脑等电子产品中。由于电子技术的快速发展,使得挠性覆铜板的消费量稳定增长,生产规模也不断扩大,特别是高性能的以聚酰亚胺薄膜为基材的挠性覆铜板,其消费量和增长趋势更加突出。2016年我国挠性覆铜板产量为5464万平方米,2017年我国挠性覆铜板产量增长至6010万平方米,产量较上年同期增长9.99%。

2002-2017年我国挠性覆铜板产量及增速走势图

资料来源:公开资料整理

    我国挠性覆铜板自20世纪80年代开始研发。从1987年原国营第704厂率先研发的覆铜箔聚酯薄膜和覆铜箔PI薄膜2种3层挠性覆铜板(3L-FCCL),到湖北化学研究院生产的挠性覆铜板逐渐形成一定规模的产能,见证着我国挠性覆铜板工业化的迅速发展。截至目前,我国挠性覆铜板的总产能已接近1.3亿平方米,跻身于世界覆铜板生产大国行列。

2009-2017年我国挠性覆铜板行业产能统计图

资料来源:智研咨询整理

    智研咨询发布的《2019-2025年中国挠性覆铜板行业市场发展模式调研及投资趋势分析研究报告》显示:2012年,我国挠性覆铜板销量为2809万平方米。2017年我国挠性覆铜板销量为5949万平方米。2012年我国挠性覆铜板销售收入为186040万元。2017年我国挠性覆铜板销售收入增长至269371万元。

2012-2017年我国挠性覆铜板销量机销售收入走势图

资料来源:智研咨询整理

    我国挠性覆铜板市场中,莱芜金鼎、航天三沃、生益科技、福莱克斯、宏仁电子、华烁科技等企业的生产技术、工艺装备较为先进,代表着我国挠性覆铜板的生产实力。但我国挠性覆铜板行业的整体生产规模、技术水平等方面,与国际先进水平相比存在较大差距,产品主要集中在中低端市场。

国内外主要挠性覆铜板(FCCL)生产商

序号
企业
1
新日铁化学株式会社
2
宇部兴产株式会社
3
台湾律胜科技股份有限公司
4
新扬科技股份有限公司
5
亚洲电材企业集团亚洲电材股份有限公司
6
旗胜科技股份有限公司
7
东丽世韩有限公司
8
SD 电线有限公司
9
依顿(广东)电子科技有限公司
10
山东金宝电子股份有限公司
11
金安国纪科技股份有限公司
12
陕西生益科技有限公司
13
无锡宏仁电子材料科技有限公司
14
江门建滔积层板有限公司
15
苏州松下电工有限公司
16
依顿(中山)多层线路板有限公司
17
国际层压板材有限公司

资料来源:智研咨询整理

    近年来,我国挠性覆铜板行业发展势头十分强劲,一方面,是承接产业转移,另一方面,以汽车电子、智能手机、AI、IOT 设备为主的新增需求逐步增加,此外,环保趋严,中小企业由于规模不占优势,在供应商及客户中的话语权越来越弱,而上市公司在规模、采购、客户等方面优势明显,面临当前发展良机,急于扩张。

    随着汽车智能化及电动化进程的加快,对挠性覆铜板的需求逐渐加大,铜箔涨价也与电动车汽车密切相关,特斯拉产能逐步提升,国内外汽车厂商纷纷加码发展电动汽车产业,锂电铜箔需求增加,挤占了电子铜箔产能,导致上游铜箔涨价。

    目前我国挠性覆铜板产业需求旺盛,未来,伴随着 2020 年商用的 5G、毫米波、航天军工以及未来 ICT 技术的发展趋势,对高频高速覆铜板的需求将呈现指数级增长。5G、汽车电子、IOT 等新兴需求将为挠性覆铜板产业带来良好的发展机遇。  

本文采编:CY241
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2025-2031年中国挠性覆铜板行业市场现状分析及投资前景评估报告
2025-2031年中国挠性覆铜板行业市场现状分析及投资前景评估报告

《2025-2031年中国挠性覆铜板行业市场现状分析及投资前景评估报告》共十三章,包含2020-2024年中国挠性覆铜板用主要原材料业运行动态分析,2025-2031年中国挠性覆铜板行业发展前景预测分析,2025-2031年中国挠性覆铜板行业投资机会与风险分析等内容。

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