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覆铜板行业整体产能扩张放缓 强者恒强的格局日益凸显[图]

    覆铜板是应用于印制电路(PCB)的特殊层压制品,起源于绝缘层压板制造技术,是树脂基复合材料在电子工业应用中的典型代表。根据机械刚性,覆铜板分为刚性覆铜板和挠性覆铜板两大类。根据增强材料和树脂品种的不同,刚性覆铜板主要包括玻纤布基覆铜板、纸基覆铜板、CEM-3、CEM-1 等四大类刚性覆铜板及金属基板等。

覆铜板分类情况

资料来源:公开资料整理

    我国覆铜板业已有 50 多年的历史。从 1955 年在实验室中诞生了我国第一块覆铜板到 1978 年全国覆铜板年产量首次突破 1000 吨;从 20 世纪 80 年代中期从国外全套引进技术、设备。在 2008 年金融危机以后,随着电子信息产业的逐渐复苏,加上 LED 照明和智能穿戴、高端智能手机等电子设备及一批新兴产业的兴起,我国大陆覆铜板产业掀起了一股新的投资热潮,导致大陆覆铜板行业产能扩张较快。

我国覆铜板产业发展历程

资料来源:智研咨询整理

    据统计:2017年我国覆铜板行业产能达到83839万平方米,其中玻纤布基和CEM-3 型覆铜板产能为52286万平方米,产能占比为62.36%;纸基和CEM-1 型覆铜板产能为14562万平方米,产能占比为17.37%;挠性覆铜板产能为12966万平方米,产能占比为15.47%;金属基覆铜板(单班次生产)产能为4025万平方米,产能占比为4.80%;

2012-2017年我国覆铜板行业产能变动趋势

资料来源:智研咨询整理

2017年我国覆铜板产能分布格局

资料来源:智研咨询整理

2012-2017年我国覆铜板行业细分产品产能统计图

资料来源:智研咨询整理

    智研咨询发布的《2019-2025年中国覆铜板行业市场专项调研及投资前景预测报告》显示:2017年我国覆铜板行业产量为59084万平方米,产量较上年同期增长5.07%;2017年我国覆铜板行业销量为58269万平方米,销量较上年同期增长0.73%。目前,在中国大陆境内,已基本可以生产和供应 PCB 制造所需要的各种覆铜板材料,覆盖目前 PCB 制造所需的全部材料。

2012-2017年我国覆铜板产销量统计图

资料来源:智研咨询整理

    最近几年,随着电子信息行业的逐步复苏并步入正轨,覆铜板市场需求稳定增长, 2017年的覆铜板行业在原材料涨价的推动下,我国覆铜板行业销售收入从2012年的356.43亿元增长至2017年的510.67亿元。在平板电脑、智能手机等以高密度、高集成为特征的高端电子产品以及LED 照明节能、移动通讯产业发展的推动下,金属基板、高导热 CEM-3、HDI用覆铜板、高频、高速用覆铜板、挠性覆铜板等高性能覆铜板发展更加迅速。

2012-2017年我国覆铜板销售收入走势图

资料来源:智研咨询整理

    我国覆铜板行业在“材料涨价,环保严管”的大环境下,仍然得到高速大发展的一年。这种发展势头,不仅表现在许多覆铜板及原材料厂家在产销量及销售收入上得到新增,新产品的频频问世,还表现在企业投资兴建新工厂或扩建新厂的热潮比近几年更凸显火热。

2017-2018年我国覆铜板行业在建拟建项目名单

生产商
项目概况
投资概况
福建新嵛
高新无胶粘剂型柔性电路板基材(C2L- FCCL)
占地面积约80亩,计划建设期18个月
肇庆光电
“真空纳米沉积+电镀”技术生产超薄无胶挠性覆铜板(2L- FCCL)
项目预期总投资10亿元,厂房规划用地7万平方米
南亚新材料
年产覆铜板2400万张、粘结片1800万米
拟投资20亿元人民币
生益科技
投建高可靠性高多层用覆铜板项目
意向投资金额20亿元
江西鸿宇
年产400万平方米LED线路板、400万张覆铜板项目
第一期工程于2017年11月动工兴建,第二期工程于2019年3月动工兴建,预计2020年5月完成。项目达产达标后,年产值将达到5亿元以上,年创利税1000万元
超声电子
广东汕头超声电子股份有限公司覆铜板厂第五期一环保型高性能覆铜板优化升降项目,新增年产覆铜板500万平米(390万张)、半固化片1500万平米(1200万米)的生产能力,进一步优化提升无铅、无卤、高品质FR- 4、高频高速等环保型高性能覆铜板产品规模
项目总投资35144万元
台光电子
“台光新型电子元器件材料”的投资项目,主要研发生产PCB用粘合片、覆铜板、金属基覆铜板、IC载板用基板材料等新型电子元器件材料。PCB基板材料的规模产能为年产3600万米粘合片和年产1440万张覆铜板。
总投资10亿元人民币
诚雨电子
2018年3月3日,林州市诚雨电子材料有限公司年产800万平方米覆铜板项目的开工奠基仪式:
该项目总投资10亿元,占地120余亩,已于2017年年底被列为县市省三级的2018年重点项目,共分两期建设。
木林森
2018年3月木林森将在江西井冈山经济技术开发区投资建设覆铜板生产项目:该项目主要从事线路板用覆铜板研发、生产、销售工作
项目计划总投资30亿元(其中包括设备、土地、厂房投资)。项目用地位于井冈山经济技术开发区东区,土地面积约800亩
南亚新材料
南亚新材料覆铜箔板投建工程于2018年3月26日正式破土动工
项目拟投资30亿元,分二期建设。一期投资约18亿元,二期投资约12亿元,
凤宝集团
2018年3月3日致远电子覆铜板项目开工
总投资25亿元,一期投资11亿元,新建年产1100万平方米覆铜板及2200万米商品粘结片,达产后年营业收入约15亿元。
中条山
2018年4月200万平方米覆铜板项目奠基
总投资20.88亿元的中条山集团“中条山集团年产5万吨高精度铜板带、压延铜箔和200万平方米覆铜板项目
台虹科技
2018年5月台虹科技软性基层板项目
总投资10亿元,新征用地137亩,新建厂房和附属设施4万多平方米,主要从事软性铜箔基层板、半导体用介电及绝缘材料等生产
亚洲电材股份有限公司
2018年6月中国江苏省建立新FCCL工厂的项目
预计投资1880万美元(约新台币5.6亿元)

资料来源:公司公告

    随着“中国制造 2025”、“强基工程”和“互联网+ ”等重大产业转型升级战略的推进,我国电子信息产业将保持持续较快增长,作为重要的基础材料,覆铜板产业稳定发展的宏观环境短期内不会发生重大变化。

    从整体上而言,大陆覆铜板产品仍存在高端产品供给不足、中低端产品同质化竞争等问题,价格竞争、成本控制仍是企业生存的主要方式。行业整体产能扩张放缓,产品品种多、档次高、现代化管理水平高、生产自动化程度高、终端客户处于电子整机行业领先地位的覆铜板企业,经济效益普遍良好,强者恒强的格局日益凸显,产业结构调整取得了积极的效果。在我国经济发展步入新常态后,产业结构调整升级已成为行业长足健康发展更加迫切的任务。 

本文采编:CY241
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