2026年中国MLCC行业重点上市企业对比分析：三环集团以90.07亿元营业收入领跑[图]

上市企业：振华科技（000733）、风华高科（000636）、三环集团（300408）、宏明电子（301682）、宏达电子（300726）、火炬电子（603678）、鸿远电子（603267）、达利凯普（301566）、昀冢科技（688260）

相关企业：村田（中国）投资有限公司、三星电机（深圳）有限公司、太阳诱电（中国）投资有限公司、京瓷（中国）商贸有限公司、东电化（中国）投资有限公司、国巨电子（中国）有限公司、广东微容电子科技股份有限公司

一、概述

多层片式陶瓷电容器（MLCC）是通过将印有金属内电极的陶瓷介质薄片以交错方式多层堆叠，经一次性高温烧结形成，并在两端添加金属外电极以实现电气连接的结构化电容器，是电子元器件的重要细分品类。MLCC的尺寸极小，长度与宽度达毫米乃至亚毫米级别，因此，MLCC的尺寸通常以国际通用的EIA标准编码表示，常规尺寸由4位数字表示，前两位表示器件长度，后两位表示宽度，单位为英寸的百分之一，如0201、0402、0603等。受下游消费电子等领域产品轻薄化与高密度集成的技术趋势推动，微型MLCC的市场需求日益旺盛，此类超小型产品的尺寸通常由5位或6位数字表示，如01005、008004等。

全球MLCC领先厂商集中于日本、韩国与中国，日本在MLCC行业技术积累深厚，拥有村田、太阳诱电、TDK、京瓷等领先厂商；韩国三星电机依托韩国成熟的电子产业基础，在MLCC领域具备较强竞争力；中国大陆厂商中，微容科技、三环集团、风华高科等头部厂商近年来在MLCC领域快速崛起，持续加大研发投入，优化生产工艺与质量体系，凭借技术进步与产能扩张不断增强整体竞争力，积极推进国产替代进程，市场份额不断提升；中国台湾的国巨等厂商因起步较早，在MLCC市场亦具备一定优势。

现阶段，中国MLCC市场仍由日韩厂商主导，2024年，村田与三星电机合计占据超过50%的份额，太阳诱电、TDK等亦占据较高份额；与此同时，微容科技、三环集团、风华高科等中国大陆领先厂商正加速崛起，在技术、产能和市场拓展上积极追赶，已占有一席之地，合计市场份额已达10.4%，未来成长空间广阔。

目前，我国MLCC行业内上市企业主要包括振华科技、风华高科、三环集团、宏明电子、宏达电子、火炬电子、鸿远电子、达利凯普、昀冢科技等，从成立时间看，宏明电子成立最早（1981年），积淀深厚，而昀冢科技最为年轻（2013年），从上市节奏看，早期企业多借力1990年代资本市场浪潮（如风华高科1996年上市、振华科技1997年上市），2010年代后则迎来密集上市期，尤其2019年至2026年间先后有鸿远电子、昀冢科技、达利凯普及宏明电子登陆A股，表明MLCC板块在近年愈发受到资本关注，但也需注意到，与全球头部厂商相比，国内企业在高端超微型、高容MLCC领域的市占率仍有待提升，后续扩产与研发投入将成为分化竞争的关键变量。

二、MLCC上市企业业务布局对比

从业务布局来看，风华高科、三环集团以MLCC为核心主业，覆盖车规、中高压、安规等全场景，产品尺寸从0201延伸至2220，体现了民用消费级与工业级市场的规模化竞争力；达利凯普则深耕射频微波这一高附加值利基领域，瓷介电容器收入占比高达98.75%，走“专精特新”路线；宏明电子、宏达电子、鸿远电子、火炬电子四家均以高可靠军用市场为根基，其中宏达电子依托13条贯标生产线和4条宇航级产线构筑资质壁垒，鸿远电子高可靠瓷介电容占自产业务八成以上，火炬电子则以“元器件+新材料+贸易”三驾马车并行，形成独特生态。振华科技定位新型电子元器件集团，产品线最宽，MLCC仅为众多品类之一，面向高新电子与民用双市场；而昀冢科技作为唯一跨界者，以智能手机精密零部件为基本盘，将MLCC作为第二增长曲线，由子公司池州昀冢切入0201至1206尺寸的电子陶瓷赛道，体现了从终端组装向上游元器件逆向整合的差异化路径。

三、MLCC上市企业产销模式对比

从产销模式来看，高可靠、军工类企业普遍以销定产并配合储备式生产，宏明电子为以销定产加储备式生产、部分工序外协，宏达电子为以销定产，达利凯普为以销定产加备货式生产，鸿远电子自产业务采用批量生产与小批量定制化生产相结合。民用为主的企业中，风华高科实施精益生产，昀冢科技MLCC采用以产定销加柔性生产、消费电子采用以销定产。销售模式上，除风华高科经销占比54.01%外，其余披露企业均以直销为主：达利凯普直销93.78%、宏明电子96.86%、宏达电子97.64%、振华科技100%；火炬电子自产元器件以直销为主、贸易板块为买断式经销；昀冢科技MLCC采用代理分销模式。

四、MLCC上市企业MLCC相关产品产销量对比

2025年我国MLCC行业9家重点上市企业产量增长呈现两极分化，大幅扩张的为昀冢科技（+1127.31%，电子陶瓷部件，产能爬坡）、鸿远电子（+83.82%，瓷介电容器）、火炬电子（+57.47%，被动元器件）、三环集团（+37.87%，工业全口径）、风华高科（+16.27%，电子元器件）；收缩的为振华科技（-19.30%）、达利凯普（-4.82%）。产量绝对规模上，风华高科11,343.12亿只居首，三环集团5,623.28亿只次之，两者合计16,966.40亿只，在可比口径中规模优势明显；单列瓷介电容器口径的鸿远电子（3.50亿只）与达利凯普（4.41亿只）规模虽小，但增速与盈利能力突出。

产销与库存信号方面，销量全部实现增长（区间+4.84%至+1162.29%），库存变化则分化明显，昀冢科技期末库存同比增长800.53%，系电子陶瓷产能投放初期备货所致，年报提示产能利用率不足风险；宏达电子库存下降19.35%，去库存成效显著；达利凯普产量下降4.82%而销量增长10.04%、库存增长14.17%，产销节奏与备货策略调整有关。三环集团产销量同比大幅增长，年报说明系MLCC产品客户认可度持续提升以及光通信等行业需求增长所致。

五、MLCC上市企业营业收入与MLCC业务收入对比

从营收规模来看，2025年，三环集团以90.07亿元营业收入领跑全行业，同比增速22.13%亦属前列，体现出电子陶瓷平台化布局的规模效应；风华高科（57.56亿元，+16.54%）与振华科技（57.55亿元，+10.26%）营收体量几乎持平，但两者MLCC业务口径差异显著——风华高科电子元器件及材料合并收入56.52亿元（占营收98.19%），而振华科技以新型电子元器件合并口径57.10亿元（占99.22%）囊括基础元器件、功能材料、混合集成电路等多元品类，MLCC仅为其中一类，实际MLCC单体规模远小于风华高科。火炬电子以41.21亿元营收、同比47.09%的增速成为本年度增长黑马，主要受益于自产元器件放量及贸易板块协同共振。

从MLCC业务聚焦度来看，达利凯普以98.75%的营收占比（3.58亿元）最为纯粹，专注射频微波瓷介电容器这一利基赛道；振华科技（99.22%）与风华高科（98.19%）虽合并口径占比极高，但均为多品类元器件平台，MLCC并非唯一主业；宏达电子（73.95%）、宏明电子（73.01%）、鸿远电子（48.58%）的MLCC/瓷介电容业务为核心主业但非全部，钽电容、电阻器等构成重要补充；三环集团（36.73%）与火炬电子（33.08%）MLCC业务占比相对较低，平台化或贸易板块收入占比较大；昀冢科技MLCC收入仅占29.32%（1.65亿元），仍以消费电子精密零部件为基本盘。

从毛利率水平来看，赛道分化极为突出。达利凯普以66.48%的毛利率高居榜首，且同比提升5.86个百分点，凸显射频微波MLCC的高技术壁垒与定价权；宏达电子（58.75%）、宏明电子（56.08%）、火炬电子（54.29%）三家军用高可靠定位的企业毛利率均超54%；三环集团（42.30%）与振华科技（46.02%）处于中高水平，前者因民用量产规模大拉低均值，后者因产品结构较宽摊薄毛利；风华高科毛利率仅16.30%，为行业最低，反映其大规模消费级MLCC面临激烈的价格竞争与成本压力；昀冢科技电子陶瓷器件毛利率为-8.68%，仍处于亏损爬坡阶段，但同比大幅提升68.39个百分点，说明新业务边际改善明显。

六、MLCC上市企业研发投入对比

从研发投入来看，2025年，三环集团以6.53亿元高居榜首，是唯一突破5亿元的企业，彰显其在电子陶瓷及MLCC领域持续进行平台化技术储备的雄厚资金实力；振华科技（3.99亿元）与风华高科（2.84亿元）分列第二、三位，三者合计投入13.36亿元，占表格内企业研发总投入的六成以上，头部规模效应显著。其余企业中，宏明电子（2.35亿元）、宏达电子（1.77亿元）、鸿远电子（1.37亿元）、火炬电子（1.23亿元）投入在1~2.5亿元区间，达利凯普（0.18亿元）绝对金额最小，与其营收体量及专精利基的定位相匹配。

从研发强度（研发投入占总营收比重）来看，昀冢科技以16.94%断层领先，远高于行业平均水平，这与其MLCC新业务尚处亏损爬坡期、需持续高投入突破工艺与材料瓶颈直接相关，属于追赶型企业的典型特征。宏达电子（9.38%）、宏明电子（8.96%）、鸿远电子（7.66%）三家军用高可靠定位企业研发强度均超7.5%，反映出军工配套领域对产品认证、质量等级升级及新型号研发的刚性投入要求。三环集团（7.25%）与振华科技（6.94%）在绝对投入与强度之间取得较好平衡，既保障了规模优势，又维持了较高技术迭代强度。风华高科（4.93%）、达利凯普（4.92%）研发强度在5%左右，处于行业中游水平。未来，在高端车规、AI服务器、低轨卫星等新兴场景对MLCC性能要求持续攀升的背景下，研发投入的转化效率（如高容产品良率提升、01005尺寸量产进度、车规AEC-Q200认证通过率）将比投入绝对值更为关键，具备“高投入+高转化”能力的企业方能在下一轮高端化竞争中占据主动。

七、MLCC上市企业业务发展规划

从业务发展规划来看，我国MLCC行业9家重点上市企业的战略布局呈现出“主业聚焦与多元延伸并存、产线建设与市场拓展同步推进”的总体特征，各家企业依据自身禀赋在赛道选择、产能节奏及增长引擎上形成了差异化路径，风华高科定位“高端电子元器件领跑者”，锚定极限高容、高端电阻、叠层电感三大高地，并向超级电容、敏感器件延伸；三环集团近期聚焦MLCC材料与工艺体系完善及超高容大尺寸产品量产，中期向低碳与新能源领域升级；振华科技则持续深耕新型电子元器件核心主业；宏明电子实施“一干多枝”战略，在巩固关键元器件国产化替代的同时拓展商业航天等新兴市场，民用端加快PTC热敏电阻量产化；宏达电子坚持“双轮驱动”，深耕高可靠市场的同时开拓商用航空、商业航天、AI算力、光通信等新增长引擎；鸿远电子以陶瓷类元器件为基础向产业链延伸，培育滤波器、集成电路、微波组件等新业务；火炬电子确立“突围”基调，重点向电力、电网、轨道交通、汽车电子等民用领域拓展，并通过“内生+外延”并购加速布局；达利凯普坚持“科技驱动中国，品质服务全球”的全球化战略，持续巩固射频微波MLCC优势并搭建日本、美国、欧洲销售体系；昀冢科技则采取消费电子精密零部件与MLCC电子陶瓷双轮并行策略，在推进MLCC新规格研发与国际规范认证的同时，汽车电子亦为重要增长方向。

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