2026年中国半导体测试设备行业重点上市企业对比分析：产品定位、规模与盈利质量上呈现明显差异，发展规划均围绕主业深化与高端化、国际化展开[图]

上市企业：长川科技[300604]、矽电股份[301629]、联动科技[301369]、华峰测控[688200]、金海通 [603061]

相关企业：SamsungElectronics、Intel、Qualcomm、SKHynix、BroadcomLimited、中芯国际集成电路制造有限公司、杭州士兰微电子股份有限公司、江苏长电科技股份有限公司、日月光投资控股股份有限公司

一、企业简介

半导体测试设备是芯片制造全流程中的关键环节，涵盖晶圆测试（CP）和成品测试（FT），核心设备包括测试机、探针台与分选机。华峰测控与金海通均为国内半导体测试设备领域代表性上市企业，但所处细分赛道不同：华峰测控主营半导体自动化测试系统（测试机），金海通主营集成电路测试分选机（handler）。两家上市企业的法定全称、证券简称及股票代码如下表所示。

二、企业基本情况及业务布局

两家企业成立与上市时间存在差异：华峰测控成立于1993年、2020年登陆科创板，发展历史更长；金海通成立于2012年、2023年登陆上交所主板，为较新上市企业。注册地址方面，华峰测控位于北京海淀，金海通位于天津华苑。业务布局上，华峰测控聚焦“测试机”、金海通聚焦“分选机”，分别对应半导体测试设备产业链中测试与分选两个关键环节，客户均覆盖全球主要半导体产区。

三、半导体测试设备产销模式、产能与产品型号

两家企业均采用“以销定产+安全库存”、核心工序自主+成熟工序外协的生产组织方式，并以直销为主拓展市场；差异在于华峰测控采用“销售预测+订单”排产，金海通明确以“以销定产+安全库存”组织生产。产品型号方面，华峰测控以STS8200/STS8300/STS8600测试系统为代表，金海通以EXCEED系列等多型测试分选机为代表。

相关报告：智研咨询发布的《中国半导体测试设备行业市场竞争力分析及市场需求潜力报告》

四、公司经营业绩

2023-2025年，两家企业设备主业收入均呈增长态势：华峰测控测试系统收入由约5.93亿元增至11.87亿元，毛利率稳定在73%左右的高位；金海通测试分选机收入由约3.13亿元增至6.33亿元，毛利率在46%—52%区间波动。设备主业占两家上市企业总营收均在85%以上，是其核心收入来源。

注：华峰测控取“测试系统”产品收入，金海通取“测试分选机”产品收入

五、半导体测试设备产销量

2023-2025年，受益于半导体行业复苏与下游需求增长，两家企业产量与销量均明显提升：华峰测控测试系统产量由约688套增至1481套，金海通测试分选机产量由约361套增至677套；库存量随订单增长同步增加。

六、上市企业研发投入

两家企业均保持较高强度的研发投入。华峰测控研发投入由2023年的约1.32亿元增至2025年的约2.66亿元，占营收比重稳定在19%左右；金海通研发投入由2023年的约0.38亿元增至2025年的约0.60亿元，占营收比重约8%—11%。华峰测控研发投入规模与营收占比均显著高于金海通，反映其作为测试系统厂商更高的技术密集度与平台化研发强度。

七、公司发展规划

两家上市企业发展规划均围绕主业深化与高端化、国际化展开。华峰测控以“夯实国内、开拓海外，专注创新、开放分享”为总思路，重点推进STS8300/STS8600平台与自研ASIC芯片测试系统，强化供应链自主可控与全球化布局；金海通坚持“国际化定位”、志在成为“全球测试分选行业领先者”，依托募投创新研发中心提升技术平台，并明确2026年市场开拓、技术创新与人才建设三大经营计划。

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