2026年中国导电银浆行业重点上市企业对比分析：行业呈现出“量价承压、主动去库”的显著特征[图]

上市企业：帝科股份（300842）、聚和材料（688503）、苏州固锝（002079）、利德浆料（831678）

相关企业：苏州晶银新材料科技有限公司、上海匡宇科技股份有限公司、上海宝银电子材料有限公司、西安宏星电子浆料科技股份有限公司

一、概述

导电银浆是以银粉为核心导电填料，搭配粘结剂、溶剂及功能性助剂复配而成的功能性电子浆料，通过印刷或涂布工艺在绝缘基材表面固化后形成稳定导电通路，兼具电磁屏蔽与导电连接功能。按固化机制可分为树脂接触型与烧结冶金型，按工艺温度可分为高温固化、低温固化与UV固化三大类，广泛应用于柔性线路板、太阳能电池电极、精密元器件封装、触控屏线路等场景，是微电子制造与新能源产业中不可或缺的基础导电材料。

经过多年发展，我国导电银浆国产替代进程已基本完成，本土企业已彻底改变了过去市场被美国杜邦、德国贺利氏等海外巨头垄断的局面。在竞争层次上，市场已形成清晰的双龙头格局，聚和材料与帝科股份两家企业凭借在技术和市场上的深厚积累，构成第一梯队，两者的全球出货量榜首之争尤为激烈，但在经营策略和盈利表现上存在显著分化，紧随其后的是以苏州固锝、利德浆料、晶银新材、匡宇科技等为代表的第二梯队企业，而更广泛的市场则由众多中小厂商参与竞争。整体来看，我国导电银浆行业遵循“整体分散、局部集中”的规律，随着光伏电池技术向N型等方向快速迭代，行业的技术门槛和资金门槛持续提高，竞争焦点已转向技术创新能力、成本控制水平以及供应链的稳定性，这使得资源和市场份额正进一步向具备深厚技术积淀的头部企业集中。

目前，我国导电银浆行业内上市企业主要包括聚和材料、帝科股份、苏州固锝、利德浆料等，从上市板块来看，帝科股份与聚和材料分别于2020年和2022年登陆深圳创业板与上海科创板，代表了近年来导电银浆领域新兴技术力量的资本化方向；而苏州固锝早在2006年便于深交所主板上市，体现了其作为行业老牌企业的深厚积淀；利德浆料则于2015年在新三板挂牌，在企业规模与资本运作层面与前几者有所不同。在成立时间上，苏州固锝成立最早（1990年），帝科股份与利德浆料均成立于2008-2010年之间，聚和材料最晚（2015年），但聚和材料从成立到上市仅历时7年。

二、导电银浆上市企业业务布局对比

从业务布局来看，聚和材料与帝科股份均将光伏导电银浆作为绝对主业，形成了“双龙头”对峙格局，但两者的延展路径各有侧重，聚和材料更倾向于向上游关键原材料（电子级银粉、玻璃粉）纵向一体化延伸，以强化供应链自主可控；而帝科股份则在横向拓展上更为激进，通过并购原杜邦Solamet®业务获得全球化知识产权布局，并明确将存储芯片作为第二主业，向半导体材料领域跨界延伸。苏州固锝则走差异化路线，实施“半导体器件+光伏浆料”双主业运营，其光伏浆料业务由子公司晶银承载，且在银包铜低温浆料等前沿技术领域具备先发优势，但半导体业务在营收结构中仍占据相当比重，与聚和、帝科的纯粹材料平台属性形成对照。利德浆料作为新三板挂牌企业，业务规模相对较小，产品线虽覆盖晶硅电池浆料及非光伏电子浆料，但未像前两者一样向上下游或半导体领域深度拓展，整体定位更倾向于电子浆料细分领域的专业化供应商。

三、导电银浆上市企业营业收入与导电银浆业务对比

从营业收入来看，2025年，帝科股份与聚和材料以180.46亿元和145.93亿元的全年营收遥遥领先，稳居行业第一梯队，两者合计营收规模超过320亿元，进一步巩固了头部集中格局。在业务专注度上，聚和材料表现最为极致，其导电银浆收入达144.22亿元，占总营收比重高达98.83%，几乎全部营收均来源于光伏导电浆料；帝科股份导电银浆收入为148.66亿元，占比82.38%，另有部分收入来自半导体封装浆料等新业务贡献。相较之下，苏州固锝因半导体主业体量较大，导电银浆（新能源材料）占比为74.52%，双主业特征更加突出；利德浆料营收规模不足1亿元，与前三大企业存在数量级的巨大差距。

毛利率水平与变动趋势呈现“小企高利、龙头薄利”的倒挂现象，利德浆料以24.34%的毛利率遥遥领先，且同比提升9.82个百分点。苏州固锝导电银浆毛利率为9.93%，同比微增0.34个百分点。而两大龙头帝科股份与聚和材料的毛利率分别仅为8.57%和7.19%，且同比分别下降2.05和1.37个百分点，反映出光伏导电银浆领域竞争白热化导致的价格压力与加工费下行，揭示了导电银浆行业当前面临的技术溢价收窄与成本管控能力双重挑战。

相关报告：智研咨询发布的《中国导电银浆行业发展动态及投资前景分析报告》

四、导电银浆上市企业导电银浆产销量对比

从导电银浆产销量来看，2025年导电银浆行业在光伏产业链价格博弈与技术路线切换的背景下，行业整体呈现出“量价承压、主动去库”的显著特征，三家导电银浆上市企业产销规模均出现不同程度的下滑，但各自降幅与库存管理策略存在明显差异。聚和材料以1,863.51吨的产量和1,867.49吨的销量位居行业首位，帝科股份以1,834.88吨产量和1,833.33吨销量紧随其后，两者产销均超过1,800吨，构成第一梯队，合计产量占三家总量的约90%。帝科股份与聚和材料的产量和销量同比降幅均在7%至11%之间，呈现出较为温和的收缩态势，或与N型电池技术迭代过程中银浆单耗下降、下游组件企业排产波动等因素有关。而苏州固锝则与前两者差距悬殊，产量和销量分别仅为384.02吨和390.86吨，规模不足龙头的五分之一，产销量同比降幅分别高达48.38%和47.41%，近乎腰斩。

库存管理分化明显，帝科股份逆势累库。聚和材料期末库存为17.03吨，同比减少18.96%，同时其销量（1,867.49吨）略高于产量（1,863.51吨），表明企业处于主动去库存状态，库存管控较为有效。苏州固锝库存降至8.87吨，同比大降43.56%，降幅甚至超过产销量降幅，同样体现了收缩性去库策略。然而帝科股份在产销量均下滑约10%的情况下，期末库存却同比增加9.79%至26.44吨，为三家中唯一库存上升的企业，或面临阶段性库存积压压力。

五、导电银浆上市企业研发投入对比

从研发投入来看，2025年导电银浆行业的三家重点上市企业均维持了较高的研发支出水平，但投入力度与规模排序上呈现出与营收不完全匹配的差异化特征，聚和材料研发投入总量与强度双双领跑，其全年研发投入达7.87亿元，不仅绝对金额位居三家企业之首，占营收比重也达到5.39%，为三者中最高；帝科股份研发投入总量居次但强度偏低，其研发投入合计6.01亿元，绝对金额低于聚和材料，但由于营收体量更大，研发投入占营收比重仅为3.33%，在三家中排名末位；苏州固锝研发投入为1.62亿元，占营收比重为4.08%，占比介于聚和材料与帝科股份之间。总体来看，我国导电银浆行业的技术竞争已从“产能扩张”转向“研发驱动”的新阶段。

六、导电银浆上市企业业务发展规划

从发展规划来看，我国导电银浆行业四家重点上市企业的战略方向呈现出“主业夯实+边界突破”的共性逻辑，但在第二增长曲线的选择与资源投放路径上各具特色，帝科股份与聚和材料作为双龙头，均选择在巩固光伏导电银浆主业的基础上向外延伸，但跨界方向截然不同，其中，帝科股份明确将存储芯片作为第二主业，目标在未来两三年内成为国内领先的存储模组/封装企业，这一战略跨度较大，实质上是从电子材料向半导体器件制造领域延伸；同时通过并购原杜邦Solamet®业务强化全球化研发与知识产权布局，体现出以技术并购获取国际竞争力的发展思路。聚和材料则更倾向于在材料产业链内部寻找延伸机会，一方面向上游银粉、玻璃粉纵向一体化以保障供应链安全与成本优势，另一方面布局通信器件及电子元器件浆料（金浆、钌氧化物）作为第二曲线，同时推进H股上市以拓宽融资渠道。两者的路径差异表明，在光伏银浆主业增速放缓的背景下，头部企业正沿着“材料平台化”与“技术跨界化”两条不同路线寻求突破。

苏州固锝坚持双主业并行，利德浆料则聚焦精细化深耕，苏州固锝的发展规划呈现出“守正出奇”的特征，一方面持续推进半导体分立器件与集成电路封测的车规级、工业级高端化升级，另一方面在光伏浆料领域重点推进银包铜规模化应用与低银化产品迭代，双主业之间既保持独立运作，又在电子材料技术上有望形成协同。利德浆料受限于企业规模，发展规划更侧重于修炼内功，聚焦电子浆料配方升级、原材料替代、智能制造与成本管控，以提升盈利能力和运营效率，并未像前两者一样寻求大规模横向跨界，体现出中小企业在细分市场中深耕做精的务实策略。

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