研判2025！中国环氧塑封料行业产业链、市场规模及重点企业分析：半导体封装关键材料，性能迭代与需求扩张共驱发展[图]

内容概况：环氧塑封料是半导体封装中不可或缺的材料，广泛应用于集成电路、半导体器件、LED芯片等电子元件的封装和保护。其优异的电气性能、机械性能和耐化学性能，可有效保护电子元器件，提高其可靠性和使用寿命。2024年，中国环氧塑封料行业市场规模约为100.23亿元，同比增长9.93%。这一增长主要得益于电子信息产业的蓬勃发展、半导体和新能源领域的持续扩张以及国产替代需求的增加。随着5G通信、新能源汽车、智能制造等新兴产业的崛起，对高性能环氧塑封料的需求显著增加。特别是先进封装技术的发展，对环氧塑封料的性能提出了更高的要求，如高导热性、低膨胀系数、高可靠性等。

相关上市企业：华海诚科（688535）、凯华材料（831526）、东材科技（601208）、联瑞新材（688300）

相关企业：中化国际（控股）股份有限公司、济南圣泉集团股份有限公司、江苏联瑞新材料股份有限公司、武汉德立固材料股份有限公司、湖北富邦科技股份有限公司、惠州市德赛西威汽车电子股份有限公司、中国电子智能科技有限公司、通威股份有限公司、隆基绿能科技股份有限公司、三安光电股份有限公司、华为技术有限公司、艾默生网络能源有限公司、汉威科技集团股份有限公司、歌尔股份有限公司

关键词：环氧塑封料、环氧塑封料市场规模、环氧塑封料行业现状、环氧塑封料发展趋势

一、行业概述

环氧塑封料（Epoxy Molding Compound，简称EMC）是一种用于半导体封装的热固性化学材料，由环氧树脂为基体树脂，以高性能酚醛树脂为固化剂，加入硅微粉等填料，以及添加多种助剂混配而成。其主要功能是保护半导体芯片免受外界环境（如水汽、温度、污染等）的影响，并实现导热、绝缘、耐湿、耐压、支撑等复合功能。

二、行业产业链

环氧塑封料行业产业链上游主要包括环氧树脂、高性能酚醛树脂、硅微粉、固化剂、助剂等原材料。产业链中游为环氧塑封料生产制造环节。产业链下游直接应用于半导体封装测试领域，其终端应用于消费电子、汽车电子、工业控制、光伏、LED、电源模块、传感器等领域。

球形硅微粉作为一种重要的无机非金属材料，具有独特的物理和化学性能，如低膨胀系数、高导热性、良好的绝缘性等，广泛应用于电子、电气、航空航天等多个高端领域。随着5G通信、人工智能、新能源汽车等新兴技术的迅猛发展，对高性能电子材料的需求持续攀升，球形硅微粉作为关键的填充材料，市场需求自然水涨船高。2024年，中国球形硅微粉行业市场规模为42.89亿元，同比增长14.92%。球形硅微粉是环氧塑封料的关键原材料之一，而球形硅微粉市场的增长，表明下游行业对高性能环氧塑封料的需求持续增加。

随着5G通信、人工智能、新能源汽车、物联网等新兴产业的快速发展，对半导体芯片的需求持续攀升。这些领域对芯片的性能、可靠性和小型化提出了更高的要求，从而推动了半导体封装材料的市场需求。2024年，中国半导体封装材料行业市场规模为598.2亿元，同比增长13.32%。国内半导体封装技术不断进步，从传统的封装形式如DIP、QFP，逐步向BGA、CSP、FC、3D等先进封装形式过渡。随着半导体芯片向高性能、高集成度方向发展，对封装材料的性能要求也越来越高。例如，高导热材料用于芯片散热，低膨胀系数材料用于提高封装可靠性，高性能环氧塑封料、导电胶等材料的需求将持续增长。

相关报告：智研咨询发布的《中国环氧塑封料行业市场发展调研及未来前景规划报告》

三、市场规模

环氧塑封料是半导体封装中不可或缺的材料，广泛应用于集成电路、半导体器件、LED芯片等电子元件的封装和保护。其优异的电气性能、机械性能和耐化学性能，可有效保护电子元器件，提高其可靠性和使用寿命。2024年，中国环氧塑封料行业市场规模约为100.23亿元，同比增长9.93%。这一增长主要得益于电子信息产业的蓬勃发展、半导体和新能源领域的持续扩张以及国产替代需求的增加。随着5G通信、新能源汽车、智能制造等新兴产业的崛起，对高性能环氧塑封料的需求显著增加。特别是先进封装技术的发展，对环氧塑封料的性能提出了更高的要求，如高导热性、低膨胀系数、高可靠性等。

四、重点企业经营情况

由于行业门槛相对较高，高端市场主要由少数具有技术和规模优势的企业主导，如国际领先企业和少部分国内龙头，市场集中度相对较高。在国际市场上，日本住友电木、昭和电工等企业长期占据高端市场主导地位。这些外资企业凭借技术先发优势，在高导热性、低膨胀系数等高性能产品领域占据较大份额。不过，随着国内企业技术的不断进步，华海诚科等一批国内企业已成长起来，形成了与外资企业竞争的格局，尤其在中低端市场已具备较强的市场竞争力。

江苏华海诚科新材料股份有限公司作为国内环氧塑封料（EMC）龙头，产品覆盖传统封装（TO/DIP）及先进封装（HBM/SiP/FOWLP），颗粒状塑封料（GMC）已通过客户验证并适配HBM封装需求。2024年营收3.32亿元，净利润4006万元，同比增长26.63%，客户涵盖长电科技、华天科技等全球前十大封测厂。技术突破包括高导热材料量产（3W/m·K以上）、车规级无硫EMC（总硫含量＜50ppm）及IGBT模组用EMC研发，部分产品性能达国际先进水平。公司通过收购衡所华威30%股权（拟全资控股），产能将超2.5万吨，跃居全球第二，推动国产替代进程。2024年，华海诚科环氧塑封材料营业收入为3.16亿元，同比增长18.80%；环氧塑封材料毛利率为25.16%，同比减少0.40个百分点。

天津凯华绝缘材料股份有限公司专注环氧粉末包封料及环氧塑封料（TK1000系列）。产品应用于钽电容、集成电路封装，客户包括TDK、兴勤电子等。技术亮点包括耐高温环氧粉末包封料（RTI≥130℃）、快速固化技术及车规级材料认证。募投项目将新增2000吨环氧塑封料产能，强化中低端市场布局。公司拥有70项专利，持续推进无卤化、高可靠性材料研发，巩固在电子封装材料领域的竞争力。2025年上半年，凯华材料环氧塑封料营业收入为205.94万元，同比增长116.85%；环氧塑封料毛利率为6.03%，同比增加9.09个百分点。

五、行业发展趋势

1、技术不断创新发展，推动行业性能提升

未来，中国环氧塑封料行业将更加注重技术创新和性能提升。随着微电子技术的不断发展，环氧塑封料需要满足更高密度、更小尺寸的封装需求。行业将重点研发具有更高绝缘性、更优耐热性和更强抗化学腐蚀性的材料，以适应高端电子产品和新能源应用的需求。例如，新型环氧树脂材料正在向更高的热导率和更强的耐热性发展，以应对半导体器件功耗和热量的增加。此外，开发新型功能性添加剂，如纳米填料和导电添加剂，将有助于提高环氧塑封料的机械性能、电磁屏蔽能力和热导率，满足更高技术要求的市场需求。

2、环保政策趋严，绿色生产成趋势

环保法规的日益严格将促使环氧塑封料行业向绿色生产方向发展。企业将加大对低挥发性有机化合物（Low-VOC）和无溶剂环氧塑封料的研发，推动绿色生产工艺的应用，减少生产过程中的环境污染。例如，2024年凯华材料推出了无卤型电子封装材料，通过欧盟RoHS认证，成本降低15%，营收占比提升至30%。此外，企业还将申请无磷无酸酐环氧包封料专利，减少有害物质排放，适配新能源汽车及光伏行业需求。

3、市场需求不断发展，行业新兴应用将得到拓展

随着5G通信、新能源汽车、智能制造等新兴产业的崛起，对高性能环氧塑封料的需求将持续增加。特别是汽车电子和新能源领域将成为环氧塑封料需求增长的核心引擎。预计到2028年，汽车电子领域的环氧塑封料需求占比持续放大，其中新能源汽车的车载芯片、IGBT模组等应用将贡献主要增量。此外，全球半导体产业链的区域化布局趋势将推动国内环氧塑封料企业加速国际化布局，通过海外建厂、技术合作等方式拓展全球市场。

以上数据及信息可参考智研咨询（www.chyxx.com）发布的《中国环氧塑封料行业市场发展调研及未来前景规划报告》。智研咨询是中国领先产业咨询机构，提供深度产业研究报告、商业计划书、可行性研究报告及定制服务等一站式产业咨询服务。您可以关注【智研咨询】公众号，每天及时掌握更多行业动态。