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张晨

张晨

资深行业分析师

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趋势研判!2025年全球及中国PHA降解塑料行业产业链全景、发展现状及未来发展趋势分析:生物基材料政策利好频发,PHA驶向规模化应用快车道[图]

PHA(聚羟基脂肪酸酯)是由微生物通过发酵可再生碳源合成的线性聚酯类材料,能在自然环境(土壤、海水、堆肥)或生物体内被微生物完全降解为水和二氧化碳,且降解过程无需特殊条件,无残留污染,兼具生物相容性与环境友好性,是解决白色污染的理想材料之一。

研判2025!中国太阳能电池封装胶膜‌行业产业链全景、发展现状、细分市场、重点企业及未来发展趋势分析:N型技术驱动高端化,POE/EPE引领封装新纪元[图]

太阳能电池封装胶膜是一种用于光伏组件封装的高分子复合材料,主要应用于太阳能电池组件的层压封装工序。它能通过真空层压技术,将电池片与上层玻璃、下层背板(或玻璃)粘合为一体,既能保护脆弱的电池片免受外力和环境侵蚀,又能保证高透光率让阳光最大限度抵达电池片,同时提升组件的耐候性与耐久性,是保障光伏组件实现25年使用寿命的关键材料。目前市场主流的太阳能电池封装胶膜以EVA、POE和EPE三类为主。

趋势研判!2025年中国柔性印刷电路连接器(FPC连接器)‌行业产业链全景、发展现状及未来发展趋势分析:技术驱动高频高速迭代,应用拓宽新兴市场蓝海[图]

柔性印刷电路连接器是专为柔性印刷电路板(FPC)与硬性印刷电路板(PCB)或其他电子组件连接设计的电气连接部件。它以聚酰亚胺或聚酯薄膜等柔性材料为基材,搭配磷青铜等金属端子和PA9T、PPS材质的注塑胶芯制成,具备轻薄、可弯曲折叠的特性,能适配复杂空间布线需求。同时其支持多种间距规格与连接方式,可实现稳定的信号传输,且具备耐高温、抗干扰等优势,是推动电子设备小型化、集成化发展的核心元件。

趋势研判!2025年中国控制电缆‌行业产业链全景、发展现状、市场招投标及未来发展趋势分析:全链协同提质增效,新兴领域释放潜力[图]

控制电缆是电缆的重要品类,主要用于传输控制信号、测量信号、保护信号。它能连接控制系统与执行设备,实现对各类机电设备、自动化系统的控制、监测和调节,额定电压通常较低(多为450/750V及以下),导体截面较小,注重信号传输的稳定性和准确性。

研判2025!中国电缆接线盒‌行业产业链全景、发展现状、需求市场、企业布局及未来发展趋势分析:电网升级叠加新兴领域驱动,电缆接线盒行业前景广阔[图]

电缆接线盒是一种用于电缆连接、分支、转接及终端处理的封闭式或半封闭式电气附件装置。根据相关国家标准,低压类产品常用于额定电压不超1000V交流或1500V直流的系统中。它的核心结构包含外壳、接线端子、密封组件、绝缘件等,外壳多采用PC、ABS等工程塑料或不锈钢、铝合金等金属材质,核心作用是实现电缆间安全可靠的电气连接,同时提供绝缘防护、防尘防水、电磁屏蔽等功能,避免连接点受物理损坏与环境侵蚀,保障电气系统稳定运行。

研判2025!中国合成云母‌行业政策、产业链全景、发展现状、需求市场及未来发展趋势分析:从绝缘材料到战略新材料,合成云母开启高附加值征程[图]

合成云母又称人工合成氟金云母,是一种模仿天然云母的成分与层状结构,以无机化工原料为基础,经高温熔融、冷却析晶工艺合成的单斜晶系层状硅酸盐人工晶体材料。它相比天然云母具有显著优势,不仅纯度高、杂质少,而且耐高温性更强(耐温可达1200℃以上),高温下的体积电阻率是天然云母的1000倍,同时还具备优良的抗酸碱、耐腐蚀以及电绝缘性能,是现代工业中关键的非金属绝缘材料。

研判2025!中国盐湖提锂行业背景、产业链图谱、发展现状、行业价格、企业布局及未来发展趋势分析:碳酸锂价格高位运行,盐湖提锂赛道升温扩容[图]

盐湖提锂是指借助蒸发浓缩、化学沉淀、吸附或膜分离等一系列技术手段,从富含锂元素的盐湖卤水中提取并提纯出碳酸锂、氢氧化锂等工业及电池级锂盐产品的技术路径与产业活动。通俗来讲,就是从高盐度的盐湖水中“筛选”出锂元素并转化为可工业利用的锂产品。该方式依托天然盐湖卤水资源,相比矿石提锂,具有资源储量大、开采成本低、环保性更强等显著优势,是支撑新能源电池产业发展的关键上游环节。

2025年全球及中国聚乳酸降解塑料行业产业链全景、发展现状及未来发展趋势研判:产能布局加速落地,绿色替代空间可期[图]

聚乳酸(PLA)是一种以可再生植物资源(如玉米、木薯等)为原料,通过发酵制得乳酸,再经化学聚合形成的生物基可降解聚酯类材料。其分子链中的酯键在特定条件下易断裂,最终被微生物分解为二氧化碳和水,实现“从自然中来,到自然中去”的循环。

研判2025!中国半导体抛光液行业政策、产业链图谱、发展现状、竞争格局及未来发展趋势分析:全球市场稳健增长,中国本土替代空间广阔[图]

半导体抛光液全称为半导体化学机械抛光液,是由纳米级磨料、氧化剂、络合剂、缓蚀剂等化学试剂与去离子水复配而成的复合胶体溶液。其核心作用是通过化学腐蚀与机械研磨的协同作用,对晶圆表面的硅、铜、钨等不同材质进行微米级或纳米级的精准去除,实现晶圆表面的高度平坦化,以此满足半导体先进制程中光刻等后续工艺对表面精度的严苛要求。比如在集成电路铜互连制程中,它既能通过氧化剂将铜氧化为易溶解离子,又能借助磨料的机械作用去除表面氧化层,同时靠缓蚀剂避免过度腐蚀。

趋势研判!2025年中国CMP清洗液行业产业链图谱、发展现状、重点企业及未来发展趋势分析:半导体产业红利加持,CMP清洗液赛道前景广阔[图]

CMP清洗液是半导体制造中化学机械抛光(CMP)工艺的核心配套材料,主要用于去除晶圆表面残留的抛光液、金属离子、有机物、微尘颗粒及氧化层碎屑等杂质。其核心功能是确保晶圆表面达到纳米级清洁度,避免杂质引发芯片缺陷,从而提升良率和可靠性。作为CMP工艺的“收尾环节”,清洗液的性能直接影响后续光刻、刻蚀等工序的精度,是半导体制造中不可替代的关键材料。

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