摘要：MLCC是由印好电极（内电极）的陶瓷介质膜片以错位的方式叠合起来，经过高温烧结一次性形成陶瓷芯片，再在芯片的两端封上金属层（外电极），从而形成一个类似独石的结构体，因此MLCC也称为独石电容器。MLCC是世界上用量最大、发展最快的片式元件之一。随着手机、家用电器、PC等终端电子产品需求复苏，新能源汽车、光伏等新能源行业继续高速增长，2024中国MLCC市场规模进一步扩大，同比增长7.8%达520.7亿元。未来几年，在新能源类产品及车用电子产品高速发展的刺激下，以及中国MLCC内外资企业新增产能的释放，预计中国MLCC产销规模将保持平稳增长态势。预计到2028年中国市场MLCC市场规模将接近700亿元。

一、定义及分类

电容器的基本结构是由两块导体极板和中间的电介质（绝缘体）组成，以静电的形式储存和释放电能，工作原理是当电荷受电场作用力移动时，电容器中的电介质会阻碍电荷继续移动，进而造成正负电荷在电容器两极板累积，具有“通交流、阻直流”的特性。根据介质的不同，电容器可分为陶瓷电容器、铝电解电容器、钽电解电容器、薄膜电容器等；其中，陶瓷电容器因体积小、电压范围大、价格相对便宜等特点，在整个电容器领域中占比达到50%左右。

陶瓷电容器可进一步分为单层陶瓷电容器（SLCC）、多层陶瓷电容器（MLCC）和引线式多层陶瓷电容器。MLCC是由印好电极（内电极）的陶瓷介质膜片以错位的方式叠合起来，经过高温烧结一次性形成陶瓷芯片，再在芯片的两端封上金属层（外电极），从而形成一个类似独石的结构体，因此MLCC也称为独石电容器。在陶瓷电容器中，MLCC具有容体比大、结构致密、介质损耗小等优点，下游应用较为广泛，其市场规模占整个陶瓷电容器的九成以上。

二、行业政策

多层陶瓷电容器（MLCC）行业主管部门为国家发改委、工信部等政府部门，行业自律组织为中国电子元件行业协会，同时高可靠产品还涉及国防科工局、军委装备发展部和国家保密局等主管部门。

随着工业化与信息化的高度融合，包括多层陶瓷电容器（MLCC）在内的电子元器件已广泛应用到整个工业领域中，是支撑整个工业创新发展的基础和关键。电子元器件领域已成为全球高科技竞争的主战场之一，其综合实力已经成为决定全球工业未来格局的重要因素。国家先后出台《基础电子元器件产业发展行动计划（2021-2023年）》《制造业可靠性提升实施意见》《电子信息制造业2023—2024年稳增长行动方案》等相关政策，促进多层陶瓷电容器（MLCC）等电子元器件行业的健康发展。

三、发展历程

MLCC的概念最早可追溯到20世纪中叶，当时电子设备开始向小型化、轻量化方向发展，对电子元件的体积和性能提出了更高要求。传统的电容器在尺寸和性能上难以满足这一需求，促使科研人员开始探索新型电容器技术。1960年，美国公司研制成功第一款多层片式陶瓷电容器，其采用了多层陶瓷介质和内电极交替叠层的结构，大大提高了电容的集成度和性能，标志着MLCC的诞生。中国市场，20世纪80年代中期，原电子工业部下属715厂、798厂以及若干省市直属企业先后从美国引进13条MLC生产线，标志着中国大陆MLC生产核心技术从早期轧膜成型工艺过渡到现代陶瓷介质薄膜流延工艺，在产品小型化和高可靠性方面取得实质突破，并于1987年成立了以引进生产线为组成单位的MLC行业联合体。随后经过几十年的发展，中国MLCC产业取得了显著进步，在国际市场竞争力不断增强。

四、行业壁垒

1、技术壁垒

MLCC产品生产工序多，制造过程复杂，干式流延工艺流程中需要经历陶瓷浆料配料、流延、印刷、叠层、烧结等十余道相互衔接的工序，每道工序涉及特定配方、工艺和设备调节等环节以保障产品的质量和一致性。经众多工艺流程后，要实现产品的高品质、高一致性、高良率、多品种多型号的难度较大。目前业内制造商均在该领域深耕多年，经验丰富，行业新进入者难以突破核心工艺并达到现有制造商的技术水平，形成了较高的技术壁垒。

2、客户壁垒

MLCC作为电子设备中常用的元件，其稳定性和可靠性会直接影响到下游设备的可靠性，因此下游客户对MLCC产品的采购非常谨慎。即便供应商取得了相关资质，下游客户也会进行严格、周密的筛选和比较，并且在采购中对供应商进行动态管理。由于采购前的考查流程较长且复杂，下游客户一般不会轻易更换已经使用且质量稳定的产品，也不会轻易放弃与现有供应商的合作关系，这对行业新进入者构成较高壁垒。

除此之外，防务领域客户对产品有特殊的要求，该要求必须严格保密，并不对外公开，只有长期配套供应的厂商可以获取客户对产品的需求信息，从而生产出满足客户需求的产品。行业的新进入者很难获得防务领域客户的采购订单，也很难进入防务领域的配套供应链体系，因此防务领域客户的获取和维系构成了较高的进入壁垒。

3、资金壁垒

MLCC领域是一个重资金投入的赛道。MLCC产品的生产需要严格的专用环境、精密的专用设备和检测设备，相关设备设施大多数需要定制，生产线建设需要大量资金投入方能实现。同时，产品研发周期长、难度大，需要占用大量资金。对于新进入市场的生产厂家来说，存在较高的资金壁垒。

五、产业链

1、行业产业链分析

多层陶瓷电容器（MLCC）产业链包括上游原材料，中游MLCC产品生产制造及下游应用领域。MLCC所需的原材料主要为陶瓷粉体、电极材料、改性添加剂及其他辅助材料。其中，陶瓷粉体的粒径、均匀度、介电性能和一致性直接决定了下游MLCC产品的尺寸、电容量和性能稳定性。作为基础电子元器件之一，MLCC的下游应用非常广泛，包括消费电子、移动通信、防务、汽车等领域。下游应用需求的发展趋势会影响元器件的发展，例如国防信息化对MLCC的耐高温、耐高压有较高要求，手机等消费电子产品的外观、性能提升促进MLCC向小体积、大电容方向发展。中国多层陶瓷电容器（MLCC）行业产业链如下图所示：

多层陶瓷电容器（MLCC）行业产业链

陶瓷粉体

山东国瓷功能材料股份有限公司

信昌电子陶瓷股份有限公司

湖北天瓷电子材料有限公司

无锡鑫圣慧龙纳米陶瓷技术有限公司

厦门松元电子股份有限公司

中国振华集团云科电子有限公司

电极材料

改性添加剂

其他辅助材料

上游

潮州三环（集团）股份有限公司

大连达利凯普科技股份公司

广东风华高新科技股份有限公司

福建火炬电子科技股份有限公司

中游

消费电子

移动通信

防务

汽车

下游

2、行业领先企业分析

（1）潮州三环（集团）股份有限公司

三环集团成立于1970年，2014年在深交所上市，在潮州、深圳、成都、德阳、南充、苏州、武汉、香港、德国、泰国等地均设有公司，是一家专注于先进材料研发、生产及销售的综合性高新技术企业。近年来，针对市场发展变化，公司持续加大对MLCC技术研发创新的投入，不断攻克技术难题，逐步实现品质提升和产品稳定交付，现已形成相对全面的产品矩阵。目前，公司已逐步突破MLCC生产的关键技术，推出车规、工规、消规、移动终端等多元化系列，不同系列在性能参数、可靠性标准等方面各有侧重，匹配多样化应用场景，满足不同客户群体的差异化需求。公司MLCC产品核心竞争力显著提高，客户份额稳步提升，为公司营业收入增长做出积极贡献。2024年公司实现营业收入73.75亿元，同比增长28.78%；归属于母公司所有者的净利润21.90元，同比增长38.55%。2025年一季度实现营收18.33亿元，同比增长17.24%。

（2）大连达利凯普科技股份公司

达利凯普成立于2011年，公司主营业务为射频微波瓷介电容器的研发、制造及销售，致力于向客户提供高性能、高可靠性的电子元器件产品。公司目前主要产品包含射频微波MLCC及射频微波SLCC等，具有高Q值、低ESR、高自谐振频率、高耐压、高可靠性等特点，广泛应用于民用工业类产品和军工产品的射频微波电路之中。2024年公司实现营业收入3.23亿元，同比下降6.47%，归属于上市公司股东的净利润1.14亿元，同比下降8.86%；其中瓷介电容器产品实现营收3.16亿元，同比下降7.85%，主要原因系部分行业增速有所放缓，公司下游客户需求下降影响。

六、行业现状

MLCC是世界上用量最大、发展最快的片式元件之一。随着手机、家用电器、PC等终端电子产品需求复苏，新能源汽车、光伏等新能源行业继续高速增长，2024中国MLCC市场规模进一步扩大，同比增长7.8%达520.7亿元。未来几年，在新能源类产品及车用电子产品高速发展的刺激下，以及中国MLCC内外资企业新增产能的释放，预计中国MLCC产销规模将保持平稳增长态势。预计到2028年中国市场MLCC市场规模将接近700亿元。

七、机遇和挑战

1、发展机遇

（1）国家政策对产业发展的支持

电子元器件产业是现代经济的基础产业，一直受到国家的高度重视和大力支持。随着我国经济的稳步发展，电子元器件相关产业对国民经济增长的推动作用越来越明显，在国民经济中的地位也越来越重要，国家相关部委为了支持电子元器件相关行业结构调整、产业升级、促进下游行业消费，相继出台了《中共中央关于制定国民经济和社会发展第十四个五年规划和二〇三五年远景目标的建议》《质量强国建设纲要》《电子信息制造业2023—2024年稳增长行动方案》《提振消费专项行动方案》等多项政策。MLCC作为电子元器件的重要组成部分，一系列利好政策的出台将对MLCC行业的发展产生积极作用。

（2）下游需求持续增加

近年来，5G、物联网、新能源汽车等下游产业快速发展，对MLCC的需求亦逐步提升，通信、汽车电子、消费电子等领域对MLCC的需求尤为旺盛。此外，医疗、轨道交通、工业设备等领域也对MLCC有着较大的需求。未来，随着新兴技术的不断普及和应用领域的不断拓展，MLCC的市场需求将持续增长。

（3）国产化替代机遇

随着我国航空、航天军事科技与高端装备的飞速发展，关键元器件、关键基础原材料依赖进口的矛盾日益突出，目前仍有众多国外元器件广泛应用于我国防务装备领域，受限于关键原材料、工艺水平及关键产品技术，我国MLCC在产业规模化方面与国外还有一定的差距，元器件国产化已经上升为了国家战略。挑战伴随着机遇，面对当下形势这也是一次新的洗牌，同时为行业间合作、企业发展创造新契机。

（4）技术不断突破

MLCC行业技术进步迅速，主要体现在陶瓷粉料配方优化、薄层化多层化技术提升、共烧技术改进等方面。国内企业正在加速突破核心技术，提升产品性能和质量。同时，随着智能制造和自动化技术的发展，MLCC生产效率和产品质量也将得到进一步提升。

2、行业挑战

（1）原材料依赖进口

MLCC所用电子陶瓷粉体的粒径、均匀度、介电性能和一致性直接决定了下游MLCC产品的尺寸、电容量和性能稳定性。目前陶瓷粉体市场集中度较高，主要集中在日、美厂商手中，如日本堺化学、美国Ferro公司、日本化学、日本共立等。面对陶瓷粉体的寡头垄断局面，国内仅宏明电子、风华高科和国瓷材料等少数厂商攻克陶瓷粉体的核心制造技术，但受限于原材料纯度、粉体粒径一致性等原因，国内厂商对进口微波、超细高端陶瓷粉体仍保持一定的需求量。

（2）国内企业竞争力有待进一步提升

经过多年的发展，我国涌现了三环集团、火炬电子、风华高科、达利凯普等一批MLCC企业，稳步推进国产替代进程。但整体来看，国内企业与国际主要MLCC生产商村田、三星电机、太阳诱电等知名企业相比，资产规模、研发投入规模差距显著，产品性能也存在明显差距，国内企业竞争力有待进一步提升。

（3）行业高端人才缺乏

MLCC行业具有技术密集的特点，产品的研发、生产涉及电子、材料、化学等多种专业知识的综合应用，专业技术人员不仅需要较高的专业知识水平，而且需要对上游原材料及下游电子产品行业有较深的理解，具有丰富的实践经验。随着行业的快速发展，高端专业人才积累速度已难以满足行业发展的需要。高端人才较为稀缺，成为制约行业发展的重要因素之一。

八、竞争格局

全球MLCC行业竞争格局呈现高度集中态势，日本、韩国和中国等国家和地区的企业在市场上占据主导地位。日本企业如村田、TDK、京瓷、太阳诱电等凭借深厚的技术积累、先进的制造工艺和完善的产业链布局，在高端市场占据较大份额，具有强大的竞争力。韩国三星电机在全球MLCC市场也具有重要地位，其产品在性能和价格上具有一定优势。中国台湾地区的国巨、华新科技等企业在中低端市场具有较强竞争力，通过规模化生产和成本控制，占据了一定的市场份额。中国大陆企业近年来发展迅速，风华高科、三环集团、火炬电子、鸿远电子等企业在技术研发、产能扩张方面不断取得突破，加速国产替代进程，但在高端产品和技术方面与国际领先企业仍存在一定差距。2024年全球市场中，前五大厂商占据超过八成的市场份额，其中，份额最大的厂商为日本村田，韩国三星电机稳居第二，日本太阳诱电位列第三名。

九、发展趋势

产业链方面，上下游企业协同创新、共同发展是MLCC行业的重要趋势。如在上游原材料供应环节，原材料供应商与MLCC生产企业紧密合作，共同研发新型材料，提高原材料的性能和质量。下游环节，下游应用领域的企业与MLCC生产企业的合作也日益紧密。应用企业根据自身产品的发展需求，向MLCC生产企业提出性能、尺寸等方面的要求，MLCC生产企业则根据这些需求进行产品研发和改进，实现产品与应用的紧密结合。材料创新方面，新型陶瓷材料在MLCC中的应用前景广阔。传统的钛酸钡基陶瓷材料在介电常数提升上逐渐接近极限，科研人员正在探索新型的钙钛矿结构陶瓷材料，如掺锶钛酸钡（BST）、掺镧锆钛酸铅（PLZT）等。这些材料在理论上具有更高的介电常数，能够在相同体积下显著提高MLCC的电容量。通过对材料的微观结构进行优化，如控制晶粒尺寸、晶界特性等，也可以改善材料的介电性能，提高电容量的稳定性。产品技术方面，MLCC产品将朝着高性能、小型化、高容量化方向发展，不断优化叠层和流延工艺是实现小型化和高容量的重要手段。叠层技术的进步使得MLCC能够实现更高的层数堆叠，在有限的体积内增加电极面积，从而提高电容量。流延工艺则用于制备更薄的陶瓷介质膜，降低介质层的厚度，增加电容量。通过改进流延设备和工艺参数，能够制备出厚度小于1μm的超薄陶瓷介质膜，满足小型化和高容量的需求。